Déi héich performant organesch steif PCB De Substrat besteet normalerweis souwuel aus enger dielektrescher Schicht (Epoxyharz, Glasfaser) an aus engem héichreiniger Dirigent (Kupferfolie). Mir evaluéieren déi relevant Parameteren vun gedréckte Circuit Verwaltungsrot Substrat Qualitéit, haaptsächlech dorënner Glas Iwwergank Temperatur Tg, thermesch Expansiounskoeffizient CTE, thermesch Zersetzung Zäit an Zersetzung Temperatur Td vum Substrat, elektresch Eegeschafte, PCB Waasser Absorptioun, electromigration CAF, etc.

Allgemeng kënne Substratmaterialien fir gedréckte Brieder an zwou Kategorien opgedeelt ginn: steiwe Substratmaterialien a flexibel Substratmaterialien. Allgemeng ass eng wichteg Varietéit vu steife Substratmaterialien Kupferbekleed Laminat.

Geméiss dem PCB Board Verstäerkungsmaterial ass et allgemeng an de folgenden Typen opgedeelt:

1. Phenol PCB Pabeier Substrat

Well dës Zort vun PCB Verwaltungsrot ass aus Pabeier Pulp, Holz Pulp, etc., gëtt et heiansdo Papp, V0 Verwaltungsrot, flamm-retardant Verwaltungsrot an 94HB, etc. synthetiséiert duerch phenolic resin Drock. plack.

Fonctiounen: Net feierfest, kann ausgepuncht ginn, niddereg Käschten, niddereg Präis, niddereg relativ Dicht.

2. Komposit PCB Substrat

Dës Zort vu Pulverplack gëtt och Pulverboard genannt, mat Holzpulpfaserpabeier oder Kotengpulpfaserpabeier als Verstäerkungsmaterial, a Glasfasertuch als Uewerflächeverstäerkungsmaterial zur selwechter Zäit. Déi zwee Materialien sinn aus Flam-retardant Epoxy resin gemaach.

Et gi Single-dofir Halschent-Glas Léngen 22F, CEM-1 an duebel-dofir Halschent-Glas Léngen Verwaltungsrot CEM-3, dorënner CEM-1 an CEM-3 sinn déi gemeinsam Komposit Basis Koffer gekleet laminates.

3. Glasfaser PCB Substrat

Heiansdo gëtt et och epoxy Verwaltungsrot, Glas Léngen Verwaltungsrot, FR4, Léngen Verwaltungsrot, etc.. Et benotzt epoxy resin als Klebstoff a Glas Léngen Stoff als Verstäerkung Material.

Features: D’Aarbechtstemperatur ass héich, an et ass net vun der Ëmwelt beaflosst. Dës Zort Verwaltungsrot ass oft an duebel-dofir PCB benotzt.

4. Aner Substrate

Zousätzlech zu den dräi dacks uewen gesi ginn et och Metallsubstrater an opbauen Multi-Layer Brieder (BUM).

Substratmaterial Technologie a Produktioun sinn duerch en halleft Joerhonnert vun der Entwécklung gaangen, an d’Joresproduktioun vun der Welt ass 290 Millioune Quadratmeter erreecht. Dës Entwécklung gouf duerch d’Innovatioun an d’Entwécklung vun elektronesche Produkter, Halbleiter Fabrikatiounstechnologie, elektronesch Montagetechnologie, a gedréckte Circuit Board Technologie gedriwwen. Gefuer vun.