高性能有机刚性 PCB 基板通常由介电层（环氧树脂、玻璃纤维）和高纯度导体（铜箔）组成。 我们评估印刷电路板基板质量的相关参数，主要包括玻璃化转变温度Tg、热膨胀系数CTE、基板的热分解时间和分解温度Td、电性能、PCB吸水率、电迁移CAF等。

一般来说，印制板的基板材料可分为刚性基板材料和柔性基板材料两大类。 通常，一种重要的刚性基板材料是覆铜板。

根据PCB板补强材料，一般分为以下几种：

1、酚醛PCB纸基材

因为这种PCB板是由纸浆、木浆等组成，有时会变成纸板、V0板、阻燃板和94HB等，其主要材料是木浆纤维纸，是PCB的一种由酚醛树脂加压合成。 盘子。

特点：不防火，可冲孔，成本低，价格低，相对密度低。

2.复合PCB基板

这种粉板又称粉板，以木浆纤维纸或棉浆纤维纸为增强材料，同时以玻璃纤维布为表面增强材料。 两种材料均由阻燃环氧树脂制成。

有单面半玻纤22F、CEM-1和双面半玻纤板CEM-3，其中CEM-1和CEM-3是最常见的复合基材覆铜板。

3.玻璃纤维PCB基板

有时也变成环氧板、玻璃纤维板、FR4、纤维板等。它以环氧树脂为粘合剂，以玻璃纤维布为增强材料。

特点：工作温度高，不受环境影响。 这种类型的板常用于双面PCB。

4. 其他基材

除了上面常见的三种外，还有金属基板和积层多层板（BUM）。

基材技术及生产经历了半个世纪的发展，全球年产量已达290亿平方米。 这种发展是由电子产品、半导体制造技术、电子贴装技术、印刷电路板技术的创新发展推动的。 通过驱动。