Жогорку натыйжалуу органикалык катуу PCB субстрат адатта диэлектрдик катмардан (эпоксиддик чайырдан, айнек буласынан) жана жогорку тазалыктагы өткөргүчтөн (жез фольга) турат. Биз, негизинен, айнек өтүү температурасы Tg, жылуулук кеңейүү коэффициенти CTE, жылуулук ажыроо убактысы жана субстраттын ажыроо температурасы Td, электрдик касиеттери, PCB суу жутуу, electromigration CAF ж.б.

Жалпысынан, басма такталар үчүн субстрат материалдар эки категорияга бөлүүгө болот: катуу субстрат материалдар жана ийкемдүү субстрат материалдар. Жалпысынан алганда, катуу субстрат материалдардын маанилүү түрдүү жез капталган ламинат болуп саналат.

PCB тактасын бекемдөө материалдары боюнча, ал жалпысынан төмөнкү түрлөргө бөлүнөт:

1. Фенолик ПХБ кагаз субстраты

Бул PCB тактасы кагаз массасынан, жыгач массасынан ж. фенолдук чайырдын басымы менен синтезделет. табак.

Өзгөчөлүктөрү: Отко чыдамдуу эмес, тешилген, арзан баада, арзан баада, салыштырмалуу тыгыздыгы төмөн.

2. Композиттик ПХБ субстраты

Мындай порошок тактасы порошок тактасы деп да аталат, жыгач массасы була кагазы же пахта массасы була кагазы бекемдөөчү материал катары, ал эми айнек була кездеме ошол эле учурда үстүнкү бекемдөөчү материал катары. Эки материал отко чыдамдуу эпоксиддик чайырдан жасалган.

Бир жактуу жарым айнек була 22F, CEM-1 жана эки тараптуу жарым айнек була тактасы CEM-3 бар, алардын арасында CEM-1 жана CEM-3 эң кеңири таралган композиттик базалык жез капталган ламинат болуп саналат.

3. Айнек була ПХБ субстраты

Кээде ал эпоксиддик такта, айнек була тактасы, FR4, була тактасы, ж.б. болуп калат. Ал эпоксиддүү чайырды жабышчаак жана айнек була кездемесин бекемдөөчү материал катары колдонот.

Өзгөчөлүктөрү: жумушчу температурасы жогору, ал айлана-чөйрөгө таасир этпейт. Башкарманын бул түрү көбүнчө эки тараптуу ПХБларда колдонулат.

4. Башка субстраттар

Жогорудагы үчөөдөн тышкары, металл субстраттары жана көп катмарлуу такталар (BUM) дагы бар.

Субстрат материалдарынын технологиясы жана өндүрүшү өнүгүүнүн жарым кылымдык жолун басып өттү, дүйнөлүк өндүрүштүн жылдык көлөмү 290 миллион чарчы метрге жетти. Бул өнүгүү электрондук өнүмдөрдүн инновациялары жана өнүгүүсү, жарым өткөргүчтөрдү өндүрүү технологиясы, электрондук монтаждоо технологиясы жана басма схемалар технологиясы менен шартталган. Шартталган.