1 မေးခွန်းလွှာ

ဒီဇိုင်းရှုပ်ထွေးမှုနှင့် အီလက်ထရွန်းနစ်စနစ်များ ပေါင်းစပ်မှုတွင် ကြီးမားသောတိုးမြင့်လာသည်နှင့်အမျှ နာရီအမြန်နှုန်းနှင့် စက်တိုးလာချိန်များသည် ပိုမိုမြန်ဆန်လာပြီး၊ မြန်နှုန်းမြင့် PCB ဒီဇိုင်းသည် ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်၏ အရေးကြီးသော အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်လာသည်။ မြန်နှုန်းမြင့် circuit ဒီဇိုင်းတွင်၊ circuit board line ရှိ inductance နှင့် capacitance သည် wire ကို transmission line နှင့် ညီမျှစေသည်။ ရပ်ဆိုင်းခြင်းအစိတ်အပိုင်းများ၏ မှားယွင်းသောပုံစံ သို့မဟုတ် မြန်နှုန်းမြင့်အချက်ပြမှုများ၏ မှားယွင်းသောဝိုင်ယာကြိုးများသည် ဂီယာလိုင်းအကျိုးသက်ရောက်မှုပြဿနာများကို ဖြစ်စေနိုင်ပြီး၊ စနစ်မှဒေတာအထွက်မမှန်ခြင်း၊ ပုံမှန်မဟုတ်သော ဆားကစ်လည်ပတ်မှု သို့မဟုတ် လည်ပတ်မှုလုံးဝမရှိခြင်းတို့ ဖြစ်စေနိုင်သည်။ အနှစ်ချုပ်ရလျှင် ဂီယာလိုင်းမော်ဒယ်ကို အခြေခံ၍ အနှစ်ချုပ်ရလျှင် ဂီယာကြိုးသည် signal reflection၊ crosstalk၊ electromagnetic interference၊ power supply နှင့် ground noise ကဲ့သို့သော circuit design အတွက် ဆိုးကျိုးများ ဆောင်ကြဉ်းလာမည်ဖြစ်ပါသည်။

ယုံကြည်စိတ်ချစွာအလုပ်လုပ်နိုင်သော မြန်နှုန်းမြင့် PCB ဆားကစ်ဘုတ်ကို ဒီဇိုင်းရေးဆွဲရန်အတွက်၊ အပြင်အဆင်နှင့် လမ်းကြောင်းသတ်မှတ်ရာတွင် ဖြစ်ပေါ်လာနိုင်သည့် မယုံကြည်နိုင်လောက်သောပြဿနာအချို့ကို ဖြေရှင်းရန်၊ ထုတ်ကုန်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုစက်ဝန်းကို တိုတိုတုတ်တုတ်ဖြစ်စေရန်နှင့် စျေးကွက်ယှဉ်ပြိုင်နိုင်စွမ်းကို တိုးတက်စေရန်အတွက် ဒီဇိုင်းကို အပြည့်အဝ ဂရုတစိုက် ထည့်သွင်းစဉ်းစားရမည်ဖြစ်သည်။

မြန်နှုန်းမြင့် PCB ဒီဇိုင်းအတွက် PROTEL ဒီဇိုင်းကိရိယာများကို အသုံးပြုနည်း

2 ကြိမ်နှုန်းမြင့်စနစ်၏ အပြင်အဆင် ဒီဇိုင်း

circuit ၏ PCB ဒီဇိုင်းတွင်၊ layout သည် အရေးကြီးသော link တစ်ခုဖြစ်သည်။ အပြင်အဆင်၏ရလဒ်သည် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ဒီဇိုင်းတစ်ခုလုံးတွင် အချိန်ကုန်ပြီး အခက်ခဲဆုံးဖြစ်သည့် ဝိုင်ယာကြိုးအကျိုးသက်ရောက်မှုနှင့် စနစ်၏ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို တိုက်ရိုက်အကျိုးသက်ရောက်မည်ဖြစ်သည်။ ကြိမ်နှုန်းမြင့် PCB ၏ ရှုပ်ထွေးသော ပတ်ဝန်းကျင်သည် သင်ယူထားသော သီအိုရီဆိုင်ရာ အသိပညာကို အသုံးပြုရန် ကြိမ်နှုန်းမြင့်စနစ်၏ အပြင်အဆင်ဒီဇိုင်းကို ခက်ခဲစေသည်။ ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် လမ်းလွှဲခြင်းမှရှောင်ရှားနိုင်ရန် ၎င်းသည် မြန်နှုန်းမြင့် PCB ထုတ်လုပ်မှုတွင် ကြွယ်ဝသောအတွေ့အကြုံရှိရန် လိုအပ်ပါသည်။ တိုက်နယ်လုပ်ငန်း၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် ထိရောက်မှုကို မြှင့်တင်ပါ။ အပြင်အဆင်၏လုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဖွဲ့စည်းပုံ၊ အပူပျံ့နှံ့မှု၊ လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှု၊ အနာဂတ်ဝါယာကြိုးများ၏အဆင်ပြေစေရန်နှင့်အလှတရားများကိုကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။

ပထမဦးစွာ၊ layout မပြုမီ၊ circuit တစ်ခုလုံးကို function များအဖြစ်ခွဲခြားထားသည်။ ကြိမ်နှုန်းမြင့် ဆားကစ်ကို ကြိမ်နှုန်းနိမ့် ဆားကစ်နှင့် ပိုင်းခြားထားပြီး analog circuit နှင့် ဒစ်ဂျစ်တယ်ဆားကစ်ကို ခွဲခြားထားသည်။ လုပ်ဆောင်နိုင်သော ဆားကစ်တစ်ခုစီကို ချစ်ပ်၏အလယ်ဗဟိုတွင် တတ်နိုင်သမျှ နီးကပ်အောင်ထားပါ။ ရှည်လျားလွန်းသော ဝါယာကြိုးများကြောင့် ဂီယာနှောင့်နှေးခြင်းကို ရှောင်ကြဉ်ပြီး capacitors ၏ decoupling effect ကို မြှင့်တင်ပါ။ ထို့အပြင်၊ ၎င်းတို့၏အပြန်အလှန်လွှမ်းမိုးမှုကိုလျှော့ချရန် pins နှင့် circuit အစိတ်အပိုင်းများနှင့်အခြားပြွန်များအကြားဆက်စပ်နေသောအနေအထားများနှင့်လမ်းညွှန်ချက်များကိုအာရုံစိုက်ပါ။ ကြိမ်နှုန်းမြင့်သော အစိတ်အပိုင်းများအားလုံးသည် ကပ်ပါးတွယ်ဆက်မှုကို လျှော့ချရန် ကိုယ်ထည်နှင့် အခြားသတ္တုပြားများနှင့် ဝေးကွာနေသင့်သည်။

ဒုတိယ၊ အပြင်အဆင်အတွင်း အစိတ်အပိုင်းများကြားရှိ အပူနှင့် လျှပ်စစ်သံလိုက်သက်ရောက်မှုများကို ဂရုပြုသင့်သည်။ ဤသက်ရောက်မှုများသည် ကြိမ်နှုန်းမြင့်စနစ်များအတွက် အထူးပြင်းထန်ပြီး ဝေးဝေး သို့မဟုတ် သီးခြားခွဲထားရန် အစီအမံများ၊ အပူနှင့် အကာအကွယ်များ ပြုလုပ်သင့်သည်။ ပါဝါမြင့်သော rectifier tube နှင့် adjustment tube ကို ရေတိုင်ကီတစ်ခု တပ်ဆင်ထားသင့်ပြီး transformer နှင့် ဝေးဝေးတွင် ထားပါ။ electrolytic capacitors ကဲ့သို့သော အပူဒဏ်ခံ အစိတ်အပိုင်းများကို အပူပေးသည့် အစိတ်အပိုင်းများနှင့် ဝေးဝေးတွင် ထားသင့်သည်၊ သို့မဟုတ်ပါက electrolyte များ ခြောက်သွေ့သွားကာ circuit ၏ တည်ငြိမ်မှုကို ထိခိုက်စေမည့် စွမ်းဆောင်ရည် တိုးမြင့်လာပြီး စွမ်းဆောင်ရည် ညံ့ဖျင်းသွားမည်ဖြစ်သည်။ အကာအကွယ်ဖွဲ့စည်းပုံကို စီစဉ်ရန်နှင့် အမျိုးမျိုးသောကပ်ပါးအချိတ်အဆက်များကို တားဆီးရန် အပြင်အဆင်တွင် နေရာအလုံအလောက်ချန်ထားသင့်သည်။ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်ရှိ ကွိုင်များကြားရှိ လျှပ်စစ်သံလိုက်အချိတ်အဆက်ကို တားဆီးရန်အတွက် ကွိုင်နှစ်ခုကို ချိတ်ဆက်မှုကိန်းဂဏန်းကို လျှော့ချရန် ညာဘက်ထောင့်တွင် ထားရှိသင့်သည်။ Vertical plate isolation နည်းလမ်းကိုလည်း သုံးနိုင်သည်။ ဆားကစ်သို့ ဂဟေဆက်မည့် အစိတ်အပိုင်း၏ ခဲကို တိုက်ရိုက်အသုံးပြုခြင်းသည် အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။ ခဲလေတိုလေ ပိုကောင်းလေဖြစ်သည်။ ကပ်လျက်ဂဟေတက်ဘ်များကြားတွင် ဖြန့်ဝေထားသော စွမ်းရည်နှင့် ဖြန့်ဝေသည့် inductance ရှိနေသောကြောင့် ချိတ်ဆက်ကိရိယာများနှင့် ဂဟေတဲဘ်များကို မသုံးပါနှင့်။ crystal oscillator၊ RIN၊ analog ဗို့အားနှင့် ရည်ညွှန်းဗို့အား အချက်ပြလမ်းကြောင်းများအနီးတွင် ဆူညံသံမြင့်မားသော အစိတ်အပိုင်းများကို ရှောင်ပါ။

နောက်ဆုံးအနေဖြင့်၊ မွေးရာပါအရည်အသွေးနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို အာမခံထားသော်လည်း အလုံးစုံလှပမှုကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားကာ ကျိုးကြောင်းဆီလျော်သော ဆားကစ်ဘုတ်ပြားများကို စီစဉ်ဆောင်ရွက်သင့်သည်။ အစိတ်အပိုင်းများသည် ဘုတ်မျက်နှာပြင်နှင့် အပြိုင် သို့မဟုတ် ထောင့်မှန်ဖြစ်သင့်ပြီး ပင်မဘုတ်အစွန်းနှင့် အပြိုင် သို့မဟုတ် ထောင့်မှန်သင့်သည်။ ဘုတ်မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ အစိတ်အပိုင်းများ ဖြန့်ကျက်မှုသည် တတ်နိုင်သမျှ ညီသင့်ပြီး သိပ်သည်းဆသည် တသမတ်တည်း ဖြစ်သင့်သည်။ ဤနည်းဖြင့် ၎င်းသည် လှပရုံသာမက ပေါင်းစည်းရန် လွယ်ကူသည့်အပြင် အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်ရန်လည်း လွယ်ကူပါသည်။

3 ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသောစနစ်၏ဝါယာကြိုး

ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသော ဆားကစ်များတွင်၊ ချိတ်ဆက်ထားသော ဝါယာကြိုးများ၏ ခုခံမှု၊ စွမ်းရည်၊ လျှပ်ကူးနှုန်းနှင့် အပြန်အလှန် inductance ဖြန့်ဖြူးမှုဘောင်များကို လျစ်လျူမရှုနိုင်ပါ။ Anti-interference ၏ရှုထောင့်မှကြည့်လျှင် ကျိုးကြောင်းဆီလျော်သော ဝါယာကြိုးသည် လိုင်းခံနိုင်ရည်၊ ဖြန့်ဝေနိုင်စွမ်းနှင့် circuit အတွင်းရှိ stray inductance ကို လျှော့ချရန် ကြိုးစားရန်ဖြစ်သည်။ ၊ ထွက်ပေါ်လာသော လေလွင့်သံလိုက်စက်ကွင်းအား အနိမ့်ဆုံးသို့ လျှော့ချလိုက်သည်၊ ထို့ကြောင့် ဖြန့်ဝေထားသော စွမ်းရည်၊ ယိုစိမ့်သံလိုက်လှိုင်းများ၊ လျှပ်စစ်သံလိုက် အပြန်အလှန် လျှပ်ကူးမှုနှင့် ဆူညံသံကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော အခြားသော အနှောင့်အယှက်များကို ဖိနှိပ်ထားသည်။

တရုတ်နိုင်ငံတွင် PROTEL ဒီဇိုင်းကိရိယာများကို အသုံးချခြင်းမှာ အလွန်အသုံးများသည်။ သို့သော်၊ ဒီဇိုင်နာများစွာသည် “broadband နှုန်း” ကိုသာအာရုံစိုက်ကြပြီး PROTEL ဒီဇိုင်းကိရိယာများမှ တိုးတက်မှုများကို ဒီဇိုင်းတွင် အသုံးမပြုခဲ့ဘဲ စက်ပစ္စည်း၏လက္ခဏာရပ်များနှင့်လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ထားသော ဒီဇိုင်းဆိုင်ရာကိရိယာအရင်းအမြစ်များကို ပိုမိုဖြုန်းတီးစေရုံသာမက၊ ပြင်းထန်သော၊ ၎င်းသည် စက်ပစ္စည်းအသစ်များစွာ၏ ကောင်းမွန်သောစွမ်းဆောင်ရည်ကို ထည့်သွင်းကစားရန် ခက်ခဲစေသည်။

အောက်ပါတို့သည် PROTEL99 SE ကိရိယာမှပေးစွမ်းနိုင်သော အထူးလုပ်ဆောင်ချက်အချို့ကို မိတ်ဆက်ပေးသည်။

(၁) ကြိမ်နှုန်းမြင့် ဆားကစ်ကိရိယာ၏ ပင်တိုင်များကြားမှ ခဲများကို တတ်နိုင်သမျှ အနည်းငယ်ကွေးသင့်သည်။ မျဉ်းဖြောင့်ကို အပြည့်သုံးတာ အကောင်းဆုံးပါ။ ကွေးညွှတ်ရန် လိုအပ်သည့်အခါ၊ 1° ကွေးခြင်း သို့မဟုတ် arcs များကို အသုံးပြုနိုင်ပြီး၊ ကြိမ်နှုန်းမြင့်အချက်ပြမှုများ၏ ပြင်ပထုတ်လွှတ်မှုနှင့် အပြန်အလှန် အနှောင့်အယှက်များကို လျှော့ချနိုင်သည်။ အဆက်အစပ်ကြား။ လမ်းကြောင်းလမ်းကြောင်းအတွက် PROTEL ကိုအသုံးပြုသည့်အခါ၊ “ဒီဇိုင်း” မီနူး၏ “လမ်းကြောင်းများ” မီနူးရှိ “လမ်းကြောင်းများ” တွင် 45 ဒီဂရီ သို့မဟုတ် အဝိုင်းကို ရွေးချယ်နိုင်ပါသည်။ လိုင်းများကြား အမြန်ပြောင်းရန် shift + space ခလုတ်များကိုလည်း သုံးနိုင်သည်။

(၂) ကြိမ်နှုန်းမြင့် ဆားကစ်ကိရိယာ၏ ပင်တိုင်များကြားတွင် ခဲများ တိုလေလေ၊ ပိုကောင်းလေဖြစ်သည်။

PROTEL 99 အတိုဆုံးဝါယာကြိုးများပြည့်မီရန် အထိရောက်ဆုံးနည်းလမ်းမှာ အလိုအလျောက်ဝါယာမပေးခြင်းမပြုမီ အဓိကသော့မြန်နှုန်းမြင့်ကွန်ရက်တစ်ခုစီအတွက် ဝိုင်ယာရက်ချိန်းပြုလုပ်ရန်ဖြစ်သည်။ “ဒီဇိုင်း” မီနူးရှိ “စည်းမျဉ်းများ” တွင် “လမ်းကြောင်းသတ်မှတ်ခြင်း Topology”

အတိုဆုံးကို ရွေးပါ။

(၃) ကြိမ်နှုန်းမြင့် circuit ကိရိယာများ၏ pin များအကြား ခဲအလွှာများကို တတ်နိုင်သမျှ သေးငယ်အောင် လဲလှယ်ပါ။ ဆိုလိုသည်မှာ၊ အစိတ်အပိုင်းချိတ်ဆက်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင်အသုံးပြုသောလမ်းကြောင်းအနည်းငယ်သည်ပိုကောင်းသည်။

တစ်ဆင့်တစ်ဆင့်သည် ဖြန့်ဝေမှုစွမ်းရည်၏ 0.5pF ခန့်ကို ယူဆောင်လာနိုင်ပြီး ဆင့်အရေအတွက်ကို လျှော့ချခြင်းဖြင့် အမြန်နှုန်းကို သိသိသာသာ တိုးလာစေနိုင်သည်။

(၄) ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသော circuit ဝိုင်ယာကြိုးများအတွက်၊ signal line ၏ parallel wiring မှပြသထားသော crosstalk ဖြစ်သည့် “cross interference” ကို အာရုံစိုက်ပါ။ အပြိုင်ဖြန့်ဝေခြင်းကို ရှောင်လွှဲ၍မရပါက၊ မျဉ်းပြိုင်အချက်ပြလိုင်း၏ ဆန့်ကျင်ဘက်ခြမ်းတွင် “မြေပြင်” ၏ ဧရိယာကျယ်ဝန်းမှုကို စီစဉ်နိုင်သည်။

နှောင့်ယှက်မှုကို အလွန်လျှော့ချရန်။ တူညီသောအလွှာရှိ မျဉ်းပြိုင်ဝိုင်ယာကြိုးများသည် ရှောင်လွှဲ၍မရနိုင်သော်လည်း ကပ်လျက်အလွှာနှစ်ခုတွင် ဝိုင်ယာကြိုး၏ ဦးတည်ရာသည် တစ်ခုနှင့်တစ်ခု ထောင့်မှန်နေရမည်ဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် PROTEL တွင်လုပ်ဆောင်ရန်မခက်ခဲသော်လည်း၊ ၎င်းကိုကြည့်ရှုရန်လွယ်ကူသည်။ “ဒီဇိုင်း” မီနူး “စည်းမျဉ်းများ” ရှိ “RoutTingLayers” တွင်၊ Toplayer အတွက် Horizontal နှင့် BottomLayer အတွက် VerTIcal ကို ရွေးပါ။ ထို့အပြင်၊ “Polygonplane” ကို “နေရာ” တွင်ပေးထားသည်။

polygonal grid copper foil မျက်နှာပြင်၏လုပ်ဆောင်ချက်မှာ၊ သင်သည် polygon ကို printed circuit board တစ်ခုလုံး၏မျက်နှာပြင်အဖြစ်ထားကာ ဤကြေးနီကို circuit ၏ GND သို့ချိတ်ဆက်ပါက၊ ၎င်းသည် high frequency anti-interference စွမ်းရည်ကို မြှင့်တင်ပေးနိုင်သည်၊ ၎င်းတွင်၊ အပူပျံ့ခြင်းနှင့် ပုံနှိပ်ဘုတ်၏ ခိုင်ခံ့မှုအတွက် အကျိုးကျေးဇူးများ။

(၅) အထူးအရေးကြီးသော အချက်ပြလိုင်းများ သို့မဟုတ် ဒေသဆိုင်ရာ ယူနစ်များအတွက် မြေပြင်ဝိုင်ယာအကာအရံအစီအမံများကို အကောင်အထည်ဖော်ပါ။ “Outline selectedobjects” ကို “Tools” တွင် ပံ့ပိုးထားပြီး ဤလုပ်ဆောင်ချက်ကို ရွေးချယ်ထားသော အရေးကြီးသော အချက်ပြလိုင်းများ ( oscillation circuit LT နှင့် X5 ကဲ့သို့) ၏ အလိုအလျောက် “မြေပြင်ကို ခြုံ” ရန် ဤလုပ်ဆောင်ချက်ကို အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။

(၆) ယေဘုယျအားဖြင့် circuit ၏ power line နှင့် grounding line သည် signal line ထက် ပိုကျယ်ပါသည်။ ပါဝါကွန်ရက်နှင့် အချက်ပြကွန်ရက်ဟူ၍ ပိုင်းခြားထားသည့် ကွန်ရက်ကို အမျိုးအစားခွဲခြားရန် “ဒီဇိုင်း” မီနူးတွင် “အတန်းများ” ကို အသုံးပြုနိုင်သည်။ ဝါယာကြိုးစည်းကမ်းများသတ်မှတ်ရန်အဆင်ပြေသည်။ ဓာတ်အားလိုင်းနှင့် အချက်ပြလိုင်း၏ လိုင်းအကျယ်ကို ပြောင်းပါ။

(၇) ဝိုင်ယာကြိုး အမျိုးအစား အမျိုးမျိုး သည် ကွင်းဆက် မဖြစ်ပေါ်နိုင် ဘဲ မြေစိုက်ဝါယာ သည် လက်ရှိ ကြိုးဝိုင်း ပုံစံမျိုး မဖြစ် နိုင်ပါ။ အကယ်၍ loop circuit တစ်ခုကို ထုတ်ပေးပါက၊ ၎င်းသည် system တွင် အနှောင့်အယှက်များစွာ ဖြစ်စေသည်။ ကြိုးသွယ်စဉ်အတွင်း ကြိုးများ၊ အကိုင်းအခက်များ သို့မဟုတ် ငုတ်များဖြစ်ပေါ်ခြင်းကို ထိထိရောက်ရောက် ရှောင်ရှားနိုင်သော်လည်း ၎င်းသည် လွယ်ကူသော ဝါယာကြိုးပြဿနာကိုလည်း ဆောင်ကြဉ်းပေးမည့် Daisy ကွင်းဆက်ဝိုင်ယာနည်းကို အသုံးပြုနိုင်သည်။

(၈) ချစ်ပ်အမျိုးမျိုး၏ ဒေတာနှင့် ဒီဇိုင်းအရ၊ ပါဝါထောက်ပံ့ရေးပတ်လမ်းမှ ဖြတ်သွားသော လက်ရှိကို ခန့်မှန်းပြီး လိုအပ်သော ဝါယာကြိုးအကျယ်ကို ဆုံးဖြတ်ပါ။ ပင်ကိုယ်ဖော်မြူလာအရ- W (လိုင်းအကျယ်) ≥ L (mm/A) × I (A)။

လက်ရှိအရ၊ ဓာတ်အားလိုင်း၏ အကျယ်ကို တိုးမြှင့်ပြီး loop resistance ကို လျှော့ချပါ။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ ဓာတ်အားလိုင်းနှင့် မြေပြင်လိုင်း၏ ဦးတည်ချက်သည် ဆူညံသံဆန့်ကျင်စွမ်းရည်ကို မြှင့်တင်ရန် အထောက်အကူဖြစ်စေသော ဒေတာထုတ်လွှင့်မှု၏ ဦးတည်ချက်နှင့်အညီ ဖြစ်စေသည်။ လိုအပ်ပါက၊ ကြိမ်နှုန်းမြင့်သော ဆူညံသံများကို တားဆီးရန်အတွက် ကြေးနီဝိုင်ယာအနာကို ferrite ဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော ကြိမ်နှုန်းမြင့် လေဖြတ်ကိရိယာကို ဓာတ်အားလိုင်းနှင့် မြေပြင်လိုင်းသို့ ပေါင်းထည့်နိုင်သည်။

(၉) တူညီသောကွန်ရက်၏ ဝါယာကြိုးအကျယ်ကို တူညီစွာထားရှိသင့်သည်။ မျဉ်းအကျယ်ရှိ ကွဲလွဲမှုများသည် မညီညာသော မျဉ်းဝိသေသ impedance ကို ဖြစ်စေသည်။ ဂီယာအမြန်နှုန်းမြင့်သောအခါ၊ ရောင်ပြန်ဟပ်မှုဖြစ်ပေါ်လာမည်ဖြစ်ပြီး ဒီဇိုင်းတွင် တတ်နိုင်သမျှရှောင်ရှားသင့်သည်။ တစ်ချိန်တည်းတွင်၊ parallel line ၏မျဉ်းအကျယ်ကို တိုးမြှင့်ပါ။ မျဉ်းဗဟိုအကွာအဝေးသည် မျဉ်းအကျယ်၏ ၃ ဆထက် မကျော်လွန်သောအခါ၊ 9W နိယာမဟုခေါ်သော အပြန်အလှန်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုမရှိဘဲ လျှပ်စစ်စက်ကွင်း၏ 3% ကို ထိန်းသိမ်းထားနိုင်သည်။ ဤနည်းအားဖြင့်၊ အပြိုင်မျဥ်းများကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော ဖြန့်ဝေနိုင်သော စွမ်းရည်နှင့် ဖြန့်ဝေသည့် လျှပ်ကူးပစ္စည်း၏ လွှမ်းမိုးမှုကို ကျော်လွှားနိုင်သည်။

4 ပါဝါကြိုးနှင့် မြေစိုက်ဝိုင်ယာ ဒီဇိုင်း

ကြိမ်နှုန်းမြင့်ပတ်လမ်းမှ မိတ်ဆက်ထားသော ပါဝါထောက်ပံ့မှု ဆူညံသံနှင့် လိုင်း impedance ကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော ဗို့အားကျဆင်းမှုကို ဖြေရှင်းရန်အတွက်၊ ကြိမ်နှုန်းမြင့်ပတ်လမ်းရှိ ပါဝါထောက်ပံ့မှုစနစ်၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို အပြည့်အဝ ထည့်သွင်းစဉ်းစားရမည်ဖြစ်သည်။ ယေဘူယျအားဖြင့် ဖြေရှင်းချက်နှစ်ခုရှိသည်- တစ်ခုမှာ ဝိုင်ယာကြိုးများအတွက် ပါဝါဘတ်စ်နည်းပညာကို အသုံးပြုရန်ဖြစ်သည်။ နောက်တစ်ခုကတော့ သီးခြား power supply layer ကိုသုံးဖို့ပါ။ နှိုင်းယှဥ်ကြည့်လျှင် နောက်ဆုံးထုတ်လုပ်သည့် လုပ်ငန်းစဉ်သည် ပိုမိုရှုပ်ထွေးပြီး ကုန်ကျစရိတ်မှာ ပိုမိုစျေးကြီးပါသည်။ ထို့ကြောင့်၊ ကွန်ရက်အမျိုးအစားပါဝါဘတ်စ်နည်းပညာကို ဝါယာကြိုးအတွက်အသုံးပြုနိုင်သည်၊ သို့မှသာ အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုစီသည် မတူညီသော loop တစ်ခုနှင့်သက်ဆိုင်ပြီး network ရှိ bus တစ်ခုစီရှိ current သည် ဟန်ချက်ညီစေပြီး line impedance ကြောင့်ဖြစ်ပေါ်လာသော ဗို့အားကျဆင်းမှုကို လျှော့ချပေးသည်။

ကြိမ်နှုန်းမြင့် ဂီယာပါဝါသည် အတော်လေး ကြီးမားသည်၊ သင်သည် ကြေးနီ၏ ကြီးမားသော ဧရိယာကို အသုံးပြုနိုင်ပြီး မြေပြင်အများအပြားအတွက် အနီးနားရှိ ခုခံမှုနည်းသော မြေပြင်လေယာဉ်ကို ရှာဖွေပါ။ grounding lead ၏ inductance သည် frequency နှင့် length နှင့် အချိုးကျသောကြောင့်၊ operating frequency မြင့်မားသောအခါတွင် common ground impedance တိုးလာမည်ဖြစ်ပြီး၊ common ground impedance မှထုတ်ပေးသော electromagnetic interference ကို တိုးလာစေမည်ဖြစ်သောကြောင့် ground wire ၏အရှည်သည် တတ်နိုင်သမျှ တိုအောင်ထားရန် လိုအပ်သည်။ signal line ၏အရှည်ကိုလျှော့ချရန်နှင့် ground loop ၏ဧရိယာကိုတိုးမြှင့်ရန်ကြိုးစားပါ။

ပေါင်းစည်းထားသော ချစ်ပ်၏ ယာယီလျှပ်စီးကြောင်းအတွက် အနီးနားရှိ ကြိမ်နှုန်းမြင့်ချန်နယ်ကို ပံ့ပိုးပေးရန် ချစ်ပ်၏ ပါဝါနှင့် မြေပြင်တွင် ကြိမ်နှုန်းမြင့် ကက်ပါစီပတ်တာ တစ်ခု သို့မဟုတ် အများအပြားကို သတ်မှတ်ပါ၊ သို့မှသာ လက်ရှိသည် ကြီးမားသော အဝိုင်းကြီးဖြင့် ပါဝါထောက်ပံ့ရေးလိုင်းကို ဖြတ်သန်းမသွားစေရန်၊ ဧရိယာပြင်ပသို့ ပျံ့နှံ့သွားသော ဆူညံသံများကို အလွန်လျှော့ချပေးသည်။ decoupling capacitors အဖြစ် ကောင်းသော ကြိမ်နှုန်းမြင့် အချက်ပြမှုများပါရှိသော monolithic ceramic capacitors ကိုရွေးချယ်ပါ။ ပတ်လမ်းအားသွင်းရန်အတွက် စွမ်းအင်သိုလှောင်မှု capacitors အဖြစ် electrolytic capacitors အစား ကြီးမားသော စွမ်းရည်တန်တလမ် ကိတ်ပတ်တာများ သို့မဟုတ် polyester capacitors ကို အသုံးပြုပါ။ electrolytic capacitor ၏ဖြန့်ဝေ inductance ကြီးမားသောကြောင့်၊ ၎င်းသည် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းအတွက် မမှန်ကန်ပါ။ electrolytic capacitors ကိုအသုံးပြုသည့်အခါ၊ ကောင်းသောကြိမ်နှုန်းမြင့်လက္ခဏာများနှင့်အတူ decoupling capacitors နှင့်တွဲသုံးပါ။

5 အခြားသော မြန်နှုန်းမြင့် ဆားကစ် ဒီဇိုင်းနည်းပညာများ

Impedance matching ဆိုသည်မှာ အမြင့်ဆုံး power output ကိုရရှိရန် အချင်းချင်း လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေသော load impedance နှင့် internal impedance ကို အချင်းချင်း လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်သော အခြေအနေတစ်ခုဖြစ်သည်။ မြန်နှုန်းမြင့် PCB ဝါယာကြိုးများအတွက်၊ အချက်ပြမှုရောင်ပြန်ဟပ်မှုကိုတားဆီးရန်အတွက် circuit ၏ impedance သည် 50 Ω ဖြစ်ရန်လိုအပ်သည်။ ဒါက အကြမ်းဖျင်းပုံပါ။ ယေဘူယျအားဖြင့်၊ coaxial cable ၏ baseband သည် 50 Ω ၊ frequency band သည် 75 Ω ၊ နှင့် twisted wire သည် 100 Ω ဖြစ်သည် ။ ကိုက်ညီရန် အဆင်ပြေစေရန်အတွက် ၎င်းသည် ကိန်းပြည့်တစ်ခုမျှသာဖြစ်သည်။ တိကျသော circuit analysis အရ၊ parallel AC termination ကို လက်ခံပြီး resistor နှင့် capacitor network ကို termination impedance အဖြစ် အသုံးပြုပါသည်။ ရပ်စဲခံနိုင်ရည် R သည် transmission line impedance Z0 ထက်နည်းရမည် သို့မဟုတ် ညီမျှရမည်၊ နှင့် capacitance C သည် 100 pF ထက် ပိုနေရပါမည်။ 0.1UF multilayer ceramic capacitors ကို အသုံးပြုရန် အကြံပြုထားသည်။ capacitor တွင် low frequency နှင့် high frequency ဖြတ်သန်းခြင်းကို တားဆီးသည့် function ပါရှိသည်၊ ထို့ကြောင့် resistance R သည် drive source ၏ DC load မဟုတ်ပါ။ ထို့ကြောင့် ဤ termination method တွင် DC ပါဝါသုံးစွဲမှုမရှိပါ။

Crosstalk သည် ဂီယာလိုင်းတွင် အချက်ပြမှု ပြန့်ပွားလာသောအခါတွင် ကပ်လျက်နေသော ဂီယာလိုင်းများသို့ လျှပ်စစ်သံလိုက်ချိတ်ဆက်မှုကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော မလိုလားအပ်သော ဗို့အား ဆူညံသံများ အနှောင့်အယှက်ကို ရည်ညွှန်းသည်။ Coupling ကို capacitive coupling နှင့် inductive coupling ဟူ၍ ခွဲခြားထားသည်။ အလွန်အကျွံ crosstalk သည် circuit ၏ မှားယွင်းသော အစပျိုးခြင်းကို ဖြစ်စေနိုင်ပြီး စနစ် ပုံမှန်အလုပ်မလုပ်တော့ပါ။ crosstalk ၏လက္ခဏာအချို့အရ crosstalk ကိုလျှော့ချရန်အဓိကနည်းလမ်းများစွာကိုအကျဉ်းချုံးနိုင်သည်။

(၁) လိုင်းအကွာအဝေးကို တိုး၍ မျဉ်းပြိုင်အရှည်ကို လျှော့ချပြီး လိုအပ်ပါက ကြိုးသွယ်ရန်အတွက် ပြေးလမ်းကို အသုံးပြုပါ။

(၂) မြန်နှုန်းမြင့် အချက်ပြလိုင်းများသည် အခြေအနေများနှင့် ကိုက်ညီသောအခါ၊ ရပ်စဲလိုက်ဖက်မှုကို ပေါင်းထည့်ခြင်းသည် ရောင်ပြန်ဟပ်မှုများကို လျှော့ချနိုင်သည် သို့မဟုတ် ဖယ်ရှားပစ်နိုင်ပြီး၊ ထို့ကြောင့် crosstalk ကို လျှော့ချနိုင်သည်။

(၃) microstrip ဂီယာလိုင်းများနှင့် strip transmission လိုင်းများအတွက်၊ မြေပြင်လေယာဉ်ပျံအထက်အကွာအဝေးအတွင်း ခြေရာခံအမြင့်ကို ကန့်သတ်ထားခြင်းဖြင့် crosstalk ကို သိသိသာသာ လျှော့ချနိုင်သည်။

(၄) ဝိုင်ယာကြိုးနေရာလွတ်ခွင့်ပြုသောအခါ၊ ပိုမိုလေးနက်သော crosstalk ဖြင့် ဝါယာကြိုးနှစ်ခုကြားတွင် မြေစိုက်ဝါယာတစ်ခုကို ထည့်သွင်းပါ

သမားရိုးကျ PCB ဒီဇိုင်းတွင် မြန်နှုန်းမြင့် ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းနှင့် သရုပ်ဖော်ခြင်းဆိုင်ရာ လမ်းညွှန်ချက်မရှိခြင်းကြောင့်၊ အချက်ပြအရည်အသွေးကို အာမမခံနိုင်ဘဲ၊ ပြဿနာအများစုကို ပန်းကန်ပြားပြုလုပ်ခြင်း စမ်းသပ်ချိန်အထိ ရှာဖွေတွေ့ရှိနိုင်မည်မဟုတ်ပေ။ ၎င်းသည် ဒီဇိုင်းစွမ်းဆောင်ရည်ကို များစွာလျှော့ချပေးပြီး ကုန်ကျစရိတ်ကို တိုးစေကာ ပြင်းထန်သောစျေးကွက်ပြိုင်ဆိုင်မှုတွင် သိသိသာသာ အားနည်းချက်ရှိသည်။ ထို့ကြောင့်၊ မြန်နှုန်းမြင့် PCB ဒီဇိုင်းအတွက်၊ စက်မှုလုပ်ငန်းရှိလူများသည် “အပေါ်မှအောက်သို့” ဒီဇိုင်းနည်းလမ်းဖြစ်လာသည့် ဒီဇိုင်းအိုင်ဒီယာအသစ်ကို အဆိုပြုခဲ့ကြသည်။ မူဝါဒအမျိုးမျိုးကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာပြီး ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ပြီးနောက်၊ ဖြစ်နိုင်ခြေပြဿနာအများစုကို ရှောင်ရှားခဲ့ပြီး စုဆောင်းငွေများစွာကို ပြုလုပ်ခဲ့သည်။ ပရောဂျက်ဘတ်ဂျက်ပြည့်မီကြောင်း သေချာစေရန်အချိန်တန်ပြီ၊ အရည်အသွေးမြင့်ပုံနှိပ်ဘုတ်များထုတ်လုပ်ပြီး ပျင်းရိပြီး ငွေကုန်ကြေးကျများသော စမ်းသပ်မှုအမှားများကို ရှောင်ရှားရန်အချိန်ဖြစ်သည်။

ဒစ်ဂျစ်တယ် အချက်ပြမှုများကို ထုတ်လွှင့်ရန် ကွဲပြားသော လိုင်းများကို အသုံးပြုခြင်းသည် မြန်နှုန်းမြင့် ဒစ်ဂျစ်တယ် ဆားကစ်များတွင် အချက်ပြသမာဓိကို ဖျက်ဆီးသည့် အချက်များအား ထိန်းချုပ်ရန် ထိရောက်သော အတိုင်းအတာတစ်ခု ဖြစ်သည်။ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်ရှိ ကွဲပြားသောလိုင်းသည် TEM မုဒ်တွင် အလုပ်လုပ်သော ကွဲပြားသော မိုက်ခရိုဝေ့ ပေါင်းစပ်ထားသော ဂီယာလိုင်းအတွဲနှင့် ညီမျှသည်။ ၎င်းတို့တွင် PCB ၏ထိပ် သို့မဟုတ် အောက်ခြေရှိ ခြားနားသောမျဉ်းသည် ပေါင်းစပ်ထားသော microstrip လိုင်းနှင့် ညီမျှပြီး multilayer PCB ၏ အတွင်းအလွှာပေါ်တွင် တည်ရှိပြီး ကွဲပြားသောမျဉ်းသည် ကျယ်ပြန့်သောတွဲဖက်ထားသော အမြှောင်းလိုင်းနှင့် ညီမျှသည်။ ဒစ်ဂျစ်တယ်အချက်ပြမှုအား odd-mode ဂီယာမုဒ်တွင် ဒစ်ဂျစ်တယ်လိုင်းပေါ်တွင် ထုတ်လွှင့်နေသည်၊ ဆိုလိုသည်မှာ အပြုသဘောနှင့်အနုတ်လက္ခဏာများကြားရှိ အဆင့်ကွာခြားချက်မှာ 180° ဖြစ်ပြီး ဆူညံသံကို ဘုံမုဒ်တစ်ခုရှိ differential လိုင်းတစ်စုံတွင် တွဲထားသည်။ ဘုံမုဒ်ဆူညံသံများကို ဖယ်ရှားရန်အတွက် ဆားကစ်၏ဗို့အား သို့မဟုတ် လျှပ်စီးကြောင်းကို နုတ်လိုက်သည်၊ သို့မှသာ အချက်ပြမှုကို ရယူနိုင်သည်။ differential line pair ၏ ဗို့အားနိမ့် သို့မဟုတ် လက်ရှိ drive output သည် မြန်နှုန်းမြင့်ပေါင်းစပ်မှုနှင့် ပါဝါသုံးစွဲမှုနည်းသော လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးပါသည်။

6 နိဂုံးချုပ်မှတ်ချက်

အီလက်ထရွန်းနစ်နည်းပညာ၏ စဉ်ဆက်မပြတ် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့်အတူ၊ မြန်နှုန်းမြင့် PCB များ၏ ဒီဇိုင်းကို လမ်းညွှန်ရန်နှင့် အတည်ပြုရန် အချက်ပြသမာဓိဆိုင်ရာ သီအိုရီကို နားလည်ရန် လိုအပ်ပါသည်။ ဤဆောင်းပါးတွင် အကျဉ်းချုပ်ဖော်ပြထားသော အတွေ့အကြုံအချို့သည် မြန်နှုန်းမြင့် circuit PCB ဒီဇိုင်းပညာရှင်များ၏ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုစက်ဝန်းကို အတိုချုံ့နိုင်စေရန်၊ မလိုအပ်သော လမ်းလွှဲများကို ရှောင်ရှားရန်နှင့် လူအင်အားနှင့် ပစ္စည်းအရင်းအမြစ်များကို သက်သာစေရန် ကူညီပေးနိုင်ပါသည်။ ဒီဇိုင်နာများသည် လက်တွေ့လုပ်ငန်းခွင်တွင် ဆက်လက်သုတေသနပြုကာ စူးစမ်းလေ့လာရန်၊ အတွေ့အကြုံများကို ဆက်လက်စုဆောင်းကာ မြန်နှုန်းမြင့် PCB ဆားကစ်ဘုတ်များကို စွမ်းဆောင်ရည်ကောင်းမွန်စေရန်အတွက် နည်းပညာအသစ်များကို ပေါင်းစပ်ဖန်တီးရမည်ဖြစ်သည်။