PCB Viwanda malighafi haswa ni pamoja na uzi wa nyuzi za glasi, karatasi ya shaba, bodi iliyofunikwa ya shaba, epoxy resin, wino, massa ya kuni, n.k. Katika gharama za uendeshaji wa PCB, malighafi hugharimu sehemu kubwa, karibu 60-70%.

Mlolongo wa tasnia ya PCB kutoka juu hadi chini ni “malighafi – substrate – matumizi ya PCB”. Vifaa vya mto ni pamoja na karatasi ya shaba, resini, kitambaa cha nyuzi za glasi, massa ya kuni, wino, mpira wa shaba, n.k karatasi ya shaba, resin na kitambaa cha nyuzi za glasi ndio malighafi kuu tatu. Katikati ya msingi nyenzo hasa inahusu shaba iliyofunikwa sahani, inaweza kugawanywa katika shaba ngumu iliyofunikwa sahani na shaba iliyofunikwa sahani, ambayo rigid shaba iliyofunikwa sahani inaweza kugawanywa zaidi katika karatasi ya msingi iliyofunikwa sahani ya shaba, nyenzo zilizo na msingi zilizo na sahani ya shaba na kitambaa cha glasi bamba iliyofunikwa kwa shaba kulingana na nyenzo zilizoimarishwa; Mto chini ni matumizi ya kila aina ya PCB, na mnyororo wa viwanda kutoka kiwango cha juu hadi chini cha tasnia ya tasnia hupungua mfululizo.

Mchoro wa kimkakati wa mnyororo wa tasnia ya PCB

Juu: Mto wa shaba ni malighafi muhimu zaidi kwa utengenezaji wa sahani zilizofunikwa za shaba, uhasibu kwa karibu 30% (sahani nene) na 50% (sahani nyembamba) ya gharama ya sahani zilizofunikwa za shaba.Bei ya karatasi ya shaba inategemea mabadiliko ya bei ya shaba, ambayo inathiriwa sana na bei ya shaba ya kimataifa. Jalada la shaba ni nyenzo ya elektroni ya elektroni, iliyowekwa kwenye safu ya msingi ya bodi ya mzunguko, kama nyenzo inayoendesha katika PCB, ina jukumu la kufanya na kupoza. Nguo ya glasi ya glasi pia ni moja ya malighafi kwa paneli zilizofunikwa kwa shaba. Imesokotwa kutoka uzi wa nyuzi za glasi na inahesabu karibu 40% (sahani nene) na 25% (sahani nyembamba) ya gharama ya paneli zilizofunikwa kwa shaba. Nguo ya glasi ya glasi katika utengenezaji wa PCB kama nyenzo ya kuimarisha ina jukumu la kuongeza nguvu na insulation, katika kila aina ya kitambaa cha fiberglass, resin ya sintetiki katika utengenezaji wa PCB hutumiwa kama binder ya gundi kitambaa cha glasi ya glasi pamoja.

Shaba ya uzalishaji wa shaba ya mkusanyiko ni kubwa, tasnia inaongoza kwa kujadiliana kwa nguvu. Shaba ya elektroni ya elektroni ni ya matumizi ya uzalishaji wa PCB, mchakato wa kiteknolojia wa foil ya elektroni ya elektroni, usindikaji mkali, vizuizi vya mji mkuu na teknolojia, umeimarishwa kiwango cha mkusanyiko wa tasnia ni kubwa zaidi, uzalishaji wa ulimwengu wa wazalishaji wa shaba wa juu wa shaba huchukua 73%, ya nguvu ya biashara ya tasnia ya foil ina nguvu, malighafi ya mto ya bei ya shaba itashuka. Bei ya karatasi ya shaba huathiri bei ya sahani iliyofunikwa ya shaba, na kisha husababisha mabadiliko ya bei ya bodi ya mzunguko kushuka.

Mwenendo wa kupanda kwa nyota ya faharisi ya glasi

Katikati ya tasnia: Sahani iliyofunikwa ya Shaba ni nyenzo ya msingi ya utengenezaji wa PCB. Shaba iliyofunikwa ilibatiza nyenzo zilizoimarishwa na resini ya kikaboni, upande mmoja au pande mbili zilizofunikwa na karatasi ya shaba, kupitia kushinikiza moto na kuwa aina ya vifaa vya sahani, kwa (PCB), conductive, insulation, kusaidia kazi tatu kubwa, bodi maalum ya laminated ni aina maalum ya utengenezaji wa PCB, shaba iliyofunikwa 20% ~ 40% ya gharama ya uzalishaji wote wa PCB, ya gharama zote za vifaa vya PCB zilizingatiwa kwa juu zaidi, Substrate ya kitambaa cha fiberglass ni aina ya kawaida ya bamba iliyofunikwa ya shaba, iliyotengenezwa kwa kitambaa cha nyuzi za nyuzi kama nyenzo ya kuimarisha na resini ya epoxy kama binder.

Mto wa chini wa tasnia: kiwango cha ukuaji wa matumizi ya jadi kinapungua, wakati programu zinazoibuka zitakua alama za ukuaji. Kiwango cha ukuaji wa MAOMBI ya jadi katika mto wa PCB unapungua, wakati katika maombi yanayoibuka, na uboreshaji endelevu wa elektroniki ya gari, ujenzi mkubwa wa 4G na maendeleo ya baadaye ya 5G husababisha ujenzi wa vifaa vya kituo cha mawasiliano, PCB ya gari na PCB ya mawasiliano itakuwa hatua mpya za ukuaji katika siku zijazo.