The significance of using HDI PCB 製造業

通常，PCBS 有一層或兩層。 多層 PCBS 可以有 3 到 20 層，具體取決於應用及其複雜性。 HDI PCBS 甚至可以有 40 層，並且在緊湊的空間內具有精確安裝的組件、細線和微孔。 您可以通過它們的細線來識別它們。 HDI PCB製造在其他領域也取得了成功。 這裡是其中的一些：

使用 HDI，您可以擁有多個排列和層組合。

雖然核心是PCB層設計的一部分，如圖所示，但HDI可以實現無核心設計。

對於許多類型的 HDI 板，您可以有兩個或多個 HDI 通孔層，以及通過埋孔的通孔。

遵循通孔焊盤工藝，以最少的層數實現最大的組裝。

如果將其與通常的通孔技術進行比較，則可以在 8 層 HDI 的幫助下達到 4 層。

使用 HDI，設計人員可以更輕鬆地將小組件非常緊密地安裝到緊湊的 Space 中。

除了傳統的消費電子產品和汽車之外，HDI PCBS 在關鍵任務應用中尤其有用，例如國防飛機和醫療設備。

Here is a representation of HDI layering on an eight-layer PCB:

Benefits of HDI technology

HDI offers many benefits to the PCB as well as the product as a whole. 這裡有幾個：

Without a doubt, HDI technology provides the highest accuracy.

與以前的技術相比，HDI PCBS 具有更好的信號速度和相對較低的信號損失。

通過先進的加工，您可以將孔鑽到最小的尺寸，而通過 HDI，您可以在最緊湊的 PCB 空間內精確地生產內外層。

使用 HDI，您可以擁有非常小的核心和非常精細的鑽孔。

您可以實現嚴格的孔公差和受控深度鑽孔。

微孔可能很小，最大直徑為 0.005。

從長遠來看，HDI PCB 製造具有成本效益，因為它減少了層數。

總的來說，它增強了設備的電氣性能。