As ‘n onontbeerlike deel van alle elektroniese toestelle, die gewildste tegnologie in die wêreld vereis ‘n volledige PCB ontwerp. Die proses self het egter soms niks. Delikaat en ingewikkeld, foute kom dikwels voor in die PCB-ontwerpproses. As gevolg van produksievertragings wat veroorsaak word deur stroombaanhervloei, is die volgende drie algemene PCB-foute wat opgemerk moet word om funksionele foute te vermy.

1.) Landingsmodus

Alhoewel die meeste PCB-ontwerpsagteware General Electric-komponentbiblioteke, hul verwante skematiese simbole en landingspatrone insluit, sal sommige stroombane vereis dat ontwerpers dit met die hand teken. As die fout minder as ‘n halwe millimeter is, moet die ingenieur baie streng wees om die regte spasiëring tussen die pads te verseker. Foute wat tydens hierdie stadium van produksie gemaak word, sal sweiswerk moeilik of onmoontlik maak. Die nodige herwerk sal duur vertragings veroorsaak.

2.) Gebruik blinde/begrawe vias

In die mark van toestelle wat vandag daaraan gewoond is om IoT te gebruik, het kleiner en kleiner produkte steeds die grootste impak. Wanneer kleiner toestelle kleiner PCB’s benodig, kies baie ingenieurs om blinde vias en begrawe vias te gebruik om die voetspoor van die stroombaanbord te verminder om interne en eksterne lae te verbind. Alhoewel die deurgat die area van die PCB effektief kan verminder, verminder dit die bedradingspasie, en namate die aantal toevoegings toeneem, kan dit ingewikkeld raak, wat sommige borde duur en onmoontlik maak om te vervaardig.

3.) Spoorwydte

Om die bordgrootte klein en kompak te maak, is die ingenieur se doel om die spore so smal as moontlik te maak. Die bepaling van die PCB-spoorwydte behels baie veranderlikes, wat dit moeilik maak, daarom is dit nodig om ten volle te verstaan ​​hoeveel milliampere benodig word. In die meeste gevalle is die minimum breedtevereiste nie voldoende nie. Ons beveel aan om ‘n breedtesakrekenaar te gebruik om die toepaslike dikte te bepaal en ontwerpakkuraatheid te verseker.