Jako nepostradatelná součást všech elektronických zařízení, nejpopulárnější technologie na světě vyžaduje kompletní PCB design. Samotný proces však někdy nemá nic. Jemné a složité, chyby se často vyskytují v procesu návrhu PCB. Kvůli zpožděním výroby způsobeným přeformátováním desky plošných spojů jsou uvedeny tři běžné chyby PCB, na které je třeba upozornit, aby se předešlo funkčním chybám.

1.) Režim přistání

Ačkoli většina softwaru pro návrh desek plošných spojů obsahuje knihovny součástek General Electric, jejich související schematické symboly a přistávací vzory, některé desky plošných spojů budou vyžadovat, aby je návrháři nakreslili ručně. Pokud je chyba menší než půl milimetru, musí být technik velmi přísný, aby zajistil správnou vzdálenost mezi podložkami. Chyby během této fáze výroby znesnadní nebo znemožní svařování. Nutné přepracování způsobí nákladné zpoždění.

2.) Použijte slepé/zakopané prokovy

Na trhu zařízení, která jsou dnes zvyklá používat IoT, mají stále největší dopad stále menší a menší produkty. Když menší zařízení vyžadují menší desky plošných spojů, mnoho inženýrů se rozhodne použít slepé prokovy a zakopané prokovy, aby se zmenšila půdorysná plocha desky plošných spojů pro připojení vnitřních a vnějších vrstev. Průchozí otvor sice dokáže účinně zmenšit plochu DPS, ale zmenšuje prostor pro zapojení a se zvyšujícím se počtem přídavků se to může komplikovat, což zdražuje některé desky a je nemožné je vyrobit.

3.) Šířka stopy

Aby byla velikost desky malá a kompaktní, cílem inženýra je vytvořit stopy co nejužší. Určení šířky stopy PCB zahrnuje mnoho proměnných, což ztěžuje, takže je nutné plně pochopit, kolik miliampérů bude zapotřebí. Ve většině případů požadavek na minimální šířku nestačí. K určení vhodné tloušťky a zajištění přesnosti návrhu doporučujeme použít kalkulačku šířky.