כחלק הכרחי מכל המכשירים האלקטרוניים, הטכנולוגיה הפופולרית ביותר בעולם דורשת שלם PCB לְעַצֵב. עם זאת, לתהליך עצמו לפעמים אין כלום. שגיאות עדינות ומורכבות מתרחשות לעתים קרובות בתהליך עיצוב PCB. עקב עיכובי ייצור שנגרמו כתוצאה מזרימה חוזרת של לוח מעגלים, להלן שלוש שגיאות PCB נפוצות שיש לשים לב אליהן כדי למנוע שגיאות תפקודיות.

1.) מצב נחיתה

למרות שרוב תוכנות עיצוב PCB כוללות ספריות רכיבים של General Electric, סמלים סכמטיים ודפוסי נחיתה הקשורים אליהם, חלק מהמעגלים ידרשו מהמעצבים לצייר אותם באופן ידני. אם השגיאה היא פחות מחצי מילימטר, על המהנדס להקפיד מאוד על מנת להבטיח את המרווח המתאים בין הרפידות. טעויות שנעשו בשלב זה של הייצור יהפכו את הריתוך לקשה או בלתי אפשרי. העבודה המחודשת הנדרשת תגרום לעיכובים יקרים.

2.) השתמש ב-vias עיוורים/קבורים

בשוק המכשירים שרגילים להשתמש כיום ב-IoT, מוצרים קטנים יותר ויותר ממשיכים להשפיע בצורה הגדולה ביותר. כאשר מכשירים קטנים יותר דורשים PCB קטנים יותר, מהנדסים רבים בוחרים להשתמש ב-vias עיוורים וב-vias קבורים כדי לצמצם את טביעת הרגל של המעגל כדי לחבר שכבות פנימיות וחיצוניות. למרות שהחור העובר יכול למעשה להקטין את שטח ה-PCB, הוא מקטין את שטח החיווט, וככל שמספר התוספות גדל, הוא עלול להסתבך, מה שהופך חלק מהלוחות ליקרים ובלתי אפשריים לייצור.

3.) רוחב עקבות

על מנת להפוך את גודל הלוח לקטן וקומפקטי, המטרה של המהנדס היא להפוך את העקבות לצרות ככל האפשר. קביעת רוחב עקבות ה-PCB כרוכה במשתנים רבים, מה שמקשה, ולכן יש צורך להבין היטב כמה מיליאמפר יידרש. ברוב המקרים, דרישת הרוחב המינימלית אינה מספקת. אנו ממליצים להשתמש במחשבון רוחב כדי לקבוע את העובי המתאים ולהבטיח דיוק בתכנון.