Sebagai bahagian yang sangat diperlukan dari semua peranti elektronik, teknologi yang paling popular di dunia memerlukan yang lengkap BPA reka bentuk. Walau bagaimanapun, proses itu sendiri kadang-kadang tidak mempunyai apa-apa. Halus dan kompleks, ralat sering berlaku dalam proses reka bentuk PCB. Disebabkan kelewatan pengeluaran yang disebabkan oleh pengaliran semula papan litar, berikut adalah tiga ralat PCB biasa yang perlu diberi perhatian untuk mengelakkan ralat fungsi.

1.) Mod pendaratan

Walaupun kebanyakan perisian reka bentuk PCB termasuk perpustakaan komponen General Electric, simbol skematik dan corak pendaratannya yang berkaitan, sesetengah papan litar memerlukan pereka bentuk untuk melukisnya secara manual. Jika ralat kurang daripada setengah milimeter, jurutera mestilah sangat ketat untuk memastikan jarak yang betul antara pad. Kesilapan yang dibuat semasa peringkat pengeluaran ini akan menjadikan kimpalan sukar atau mustahil. Kerja semula yang diperlukan akan menyebabkan kelewatan yang mahal.

2.) Gunakan vias buta/terkubur

Dalam pasaran peranti yang biasa menggunakan IoT hari ini, produk yang lebih kecil dan lebih kecil terus memberikan impak yang paling besar. Apabila peranti yang lebih kecil memerlukan PCB yang lebih kecil, ramai jurutera memilih untuk menggunakan vias buta dan vias terkubur untuk mengurangkan jejak papan litar untuk menyambung lapisan dalaman dan luaran. Walaupun lubang melalui berkesan boleh mengurangkan luas PCB, ia mengurangkan ruang pendawaian, dan apabila bilangan penambahan meningkat, ia mungkin menjadi rumit, yang menjadikan sesetengah papan mahal dan mustahil untuk dihasilkan.

3.) Lebar jejak

Untuk menjadikan saiz papan kecil dan padat, matlamat jurutera adalah untuk membuat jejak sesempit mungkin. Menentukan lebar surih PCB melibatkan banyak pembolehubah, yang menjadikannya sukar, jadi perlu memahami sepenuhnya berapa banyak miliamp yang diperlukan. Dalam kebanyakan kes, keperluan lebar minimum tidak mencukupi. Kami mengesyorkan menggunakan kalkulator lebar untuk menentukan ketebalan yang sesuai dan memastikan ketepatan reka bentuk.