როგორც ყველა ელექტრონული მოწყობილობის შეუცვლელი ნაწილი, მსოფლიოში ყველაზე პოპულარული ტექნოლოგია მოითხოვს სრულყოფილებას PCB დიზაინი. თუმცა, თავად პროცესს ზოგჯერ არაფერი აქვს. დელიკატური და რთული, შეცდომები ხშირად გვხვდება PCB დიზაინის პროცესში. მიკროსქემის დაფის ხელახალი ნაკადით გამოწვეული წარმოების შეფერხებების გამო, ქვემოთ მოცემულია სამი ჩვეულებრივი PCB შეცდომა, რომლებიც უნდა აღინიშნოს ფუნქციური შეცდომების თავიდან ასაცილებლად.

1.) სადესანტო რეჟიმი

მიუხედავად იმისა, რომ PCB დიზაინის პროგრამული უზრუნველყოფის უმეტესობა მოიცავს General Electric კომპონენტების ბიბლიოთეკებს, მათთან დაკავშირებულ სქემატურ სიმბოლოებს და სადესანტო შაბლონებს, ზოგიერთი მიკროსქემის დაფა მოითხოვს დიზაინერებს მათი ხელით დახატვას. თუ შეცდომა ნახევარ მილიმეტრზე ნაკლებია, ინჟინერი უნდა იყოს ძალიან მკაცრი, რათა უზრუნველყოს სათანადო მანძილი ბალიშებს შორის. წარმოების ამ ეტაპზე დაშვებული შეცდომები შედუღებას ართულებს ან შეუძლებელს გახდის. საჭირო გადამუშავება გამოიწვევს ძვირადღირებულ შეფერხებებს.

2.) გამოიყენეთ ბრმა/დამარხული ვიები

მოწყობილობების ბაზარზე, რომლებიც მიჩვეულია IoT-ის გამოყენებას დღეს, უფრო მცირე და პატარა პროდუქტები აგრძელებენ ყველაზე დიდ გავლენას. როდესაც პატარა მოწყობილობებს უფრო მცირე ზომის PCB-ები სჭირდებათ, ბევრი ინჟინერი ირჩევს ბრმა და ჩამარხული ვიზების გამოყენებას, რათა შეამცირონ მიკროსქემის დაფის კვალი შიდა და გარე ფენების დასაკავშირებლად. მიუხედავად იმისა, რომ ნახვრეტს შეუძლია ეფექტურად შეამციროს PCB-ს ფართობი, ის ამცირებს გაყვანილობის სივრცეს და რაც იზრდება დანამატების რაოდენობა, ის შეიძლება გართულდეს, რაც ზოგიერთ დაფას ძვირს და შეუძლებელს ხდის.

3.) კვალი სიგანე

იმისათვის, რომ დაფის ზომა იყოს პატარა და კომპაქტური, ინჟინრის მიზანია, რომ კვალი მაქსიმალურად ვიწრო იყოს. PCB კვალის სიგანის განსაზღვრა მოიცავს ბევრ ცვლადს, რაც ართულებს, ამიტომ აუცილებელია სრულად გავიგოთ რამდენი მილიამპერი იქნება საჭირო. უმეტეს შემთხვევაში, მინიმალური სიგანის მოთხოვნა არ არის საკმარისი. ჩვენ გირჩევთ გამოიყენოთ სიგანის კალკულატორი შესაბამისი სისქის დასადგენად და დიზაინის სიზუსტის უზრუნველსაყოფად.