Als unverzichtbarer Bestandteil aller elektronischen Geräte erfordert die beliebteste Technologie der Welt eine vollständige PCB Entwurf. Der Prozess selbst hat jedoch manchmal nichts. Empfindlich und komplex treten häufig Fehler im PCB-Designprozess auf. Aufgrund von Produktionsverzögerungen durch das Reflow von Leiterplatten sind die folgenden drei häufigen PCB-Fehler zu beachten, um Funktionsfehler zu vermeiden.

1.) Landemodus

Obwohl die meisten PCB-Design-Softwares Komponentenbibliotheken von General Electric, die dazugehörigen Schaltplansymbole und Anschlussmuster enthalten, müssen Entwickler bei einigen Leiterplatten diese manuell zeichnen. Wenn der Fehler weniger als einen halben Millimeter beträgt, muss der Ingenieur sehr streng sein, um den richtigen Abstand zwischen den Pads sicherzustellen. Fehler in dieser Produktionsphase machen das Schweißen schwierig oder unmöglich. Die notwendigen Nacharbeiten führen zu kostspieligen Verzögerungen.

2.) Blind/Buried Vias verwenden

Im Markt der Geräte, die heute an die Nutzung des IoT gewöhnt sind, haben immer kleinere Produkte die größte Wirkung. Wenn kleinere Geräte kleinere PCBs erfordern, entscheiden sich viele Ingenieure für die Verwendung von Blind Vias und Buried Vias, um den Platzbedarf der Leiterplatte zu reduzieren, um interne und externe Schichten zu verbinden. Obwohl das Durchgangsloch die Fläche der PCB effektiv reduzieren kann, reduziert es den Verdrahtungsraum, und wenn die Anzahl der Hinzufügungen zunimmt, kann es kompliziert werden, was einige Platinen teuer und unmöglich in der Herstellung macht.

3.) Spurbreite

Um die Platinengröße klein und kompakt zu gestalten, ist es das Ziel des Ingenieurs, die Leiterbahnen so schmal wie möglich zu gestalten. Die Bestimmung der PCB-Leiterbahnbreite umfasst viele Variablen, die es schwierig machen, daher ist es notwendig, vollständig zu verstehen, wie viele Milliampere erforderlich sind. In den meisten Fällen ist die erforderliche Mindestbreite nicht ausreichend. Wir empfehlen die Verwendung eines Breitenrechners, um die geeignete Dicke zu bestimmen und die Designgenauigkeit sicherzustellen.