ਸਾਰੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਯੰਤਰਾਂ ਦੇ ਇੱਕ ਲਾਜ਼ਮੀ ਹਿੱਸੇ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ, ਦੁਨੀਆ ਵਿੱਚ ਸਭ ਤੋਂ ਪ੍ਰਸਿੱਧ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਨੂੰ ਇੱਕ ਪੂਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ ਪੀਸੀਬੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ. ਹਾਲਾਂਕਿ, ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਕਈ ਵਾਰ ਕੁਝ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦਾ. ਪੀਸੀਬੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਨਾਜ਼ੁਕ ਅਤੇ ਗੁੰਝਲਦਾਰ, ਗਲਤੀਆਂ ਅਕਸਰ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ। ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਰੀਫਲੋ ਦੇ ਕਾਰਨ ਉਤਪਾਦਨ ਵਿੱਚ ਦੇਰੀ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਹੇਠ ਲਿਖੀਆਂ ਤਿੰਨ ਆਮ PCB ਤਰੁਟੀਆਂ ਹਨ ਜੋ ਕਾਰਜਸ਼ੀਲ ਤਰੁੱਟੀਆਂ ਤੋਂ ਬਚਣ ਲਈ ਨੋਟ ਕੀਤੀਆਂ ਜਾਣੀਆਂ ਚਾਹੀਦੀਆਂ ਹਨ।

1.) ਲੈਂਡਿੰਗ ਮੋਡ

ਹਾਲਾਂਕਿ ਜ਼ਿਆਦਾਤਰ PCB ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਸੌਫਟਵੇਅਰ ਵਿੱਚ ਜਨਰਲ ਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਲਾਇਬ੍ਰੇਰੀਆਂ, ਉਹਨਾਂ ਦੇ ਸੰਬੰਧਿਤ ਯੋਜਨਾਬੱਧ ਚਿੰਨ੍ਹ ਅਤੇ ਲੈਂਡਿੰਗ ਪੈਟਰਨ ਸ਼ਾਮਲ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਕੁਝ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡਾਂ ਲਈ ਡਿਜ਼ਾਈਨਰਾਂ ਨੂੰ ਉਹਨਾਂ ਨੂੰ ਹੱਥੀਂ ਖਿੱਚਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਜੇਕਰ ਗਲਤੀ ਅੱਧੇ ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਤੋਂ ਘੱਟ ਹੈ, ਤਾਂ ਇੰਜੀਨੀਅਰ ਨੂੰ ਪੈਡਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਸਹੀ ਵਿੱਥ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਬਹੁਤ ਸਖਤ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਉਤਪਾਦਨ ਦੇ ਇਸ ਪੜਾਅ ਦੌਰਾਨ ਕੀਤੀਆਂ ਗਈਆਂ ਗਲਤੀਆਂ ਵੈਲਡਿੰਗ ਨੂੰ ਮੁਸ਼ਕਲ ਜਾਂ ਅਸੰਭਵ ਬਣਾ ਦੇਣਗੀਆਂ। ਲੋੜੀਂਦਾ ਮੁੜ ਕੰਮ ਮਹਿੰਗੇ ਦੇਰੀ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣੇਗਾ।

2.) ਅੰਨ੍ਹੇ / ਦੱਬੇ ਹੋਏ ਵਿਅਸ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ

ਅੱਜ IoT ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨ ਦੇ ਆਦੀ ਹੋਣ ਵਾਲੇ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਦੇ ਬਾਜ਼ਾਰ ਵਿੱਚ, ਛੋਟੇ ਅਤੇ ਛੋਟੇ ਉਤਪਾਦ ਸਭ ਤੋਂ ਵੱਧ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪਾਉਂਦੇ ਰਹਿੰਦੇ ਹਨ। ਜਦੋਂ ਛੋਟੇ ਯੰਤਰਾਂ ਨੂੰ ਛੋਟੇ PCBs ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਇੰਜੀਨੀਅਰ ਅੰਦਰੂਨੀ ਅਤੇ ਬਾਹਰੀ ਪਰਤਾਂ ਨੂੰ ਜੋੜਨ ਲਈ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੇ ਫੁੱਟਪ੍ਰਿੰਟ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ ਅੰਨ੍ਹੇ ਵਿਅਸ ਅਤੇ ਦੱਬੇ ਹੋਏ ਵਿਅਸ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰਦੇ ਹਨ। ਹਾਲਾਂਕਿ ਥ੍ਰੀ ਹੋਲ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਖੇਤਰ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਘਟਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਇਹ ਵਾਇਰਿੰਗ ਸਪੇਸ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਜੋੜਾਂ ਦੀ ਗਿਣਤੀ ਵਧਣ ਦੇ ਨਾਲ, ਇਹ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਕੁਝ ਬੋਰਡਾਂ ਨੂੰ ਮਹਿੰਗਾ ਅਤੇ ਨਿਰਮਾਣ ਕਰਨਾ ਅਸੰਭਵ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ।

3.) ਟਰੇਸ ਚੌੜਾਈ

ਬੋਰਡ ਦਾ ਆਕਾਰ ਛੋਟਾ ਅਤੇ ਸੰਖੇਪ ਬਣਾਉਣ ਲਈ, ਇੰਜੀਨੀਅਰ ਦਾ ਟੀਚਾ ਟਰੇਸ ਨੂੰ ਜਿੰਨਾ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਤੰਗ ਕਰਨਾ ਹੈ। ਪੀਸੀਬੀ ਟਰੇਸ ਚੌੜਾਈ ਨੂੰ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਵੇਰੀਏਬਲ ਸ਼ਾਮਲ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਜੋ ਇਸਨੂੰ ਮੁਸ਼ਕਲ ਬਣਾਉਂਦੇ ਹਨ, ਇਸ ਲਈ ਇਹ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਸਮਝਣਾ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੈ ਕਿ ਕਿੰਨੇ ਮਿਲੀਐਂਪ ਦੀ ਲੋੜ ਹੋਵੇਗੀ। ਜ਼ਿਆਦਾਤਰ ਮਾਮਲਿਆਂ ਵਿੱਚ, ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਚੌੜਾਈ ਦੀ ਲੋੜ ਕਾਫ਼ੀ ਨਹੀਂ ਹੈ। ਅਸੀਂ ਢੁਕਵੀਂ ਮੋਟਾਈ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰਨ ਅਤੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੀ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਚੌੜਾਈ ਕੈਲਕੁਲੇਟਰ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨ ਦੀ ਸਿਫ਼ਾਰਿਸ਼ ਕਰਦੇ ਹਾਂ।