Az összes elektronikus eszköz nélkülözhetetlen részeként a világ legnépszerűbb technológiája komplett PCB tervezés. Magának a folyamatnak azonban néha semmije sincs. Kényes és összetett hibák gyakran előfordulnak a PCB tervezési folyamatban. Az áramköri lap újraáramlása okozta gyártási késések miatt a következőkben három gyakori PCB-hibát kell figyelembe venni a funkcionális hibák elkerülése érdekében.

1.) Leszállási mód

Bár a legtöbb NYÁK-tervező szoftver tartalmazza a General Electric alkatrészkönyvtárakat, a hozzájuk kapcsolódó sematikus szimbólumokat és leszállási mintákat, egyes áramköri lapok esetében a tervezőknek kézzel kell megrajzolniuk azokat. Ha a hiba kisebb, mint fél milliméter, a mérnöknek nagyon szigorúan kell gondoskodnia a párnák közötti megfelelő távolságról. A gyártás ezen szakaszában elkövetett hibák megnehezítik vagy lehetetlenné teszik a hegesztést. A szükséges utómunkálatok költséges késéseket okoznak.

2.) Használjon vak/temetett átjárókat

Az IoT használatához ma már hozzászokott eszközök piacán továbbra is az egyre kisebb termékek fejtik ki a legnagyobb hatást. Amikor a kisebb eszközök kisebb PCB-ket igényelnek, sok mérnök úgy dönt, hogy vak és eltemetett átmenőnyílásokat használ, hogy csökkentse az áramköri lap lábnyomát a belső és külső rétegek összekapcsolásához. Bár az átmenő furat hatékonyan csökkentheti a NYÁK területét, csökkenti a bekötési helyet, és a kiegészítések számának növekedésével bonyolulttá válhat, ami drágává és lehetetlenné teszi egyes táblák gyártását.

3.) Nyomszélesség

Annak érdekében, hogy a tábla mérete kicsi és kompakt legyen, a mérnök célja, hogy a nyomvonalak minél szűkebbek legyenek. A PCB nyomkövetési szélességének meghatározása sok változót foglal magában, ami megnehezíti, ezért teljes mértékben meg kell érteni, hány milliamperre lesz szükség. A legtöbb esetben a minimális szélességi követelmény nem elegendő. Javasoljuk, hogy szélesség-kalkulátort használjon a megfelelő vastagság meghatározásához és a tervezési pontosság biztosításához.