Kao neizostavan dio svih elektroničkih uređaja, najpopularnija tehnologija na svijetu zahtijeva potpunu PCB oblikovati. Međutim, sam proces ponekad nema ništa. Delikatne i složene, greške se često javljaju u procesu dizajna PCB-a. Zbog kašnjenja u proizvodnji uzrokovanih reflow pločice, sljedeće su tri uobičajene pogreške PCB-a koje treba zabilježiti kako biste izbjegli funkcionalne pogreške.

1.) Način slijetanja

Iako većina softvera za dizajn PCB-a uključuje biblioteke komponenti General Electrica, njihove povezane shematske simbole i uzorke slijetanja, neke će pločice zahtijevati da ih dizajneri nacrtaju ručno. Ako je pogreška manja od pola milimetra, inženjer mora biti vrlo strog kako bi osigurao pravilan razmak između jastučića. Pogreške napravljene tijekom ove faze proizvodnje će otežati ili onemogućiti zavarivanje. Potrebna dorada će uzrokovati skupa kašnjenja.

2.) Koristite slijepe/ukopane spojeve

Na tržištu uređaja koji su danas navikli koristiti IoT, sve manji proizvodi i dalje imaju najveći utjecaj. Kada manji uređaji zahtijevaju manje PCB-ove, mnogi inženjeri odlučuju koristiti slijepe i ukopane spojeve kako bi smanjili otisak pločice za spajanje unutarnjih i vanjskih slojeva. Iako prolazni otvor može učinkovito smanjiti površinu PCB-a, smanjuje prostor za ožičenje, a kako se broj dodataka povećava, može postati komplicirano, što neke ploče čini skupim i nemogućim za proizvodnju.

3.) Širina traga

Kako bi ploča bila mala i kompaktna, cilj inženjera je da tragovi budu što uži. Određivanje širine traga PCB-a uključuje mnoge varijable, što ga čini teškim, stoga je potrebno u potpunosti razumjeti koliko će miliampera biti potrebno. U većini slučajeva zahtjev za minimalnom širinom nije dovoljan. Preporučujemo korištenje kalkulatora širine kako biste odredili odgovarajuću debljinu i osigurali točnost dizajna.