Samestelling – Lasdele aan plate kan besmetting veroorsaak; As vloei -oorblyfsel word die koperspoor dus tydens die vervaardigingsproses aan oppervlakbehandeling onderwerp, wat dan skoongemaak word.

Vervoer – of dit nou van ‘n kontrakvervaardiger (CM) na u, of van ‘n kliënt of klant, u PCB kan beïnvloed word deur onstabiele hoë temperature – wat humiditeit of lae temperature kan veroorsaak – wat krake kan veroorsaak en kan breek. Een manier om hierdie dreigemente te beskerm, is deur die printplaat te beskerm met ooreenstemmende bedekkings of ander soorte verpakking.

Berging – Na die operasie spandeer u bord waarskynlik die meeste tyd aan berging. As u CM dit nie het nie, kan onderdele tussen vervaardiging en samestelling ‘n volledige diensverskaffer wees, maar die meeste sal na die montering gedoen word. Daarom is dit nodig om goeie PCB -stoorriglyne te volg om te verseker dat u borde gereed is vir gebruik wanneer dit gereed is.

U moet kennis dra van PCB -bergingskennis

Onbeskermde berging van bloot (PCB) of saamgestelde (PCBA) kan ‘n ramp veroorsaak. As hervervaardigingskoste, onlewerde en moontlik gekanselleerde aflewerings in u opbrengskoers begin inwerk, is dit ‘n waardevolle les om te leer om nie te besef dat u printplate mettertyd vinniger en vinniger agteruitgaan as dit nie beskerm word nie. Gelukkig is daar middels wat, indien dit toegepas word, die waarskynlikheid om bordjies te verloor aansienlik verminder as gevolg van onbehoorlike hantering of swak stoorgewoontes.

Die eerste stap is om seker te maak dat u CM goeie aanbevelings oor bordhantering en berging volg; Voorbeeld in IPC-1601 gedrukte bord hantering en berging riglyne. Hierdie riglyne bied vervaardigers en versamelaars metodes en inligting om PCBS te beskerm teen:

besoedeling

Verminderde sweisbaarheid

Fisiese skade

Absorbeer die vog

Elektrostatiese ontlading (ESD)

Gekombineer met IPC/JEDEC J-STD-033D IPC-1601 hantering, verpakking, vervoer en gebruik van vog, terugvloei-soldeer en prosesgevoelige toerusting, bied die IPC standaarde vir verpakking en berging om die moontlikheid van besmetting van die printplaat tot ‘n minimum te beperk. vervaardiging. Daarbenewens kan die meegaande gestuur- en bergingsriglyne en begrip van die implikasies van die produk gebruik word. Die rakleeftyd van die saamgestelde PCB stel ‘n stel belangrike PCB -bergingskriteria saam, soos hieronder getoon.

Belangrike riglyne vir die stoor van PCB

Pas die regte oppervlakafwerking toe tydens die vervaardiging

Kaal planke benodig tydelike berging na vervaardiging, maar voor montering. Om oksidasie en besmetting gedurende hierdie tydperk te voorkom, moet geskikte oppervlakbehandelings gebruik word.

Gebruik indien moontlik nie-nat komponente

Water -ongevoelige SMD -komponente het feitlik onbeperkte bergingslewe by temperature ≤30 ° C (86 ° F) en relatiewe humiditeit (RH) ≤ 85% voor montering. As dit korrek verpak is, moet hierdie komponente die nominale rakleeftyd van 2-10 jaar na montering maklik oorskry. Vogsensitiewe komponente, aan die ander kant, het ‘n aanbevole rakleeftyd van een dag tot een jaar vooraf. Vir ‘n printplaat met hierdie komponente bepaal die omgewingsbeheer- en opbergingshouers die lewensvatbaarheid daarvan grootliks.

Bêre die bord in ‘n vogdigte sak (MBB) met droogmiddel

Alle planke moet in vogbestande sakke gebêre word om te voorkom dat vog die sakke binnedring en om te voorkom dat droogmiddel vog binne-in absorbeer. Moet egter nie sakke gebruik wat langer as ‘n jaar gestoor is nie.

Vakuum verseëlde MBB

MBB moet gedroog en vakuum verseël word. Dit bied antistatiese beskerming.

Beheeromgewing

Let daarop dat daar geen uiterste temperatuurskommelinge tydens berging of vervoer is nie, aangesien temperatuurverskille wateroordrag of kondensasie kan veroorsaak. Die beste keuse is by ‘n beheerde temperatuur van ≤30 ° C (86 ° F) en 85% RH.

Stuur of gebruik eers die oudste borde

Dit is ook ‘n goeie idee om altyd eerste te stuur of om ouer borde te gebruik om maksimum vermyding van planke te vermy en die aanbevole rakleeftyd te oorskry.