Cynulliad – Gall weldio rhannau i blatiau adael halogiad; Fel gweddillion fflwcs, felly, mae’r olrhain copr yn destun triniaeth arwyneb yn ystod y broses weithgynhyrchu, sydd wedyn yn cael ei lanhau.

Cludiant – p’un ai gan wneuthurwr contract (CM) i chi, neu gan gwsmer neu gwsmer, eich PCB gall tymereddau uchel ansefydlog effeithio arno – a all achosi lleithder neu dymheredd isel – a all achosi cracio ac arwain at dorri. Un ffordd i warchod rhag y bygythiadau hyn yw amddiffyn y bwrdd cylched â haenau cydffurfiol neu fathau eraill o ddeunydd pacio.

Storio – Ar ôl gweithredu, mae’n debyg y bydd eich bwrdd yn treulio’r mwyaf o amser ar storio. Os nad yw’ch CM, gall rhannau fod yn ddarparwyr gwasanaeth gweithgynhyrchu un contractwr rhwng gwneuthuriad a chynulliad, ond bydd y mwyafrif yn cael ei wneud ar ôl ymgynnull. Felly, mae angen dilyn canllawiau storio PCB da i sicrhau bod eich byrddau’n barod i’w defnyddio pan fyddant yn barod.

Dylech wybod am wybodaeth storio PCB

Gall storio heb ddiogelwch o foel (PCB) neu ymgynnull (PCBA) achosi trychineb. Hefyd, os yw costau ail-weithgynhyrchu, danfoniadau heb eu danfon ac o bosibl wedi’u canslo yn dechrau bwyta i mewn i’ch cyfradd enillion, mae’n wers werthfawr i’w dysgu i beidio â chydnabod, os cânt eu gwarchod heb ddiogelwch, y bydd eich byrddau cylched yn dirywio’n gyflymach ac yn gyflymach dros amser. Yn ffodus, mae yna rwymedïau a all, o’u cymhwyso, leihau’r tebygolrwydd o golli unrhyw fyrddau yn fawr oherwydd trin amhriodol neu arferion storio gwael.

Y cam cyntaf yw sicrhau bod eich CM yn dilyn argymhellion da ar gyfer trin a storio bwrdd; Enghraifft yng nghanllawiau trin a storio bwrdd printiedig IPC-1601. Mae’r canllawiau hyn yn darparu dulliau a gwybodaeth i weithgynhyrchwyr a chydosodwyr i amddiffyn PCBS rhag:

llygredd

Llai o weldadwyedd

Difrod corfforol

Amsugno’r lleithder

Rhyddhau electrostatig (ESD)

Wedi’i gyfuno â thrin, pecynnu, cludo a defnyddio lleithder, sodro ail-lenwi ac offer sy’n sensitif i brosesau IPC / JEDEC J-STD-033D IPC-1601, mae’r IPC yn darparu safonau ar gyfer pecynnu a storio er mwyn lleihau’r posibilrwydd o halogi’r bwrdd cylched yn ystod gweithgynhyrchu. Yn ogystal, gellir defnyddio’r canllawiau cludo a storio cysylltiedig a dealltwriaeth o oblygiadau cynnyrch. Mae oes silff y PCB wedi’i ymgynnull yn llunio set o feini prawf storio PCB pwysig, fel y dangosir isod.

Canllawiau storio PCB pwysig

Rhowch orffeniad wyneb cywir wrth weithgynhyrchu

Efallai y bydd angen storio byrddau noeth ar ôl eu cynhyrchu ond cyn eu cydosod. Er mwyn atal ocsidiad a halogiad yn ystod y cyfnod hwn, dylid defnyddio triniaethau wyneb addas.

Os yn bosibl, defnyddiwch gydrannau nad ydynt yn wlyb

Mae gan gydrannau SMD ansensitif dŵr oes storio bron yn ddiderfyn ar dymheredd ≤30 ° C (86 ° F) a lleithder cymharol (RH) ≤ 85% cyn ymgynnull. Os cânt eu pecynnu’n gywir, dylai’r cydrannau hyn fod yn well na bywyd silff enwol 2-10 mlynedd ar ôl ymgynnull. Ar y llaw arall, mae gan gydrannau sy’n sensitif i leithder oes silff o un diwrnod i flwyddyn o gyn-ymgynnull. Ar gyfer bwrdd cylched gyda’r cydrannau hyn, bydd y cynwysyddion rheoli a storio amgylcheddol yn pennu ei hyfywedd i raddau helaeth.

Storiwch y bwrdd mewn bag gwrth-leithder (MBB) gyda desiccant

Dylid storio pob bwrdd mewn bagiau gwrth-leithder i atal lleithder rhag mynd i mewn i’r bagiau ac i atal desiccant rhag amsugno lleithder y tu mewn. Fodd bynnag, peidiwch â defnyddio bagiau sydd wedi’u storio am fwy na blwyddyn.

MBB wedi’i selio gwactod

Rhaid i MBB gael ei sychu a’i selio dan wactod. Bydd hyn yn darparu amddiffyniad gwrth-statig.

Yr amgylchedd rheoli

Dylid cymryd gofal i sicrhau nad oes amrywiadau tymheredd eithafol wrth storio neu gludo, oherwydd gall gwahaniaethau tymheredd achosi trosglwyddo neu anwedd dŵr. Y dewis gorau yw ar dymheredd rheoledig o ≤30 ° C (86 ° F) ac 85% RH.

Llongwch neu defnyddiwch y byrddau hynaf yn gyntaf

Mae hefyd yn syniad da llongio gyntaf neu ddefnyddio byrddau hŷn i wneud y mwyaf o osgoi anghofio byrddau a rhagori ar yr oes silff a argymhellir.