Montaj – Plitələrə qaynaq hissələri çirklənməyə səbəb ola bilər; Bir axın qalığı olaraq, buna görə də, mis izi istehsal prosesində səth emalına məruz qalır və sonra təmizlənir.

Nəqliyyat – istər müqavilə istehsalçısından (CM) sizə, istərsə də müştəri və ya müştəridən olsun PCB rütubətə və ya aşağı temperatura səbəb ola biləcək qeyri -sabit yüksək temperaturdan təsirlənə bilər ki, bu da çatlamaya və qırılmaya səbəb ola bilər. Bu təhdidlərdən qorunmağın bir yolu, elektron lövhəni uyğun olmayan örtüklər və ya digər növ qablaşdırmalarla qorumaqdır.

Saxlama – Əməliyyatdan sonra lövhəniz ən çox vaxtını saxlamağa sərf edəcək. CM -də deyilsə, hissələr istehsal və montaj arasında açar teslim istehsalçıları ola bilər, lakin əksəriyyəti montajdan sonra ediləcək. Buna görə lövhələrinizin hazır olduqda istifadəyə hazır olmasını təmin etmək üçün yaxşı PCB saxlama qaydalarına riayət etmək lazımdır.

PCB saxlama bilikləri haqqında bilməlisiniz

Çılpaq (PCB) və ya yığılmış (PCBA) qorunmayan saxlama fəlakətə səbəb ola bilər. Yenidən istehsal xərcləri, təslim edilməyən və potensial olaraq ləğv edilən çatdırılmalar, gəlirlilik dərəcənizi yeməyə başlayırsa, qorunmasız qaldıqda, elektron lövhələrinizin zaman keçdikcə daha sürətli və daha da pisləşəcəyini bilməməyi öyrənmək üçün dəyərli bir dərsdir. Xoşbəxtlikdən, düzgün tətbiq edilməməsi və ya pis saxlama vərdişləri səbəbiylə hər hansı bir lövhənin itirilmə ehtimalını əhəmiyyətli dərəcədə azalda bilən vasitələr var.

İlk addım, CM -nin lövhənin yaxşı idarə edilməsi və saxlama tövsiyələrinə əməl etdiyinə əmin olmaqdır; IPC-1601 çap lövhəsinin idarə edilməsi və saxlanması qaydalarına nümunə. Bu təlimatlar istehsalçılara və montajçılara PCBS -ni qorumaq üçün üsullar və məlumatlar verir:

çirklənmə

Qaynaq qabiliyyətinin azalması

Fiziki ziyan

Nəm udmaq

Elektrostatik boşalma (ESD)

IPC/JEDEC J-STD-033D IPC-1601 ilə işləmə, qablaşdırma, daşınma və nəmin, yenidən lehimləmə və prosesə həssas avadanlıqların istifadəsi ilə birlikdə, IPC, dövrə lövhəsinin çirklənmə ehtimalını minimuma endirmək üçün qablaşdırma və saxlama standartlarını təmin edir. istehsal. Əlavə olaraq, müşayiət olunan göndərmə və saxlama qaydalarından və məhsulun təsirlərinin anlaşılmasından istifadə edilə bilər. Yığılmış PCB -nin raf ömrü, aşağıda göstərildiyi kimi bir sıra vacib PCB saxlama meyarlarını toplayır.

PCB saxlama qaydaları

İstehsal zamanı səthə düzgün tətbiq olunmalıdır

Çılpaq lövhələr istehsaldan sonra, lakin montajdan əvvəl müvəqqəti saxlama tələb edə bilər. Bu müddət ərzində oksidləşmənin və çirklənmənin qarşısını almaq üçün uyğun səth emallarından istifadə edilməlidir.

Mümkünsə, nəm olmayan komponentlərdən istifadə edin

Suya həssas olmayan SMD komponentləri montajdan əvvəl ≤30 ° C (86 ° F) və nisbi rütubətdə (RH) ≤ 85% -də faktiki olaraq məhdudiyyətsiz saxlama müddətinə malikdir. Düzgün qablaşdırıldıqda, bu komponentlər montajdan sonra 2-10 il nominal raf ömrünü asanlıqla keçməlidir. Nəmə həssas komponentlər, bir gündən bir ilədək montajdan əvvəl tövsiyə olunan raf ömrünə malikdir. Bu komponentləri olan bir dövrə lövhəsi üçün ətraf mühitə nəzarət və saxlama qabları əsasən onun canlılığını müəyyən edəcək.

Lövhəni nəm keçirməyən bir torbada (MBB) quruducu ilə saxlayın

Bütün lövhələr nəmin torbalara girməməsi və quruducunun içərisində nəm udmaması üçün nəmə davamlı torbalarda saxlanılmalıdır. Ancaq bir ildən çox saxlanılan çantalardan istifadə etməyin.

Vakuumla möhürlənmiş MBB

MBB qurudulmalı və vakuumla bağlanmalıdır. Bu, antistatik qorunma təmin edəcək.

Nəzarət mühiti

Saxlama və ya daşınma zamanı həddindən artıq temperatur dalğalanmalarının olmamasına diqqət yetirilməlidir, çünki temperatur fərqləri suyun köçürülməsinə və ya kondensasiyaya səbəb ola bilər. Ən yaxşı seçim, ≤30 ° C (86 ° F) və 85% RH nəzarət edilən bir temperaturdur.

Əvvəlcə ən qədim lövhələri göndərin və ya istifadə edin

Lövhələri unutmamaq və tövsiyə olunan raf ömrünü aşmamaq üçün hər zaman əvvəlcə gəmiyə göndərmək və ya köhnə lövhələrdən istifadə etmək yaxşı bir fikirdir.