Montage – Lasdielen oan platen kinne besmetting efterlitte; As fluxresidu wurdt it koperspoar dus ûnderwurpen oan oerflaktebehandeling tidens it produksjeproses, dat dan wurdt skjinmakke.

Ferfier – of it no is fan in kontraktfabrikant (CM) nei jo, as fan in klant as klant, jo PCB kin wurde beynfloede troch ynstabile hege temperatueren – dy’t fochtigens as lege temperatueren kinne feroarsaakje – dy’t barsten kinne feroarsaakje en kinne liede ta brekking. Ien manier om te beskermjen tsjin dizze bedrigingen is it beskermjen fan ‘e printplaat mei konforme coatings of oare soarten ferpakkingen.

Opslach – Nei operaasje sil jo boerd wierskynlik de measte tiid besteegje oan opslach. As jo ​​CM net is, kinne ûnderdielen turnkey -tsjinstferlieners wêze foar produksje tusken fabrikaazje en assemblage, mar de measten sille wurde dien nei montage. Dêrom is it needsaaklik om goede rjochtlinen foar opslach fan PCB te folgjen om te soargjen dat jo buorden klear binne foar gebrûk as se klear binne.

Jo moatte witte oer PCB -opslachkennis

Unbeskermde opslach fan bleate (PCB) as gearstald (PCBA) kin ramp betsjutte. As ek herproduksjekosten, net levere en potinsjeel annulearre leveringen begjinne te iten yn jo rendemint, is it in weardefolle les om te learen net te erkennen dat as jo net beskerme litte, jo printplaten yn ‘e rin fan’ e tiid flugger en flugger sille degradearje. Gelokkich binne d’r remedies dy’t, as se wurde tapast, de kâns op it ferliezen fan planken sterk kinne ferminderje fanwege ferkearde ôfhanneling of minne opslachgewoanten.

De earste stap is om te soargjen dat jo CM goede oanbefellings foar boerdhanneling en opslach folget; Foarbyld yn IPC-1601 printe boerdhanneling en opslachrjochtlinen. Dizze rjochtlinen jouwe fabrikanten en assemblers metoaden en ynformaasje om PCBS te beskermjen tsjin:

fersmoarging

Reduced lasbarhet

Lichaamlike skea

Absorbearje it focht

Elektrostatyske ûntlading (ESD)

Kombineare mei IPC/JEDEC J-STD-033D IPC-1601 ôfhanneling, ferpakking, ferfier en gebrûk fan focht, reflow-soldering en proses-gefoelige apparatuer, leveret de IPC noarmen foar ferpakking en opslach om de mooglikheid fan besmetting fan ‘e printplaat te minimalisearjen tidens produksje. Derneist kinne de byhearrende ferstjoerings- en opslachrjochtlinen en begryp fan produktimplikaasjes wurde brûkt. De planke libben fan ‘e gearstalde PCB stelt in set wichtige PCB -opslachkriteria gear, lykas hjirûnder werjûn.

Wichtige PCB -opslachrjochtlinen

Tapasse juste oerflakfinish tidens de fabrikaazje

Bare boards kinne tydlike opslach fereaskje nei fabrikaazje, mar foar montage. Om oksidaasje en besmetting yn dizze perioade te foarkommen, soene geskikte oerflakbehandelingen moatte wurde brûkt.

Brûk as net mooglik net-wiete komponinten

Wetter -gefoelige SMD -ûnderdielen hawwe frijwol ûnbeheinde opslachlibben by temperatueren ≤30 ° C (86 ° F) en relative fochtigens (RH) ≤ 85% foarôfgeand oan ‘e gearkomste. As se goed ferpakt binne, moatte dizze ûnderdielen maklik de nominale planke libben fan 2-10 jier nei de montage grutter wêze. Feuchte-gefoelige komponinten, oan ‘e oare kant, hawwe in oanrikkemandearre planke libben fan ien dei oant ien jier foar foargearkomste. Foar in printplaat mei dizze ûnderdielen sille de konteners foar miljeukontrôle en opslach foar in grut part de libbensfetberens bepale.

Bewarje it boerd yn in fochtbestindige tas (MBB) mei desiccant

Alle buorden moatte wurde opslein yn fochtbestindige tassen om foar te kommen dat focht yn ‘e tassen komt en om te foarkommen dat droechmiddel focht binnen absorbeart. Brûk lykwols gjin tassen dy’t mear dan in jier binne opslein.

Fakuüm fersegele MBB

MBB sil wurde droege en fakuüm fersegele. Dit sil antistatyske beskerming leverje.

Control omjouwing

Soarch moat wurde nommen om te soargjen dat d’r gjin ekstreme temperatuerfluktuaasjes binne by opslach as ferfier, om’t temperatuerferskillen wetterferfier as kondensaasje kinne feroarsaakje. De bêste kar is by in kontroleare temperatuer fan ≤30 ° C (86 ° F) en 85% RH.

Ferstjoere of brûk earst de âldste buorden

It is ek in goed idee om altyd earst te ferstjoeren of âldere planken te brûken om maksimaal te foarkommen dat platen ferjitte en it oanrikkemandearre planke libben te oerwinnen.