Majelis – Bagian las kana piring tiasa ningal kontaminasi; Salaku résidu fluks, ku alatan éta, tilas tambaga ngalaman perlakuan permukaan nalika prosés manufaktur, anu teras diberesihan.

Angkutan – naha éta ti pabrik kontrak (CM) ka anjeun, atanapi ti nasabah atanapi palanggan, anjeun PCB tiasa kapangaruhan ku suhu luhur henteu stabil – anu tiasa nyababkeun kalembaban atanapi suhu handap – anu tiasa nyababkeun retakan sareng ngakibatkeun rusak. Salah sahiji cara pikeun ngajagi ancaman ieu nyaéta ngajaga papan sirkuit kalayan lapisan anu cocog atanapi jinis kemasan anu sanés.

Panyimpenan – Saatos dioperasikeun, papan anjeun panginten bakalan nyéépkeun waktos dina panyimpenan. Upami CM anjeun sanés, bagian tiasa janten panyadia jasa manufaktur turnkey antara pabrikan sareng perakitan, tapi seuseueurna bakal dilakukeun saatos dirakit. Maka, perlu nuturkeun pedoman panyimpenan PCB anu saé pikeun mastikeun yén papan anjeun siap dianggo nalika parantos siap.

Anjeun kedah terang ngeunaan élmu panyimpenan PCB

Panyimpenan bulistir (PCB) atanapi assembled (PCBA) anu teu dijaga tiasa ngeja bencana. Ogé, upami biaya produksi ulang, pangiriman anu teu dikintunkeun sareng berpotensi dibolaykeun mimiti tuang kana tingkat pangembalian anjeun, éta mangrupikeun palajaran anu penting pikeun diajar henteu ngakuan yén lamun henteu dijagaan, papan sirkuit anjeun bakal ngadegradasi gancang sareng gancang kana waktos. Untungna, aya ubar-ubaran anu, upami diterapkeun, tiasa ngirangan kamungkinan kaleungitan papan naon waé kusabab pananganan anu salah atanapi kabiasaan panyimpenan anu goréng.

Léngkah munggaran nyaéta pastikeun CM anjeun nuturkeun rekomendasi penanganan sareng panyimpenan dewan anu saé; Conto dina IPC-1601 dicetak dewan penanganan sareng panyimpenan tungtunan. Pitunjuk ieu nyayogikeun pabrikan sareng assembler ku metode sareng inpormasi pikeun ngajagaan PCBS tina:

polusi

Ngirangan las

Ruksakna fisik

Ngalenyepan Uap

Éléktrostatik debit (ESD)

Digabungkeun sareng IPC / JEDEC J-STD-033D IPC-1601 penanganan, bungkus, ngangkut sareng panggunaan kalembaban, soldering solokan sareng alat-prosés anu sénsitip, IPC nyayogikeun standar pikeun bungkusan sareng panyimpenan pikeun ngirangan kamungkinan kontaminasi circuit board nalika pabrik. Salaku tambahan, pedoman pangiriman sareng panyimpenan anu ngiringan sareng pamahaman implikasi produk tiasa dianggo. Umur rak tina PCB dirakit nyusun sakumpulan kriteria panyimpenan PCB anu penting, sapertos anu dipidangkeun ieu di handap.

Pitunjuk gudang PCB penting

Larapkeun permukaan anu pas salami pembuatan

Papan bulistir tiasa meryogikeun panyimpenan samentawis saatos didamel tapi sateuacan dirakit. Pikeun nyegah oksidasi sareng kontaminasi dina periode ieu, perawatan permukaan anu cocog kedah dianggo.

Upami tiasa, anggo komponén anu teu baseuh

Komponén SMD anu henteu peka cai gaduh panyimpenan ampir teu terbatas dina suhu -30 ° C (86 ° F) sareng kalembaban relatif (RH) ≤ 85% sateuacan dirakit. Upami rangkep leres, komponén-komponén ieu kedah gampang ngaleuwihan umur rak nominal 2-10 taun saatos dirakit. Komponén sénsitip Uap, di sisi anu sanésna, ngagaduhan umur rak anu disarankeun sadinten dugi ka sataun sateuacan dirakit. Pikeun papan sirkuit sareng komponenana ieu, kadali lingkungan sareng wadah panyimpenan umumna bakal nangtoskeun kamandirianana.

Simpen papan dina kantong beueus-buktina (MBB) kalayan bahan pengering

Sadaya papan kedah disimpen dina kantong anu tahan beueus pikeun nyegah kalembaban lebet kana kantong sareng nyegah desiccant nyerep Uap dina jero. Nanging, tong nganggo kantong anu disimpen langkung ti sataun.

Vakum disegel MBB

MBB bakal garing sareng vakum-disegel. Ieu bakal nyayogikeun panyalindungan anti statis.

Lingkungan kontrol

Kudu ati-ati pikeun mastikeun yén teu aya turun naek suhu anu ekstrim salami disimpen atanapi diangkut, sabab bédana suhu tiasa nyababkeun mindahkeun cai atanapi kondensasi. Pilihan anu pangsaéna nyaéta dina suhu anu dikendali ≤30 ° C (86 ° F) sareng 85% RH.

Kirimkeun atanapi anggo papan pangkolotna heula

Éta ogé mangrupakeun ide anu saé pikeun ngirimkeun heula atanapi nganggo papan anu langkung lami pikeun maksimalkeun ngahindaran papan anu hilap sareng ngaleuwihan umur rak anu disarankeun.