مجلس – پلیټونو ته د ویلډینګ برخې ممکن ککړتیا پریږدي د فلیکس پاتې کیدو په توګه ، له همدې امله ، د مسو ټریس د تولید پروسې په جریان کې د سطحې درملنې تابع کیږي ، کوم چې وروسته پاک شوی.

ټرانسپورټ – ایا دا تاسو ته د تړون جوړونکي (CM) څخه وي ، یا د پیرودونکي یا پیرودونکي څخه ، ستاسو مردان د بې ثباته لوړې تودوخې لخوا اغیزمن کیدی شي – کوم چې کولی شي د رطوبت یا ټیټ تودوخې لامل شي – کوم چې د ټوټې کیدو لامل کیدی شي او د ماتیدو لامل کیدی شي. د دې ګواښونو پروړاندې د ساتنې یوه لار د سرکټ بورډ د مطابقت لرونکي کوټینګونو یا نورو بسته بندیو سره ساتل دي.

ذخیره کول – د عملیاتو وروسته ، ستاسو بورډ به شاید ډیر وخت په ذخیره کې تیر کړي. که ستاسو CM نه وي ، برخې ممکن د جوړونې او مجلس ترمینځ د تولید تولید خدمت وړاندې کونکي وي ، مګر ډیری به د مجلس وروسته ترسره شي. له همدې امله ، دا اړینه ده چې د PCB غوره ذخیره کولو لارښوونې تعقیب کړئ ترڅو ډاډ ترلاسه شي چې ستاسو بورډونه د کارولو لپاره چمتو دي کله چې دوی چمتو وي.

تاسو باید د PCB ذخیره کولو پوهه په اړه پوه شئ

د خالي (PCB) یا راټول شوي (PCBA) غیر خوندي ذخیره کولی شي ناورین وپیژني. همچنان ، که د بیا تولید لګښتونه ، نه تحویل شوي او احتمالي لغوه شوي تحویلۍ ستاسو د بیرته راستنیدو نرخ کې خواړه پیل کړي ، دا یو ارزښتناک درس دی چې دا زده کړئ چې ونه پیژني که چیرې خوندي نه وي ، ستاسو د سرکټ بورډونه به د وخت په تیریدو سره ګړندي او ګړندي شي. خوشبختانه ، داسې درملنې شتون لري چې که پلي شي ، د ناسم اداره کولو یا د ذخیره کولو ضعیف عادتونو له امله د هرډول بورډونو له لاسه ورکولو احتمال خورا کمولی شي.

لومړی ګام دا دی چې ډاډ ترلاسه کړئ چې ستاسو CM د عالي بورډ اداره کولو او ذخیره کولو وړاندیزونه تعقیبوي په IPC-1601 چاپ شوي بورډ اداره کولو او ذخیره کولو لارښودونو کې مثال. دا لارښوونې تولید کونکو او راټولونکو ته میتودونه او معلومات چمتو کوي ترڅو د PCBS څخه ساتنه وکړي:

ککړتيا

د ویلډ وړتیا کمه شوې

فزیکي زیان

رطوبت جذب کړئ

الیکټروسټیټک رطوبت (ESD)

د IPC/JEDEC J-STD-033D IPC-1601 سره یوځای کول ، بسته بندي ، ترانسپورت او د رطوبت کارول ، ریفلو سولډینګ او پروسیس حساس تجهیزات ، IPC د بسته بندۍ او ذخیره کولو معیارونه چمتو کوي ترڅو د سرکټ بورډ ککړتیا احتمال کم کړي. تولید سربیره پردې ، د بار وړلو او ذخیره کولو لارښوونې او د محصول اغیزو پوهه کارول کیدی شي. د راټول شوي PCB شیلف ژوند د PCB ذخیره کولو مهم معیارونو سیټ ترکیب کوي ، لکه څنګه چې لاندې ښودل شوي.

د PCB ذخیره کولو مهم لارښوونې

د تولید پرمهال د سطحې مناسب پای پلي کړئ

خالي بورډونه ممکن د تولید وروسته لنډمهاله ذخیره ته اړتیا ولري مګر د غونډې دمخه. د دې مودې په جریان کې د اکسیډریشن او ککړتیا مخنیوي لپاره ، د سطحې مناسب درمل باید وکارول شي.

که امکان ولري ، غیر لوند برخې وکاروئ

د اوبو غیر حساس SMD اجزا د مجلس دمخه د تودوخې درجه ≤30 ° C (86 ° F) او نسبي رطوبت (RH) ≤ 85 storage کې د ذخیره کولو لامحدود ژوند لري. که په سمه توګه بسته شوي ، دا برخې باید په اسانۍ سره د مجلس وروسته د 2-10 کلونو نومول شوي شیلف ژوند څخه ډیر شي. د لندبل حساس برخې ، له بلې خوا ، د غونډې څخه دمخه د یوې ورځې څخه تر یو کال پورې د وړاندیز شوي شیلف ژوند لري. د دې برخو سره د سرکټ بورډ لپاره ، د چاپیریال کنټرول او ذخیره کولو کانتینرونه به په لویه کچه د دې وړتیا مشخص کړي.

بورډ د رطوبت ضد کڅوړه (MBB) کې د ډیسکینټ سره وساتئ

ټول بورډونه باید د رطوبت ضد کڅوړو کې زیرمه شي ترڅو د رطوبت کڅوړو ته د ننوتلو مخه ونیسي او دننه د رطوبت جذب څخه د ډیسکینټ مخه ونیسي. په هرصورت ، هغه کڅوړې مه کاروئ چې له یو کال څخه ډیر وخت لپاره زیرمه شوي وي.

ویکیوم سیل شوی MBB

MBB باید وچ او ویکیوم سیل شي. دا به د جامد ضد محافظت چمتو کړي.

د چاپیریال کنټرول

پاملرنه باید وشي ترڅو ډاډ ترلاسه شي چې د ذخیره کولو یا ترانسپورت پرمهال د تودوخې خورا ډیر بدلونونه شتون نلري ، ځکه چې د تودوخې توپیرونه د اوبو لیږد یا تودوخې لامل کیدی شي. غوره انتخاب د controlled30 ° C (86 ° F) او 85 R RH کنټرول شوي تودوخې کې دی.

لومړی زاړه بورډونه واستوئ یا وکاروئ

دا هم یو ښه نظر دی چې تل لومړی لیږل یا زاړه بورډونه وکاروئ ترڅو اعظمي حد له هیرولو بورډونو څخه مخنیوی وکړئ او د وړاندیز شوي شیلف ژوند څخه ډیر شئ.