組み立て–部品をプレートに溶接すると汚染が残る可能性があります。 したがって、フラックスの残留物として、銅トレースは製造プロセス中に表面処理され、その後洗浄されます。

輸送–委託製造業者（CM）からあなたへ、または顧客または顧客から、あなたの PCB 不安定な高温の影響を受ける可能性があります-湿度または低温を引き起こす可能性があります-ひび割れを引き起こし、破損につながる可能性があります。 これらの脅威から保護するXNUMXつの方法は、コンフォーマルコーティングまたは他のタイプのパッケージで回路基板を保護することです。

ストレージ–操作後、ボードはおそらくストレージに最も多くの時間を費やします。 CMがそうでない場合、部品は製造と組み立ての間のターンキー製造サービスプロバイダーである可能性がありますが、ほとんどは組み立て後に行われます。 したがって、ボードの準備ができたときにボードを使用できるようにするには、適切なPCBストレージガイドラインに従う必要があります。

PCBストレージの知識について知っておく必要があります

ベア（PCB）またはアセンブル（PCBA）の保護されていないストレージは、災害を引き起こす可能性があります。 また、再製造コスト、未配達、およびキャンセルされる可能性のある配達が収益率に食い込み始めた場合、保護されないままにしておくと、回路基板が時間の経過とともに劣化することを認識しないことを学ぶことは貴重な教訓です。 幸いなことに、適用された場合、不適切な取り扱いや不十分な保管習慣のためにボードを失う可能性を大幅に減らすことができる救済策があります。

最初のステップは、CMが適切なボードの取り扱いと保管に関する推奨事項に従っていることを確認することです。 IPC-1601プリント基板の取り扱いと保管に関するガイドラインの例。 これらのガイドラインは、製造業者とアセンブラにPCBSを以下から保護するための方法と情報を提供します。

汚染

溶接性の低下

物理的損傷

湿気を吸収する

静電放電（ESD）

IPC / JEDEC J-STD-033D IPC-1601の取り扱い、梱包、輸送、水分の使用、リフローはんだ付け、プロセスに敏感な機器と組み合わせることで、IPCは梱包と保管の基準を提供し、回路基板の汚染の可能性を最小限に抑えます。製造。 さらに、付随する出荷および保管のガイドラインと製品への影響の理解を使用できます。 組み立てられたPCBの貯蔵寿命は、以下に示すように、一連の重要なPCB保管基準をまとめたものです。

重要なPCB保管ガイドライン

製造時に適切な表面仕上げを適用する

ベアボードは、製造後、組み立て前に一時的に保管する必要がある場合があります。 この期間中の酸化と汚染を防ぐために、適切な表面処理を使用する必要があります。

可能であれば、濡れていないコンポーネントを使用してください

水に敏感でないSMDコンポーネントは、組み立て前の温度が30°C（86°F）以下、相対湿度（RH）が85％以下で、実質的に無制限の保管寿命があります。 正しく梱包されていれば、これらのコンポーネントは、組み立て後2〜10年の公称保管寿命を簡単に超えるはずです。 一方、湿気に敏感なコンポーネントの推奨保管寿命は、組み立て前にXNUMX日からXNUMX年です。 これらのコンポーネントを備えた回路基板の場合、環境制御および保管コンテナがその実行可能性を大きく左右します。

ボードを乾燥剤付きの防湿バッグ（MBB）に保管します

すべてのボードは、湿気がバッグに入るのを防ぎ、乾燥剤が内部の湿気を吸収するのを防ぐために、防湿バッグに保管する必要があります。 ただし、XNUMX年以上保管されたバッグは使用しないでください。

真空シールされたMBB

MBBは乾燥し、真空シールする必要があります。 これにより、帯電防止保護が提供されます。

制御環境

温度差は水の移動や結露を引き起こす可能性があるため、保管または輸送中に極端な温度変動がないように注意する必要があります。 最良の選択は、≤30°C（86°F）および85％RHの制御された温度です。

最も古いボードを最初に発送または使用する

また、ボードを忘れたり、推奨される保管寿命を超えたりしないように、常に最初に出荷するか、古いボードを使用することをお勧めします。