Civîn – Parçeyên welding ên li ser lewheyan dibe ku qirêjiyê bihêle; Ji ber vê yekê, wekî bermayek herikînê, şopa sifir di pêvajoya çêkirinê de, ku dûvre tê paqij kirin, tê binpêkirin.

Veguhestin – gelo ew ji çêkerê peymanê (CM) ji we re ye, an ji xerîdar an xerîdar, ya we ye PCB dikare ji germahiyên bilind ên nearam – ku dibe sedema şilbûn an germahiya nizm – bandor bike ku dikare bibe sedema şikestinê û bibe sedema şikestinê. Yek awayek ku hûn li hember van gefan xwe biparêzin ev e ku hûn panelên dorpêçê bi kincên guncan an celebên din ên pakkirinê biparêzin.

Storage – Piştî xebitandinê, dibe ku panelê we herî zêde wextê xwe li ser hilanînê derbas bike. Ger CM -ya we ne be, dibe ku perçe di navbera çêkirin û komkirinê de peydakiroxên karûbarê çêkirinê yên destî bin, lê pir dê piştî kombûnê bêne kirin. Ji ber vê yekê, pêdivî ye ku hûn rêwerzên hilanîna PCB -ya baş bişopînin da ku pê ewle bibin ku panelên we dema ku amade ne ji bo karanînê amade ne.

Pêdivî ye ku hûn di derheqê zanîna hilanîna PCB de zanibin

Depoya bêparastin a tazî (PCB) an berhevkirî (PCBA) dikare karesatê binivîsîne. Di heman demê de, heke lêçûnên ji nû ve hilberandin, radestkirinên nekêşandî û potansiyel betalbûyî dest bi xwarina rêjeya vegera we bikin, ew dersek hêja ye ku hûn fêr bibin ku hûn nas nekin ku ger bê parastin bimîne, dê panelên weyên bi demê re zûtir û zûtir xirab bibin. Bi bextewarî, derman hene ku, ger bêne sepandin, dikarin ji ber destwerdana nerast an adetên hilanînê yên xirab îhtîmala windakirina her panelek pir kêm bikin.

Gava yekem ev e ku hûn piştrast bikin ku CM -ya we pêşnîyarên birêvebirin û hilanîna panelê baş dişopîne; Mînak di rêbernameyên desteserkirin û hilanînê yên panoya çapkirî ya IPC-1601 de. Van rêwerzan ji hilberîner û civînkaran re rê û agahdarî peyda dikin da ku PCBS ji wan biparêzin:

gemarî

Weldability kêm kirin

Zirara fîzîkî

.Ewitandin

Valakirina elektrostatik (ESD)

Bi IPC/JEDEC J-STD-033D IPC-1601 re hevgirtin, pakkirin, veguhastin û karanîna tîrêjê, vesazkirina soldering û alavên hestiyar ên pêvajoyê, IPC standardan ji bo pakkirin û hilanînê peyda dike da ku di dema manufacturing. Wekî din, rêwerzên barkirin û hilanînê yên pê re û têgihîştina encamên hilberê dikarin bêne bikar anîn. Jiyana bergiriyê ya PCB -ya kombûyî komek pîvanên girîng ên hilanîna PCB -ê berhev dike, wekî ku li jêr tê xuyang kirin.

Rêbernameyên girîng ên hilanîna PCB

Di dema çêkirinê de serûberkirina rûkalê ya rast bicîh bînin

Dibe ku panelên tazî piştî çêkirinê lê berî kombûnê hewceyê hilanîna demkî heye. Ji bo pêşîgirtina li oksîdasyon û pîsbûnê di vê heyamê de, divê dermanên rûbar ên maqûl werin bikar anîn.

Heke gengaz be, hêmanên ne-şil bikar bînin

Pêkhateyên SMD yên bê av xwedî jiyanek hilanînê ya bêsînor in li germahiyên -30 ° C (86 ° F) û şilbûna têkildar (RH) ≤ 85% berî kombûnê. Heke rast werin pakij kirin, divê ev hêman bi hêsanî 2-10 sal piştî kombûnê ji navgîniya nermalava navîn derbas bibin. Ji aliyekî din ve, hêmanên hestiyar ên ji tîrêjê, ji bo berhevkirinê yek roj heya yek sal temenê wan heye. Ji bo panelek bi van hêmanan, konteynirên kontrol û hilanîna jîngehê dê bi piranî zindîtiya wê diyar bikin.

Tabloyê di poşetek şil-şil (MBB) de bi zuhabûnê hilînin

Pêdivî ye ku hemî tablo di kîsên şil-şil de bêne hilanîn da ku şil nekeve tûrikan û pêşî lê bigire ku şilik şiliya hundur hilneweşîne. Lêbelê, çenteyên ku ji salekê zêdetir hatine hilanîn bikar neynin.

Vakûmê MBB mor kir

MBB dê were zuwa kirin û bi valahiyê were mohr kirin. Ev ê parastina dijî-statîkî peyda bike.

Jîngeha Control

Pêdivî ye ku meriv hay jê hebe ku di dema hilanîn an veguhastinê de guheztinên germahiya zêde çênebin, ji ber ku cûdahiyên germê dikarin bibin sedema veguheztina avê an kondensasyonê. Hilbijartina çêtirîn li germahiyek kontrolkirî -30 ° C (86 ° F) û 85% RH ye.

Pêşîn tabloyên herî kevn bişînin an bikar bînin

Di heman demê de ramanek baş e ku hûn her gav yekem bişînin an tabloyên kevn bikar bînin da ku ji bîrkirina tabloyan û derbasbûna temenê parastinê yê pêşniyazkirî zêdetir bikin.