Апрацоўка сілавога самалёта гуляе вельмі важную ролю ў дызайне друкаваных плат. У поўным дызайнерскім праекце апрацоўка электразабеспячэння звычайна можа вызначыць паспяховасць 30% – 50% праекта. На гэты раз мы пазнаёмім з асноўнымі элементамі, якія варта ўлічваць пры апрацоўцы сілавых плоскасцяў пры праектаванні друкаваных плат.
1. Пры апрацоўцы энергіі ў першую чаргу варта ўлічваць яе бягучую магутнасць, уключаючы два аспекты.
(а) Ці дастаткова шырыні лініі электраперадач або шырыні меднага ліста. Каб разгледзець шырыню лініі электраперадач, спачатку зразумець таўшчыню медзі пласта, дзе знаходзіцца апрацоўка сігналу харчавання. Згодна з звычайным працэсам, таўшчыня медзі вонкавага пласта (верхняга / ніжняга пласта) друкаванай платы складае 1 унцыю (35 мкм), а таўшчыня медзі ўнутранага пласта складзе 1 унцыю або 0.5 унцыі ў адпаведнасці з рэальнай сітуацыяй. Для тоўшчы медзі ў 1 унцыі пры нармальных умовах 20MIL можа пераносіць ток каля 1A; 0.5 унцый таўшчыня медзі. У нармальных умовах 40мл можа несці каля 1А току.
(б) Ці адпавядаюць памер і колькасць адтулін магутнасці току крыніцы харчавання пры змене пласта. Па -першае, зразумець прапускную здольнасць аднаго скразного адтуліны. У нармальных умовах павышэнне тэмпературы складае 10 градусаў, што можна аднесці да прыведзенай ніжэй табліцы.
“Табліца параўнання дыяметра і магутнасці патоку” Параўнальная табліца дыяметра і магутнасці патоку магутнасці
З табліцы, прыведзенай вышэй, відаць, што адзін мікраметр можа пераносіць ток 10А. Такім чынам, у праекце, калі крыніца харчавання складае 1А, ​​трэба прасвідраваць не менш за 2 венцы пры выкарыстанні 2 -мільённых вен для замены адтуліны. Увогуле, пры праектаванні мы будзем разглядаць магчымасць свідравання больш адтулін на канале харчавання, каб захаваць невялікі запас.
2. Па -другое, варта разгледзець шлях улады. У прыватнасці, варта ўлічваць два наступныя аспекты.
(а) Шлях харчавання павінен быць максімальна кароткім. Калі гэта занадта доўга, падзенне напружання ў крыніцы харчавання будзе сур’ёзным. Празмернае падзенне напружання прывядзе да зрыву праекта.
(б) Плоскасць падзелу харчавання павінна быць максімальна рэгулярнай, і не дапускаецца раздзяленне тонкай паласы і гантэлі.