Galios plokštumos apdorojimas vaidina labai svarbų vaidmenį kuriant PCB. Viso projektavimo metu maitinimo šaltinio apdorojimas paprastai gali lemti 30–50% projekto sėkmės rodiklį. Šį kartą pristatysime pagrindinius elementus, į kuriuos reikėtų atsižvelgti apdorojant galios plokštumą, kuriant PCB.
1. Apdorojant galią, pirmiausia reikia atsižvelgti į dabartinę jo našumą, įskaitant du aspektus.
a) ar pakanka elektros linijos pločio ar vario lakšto pločio. Norėdami atsižvelgti į elektros linijos plotį, pirmiausia supraskite vario storį sluoksnyje, kuriame yra maitinimo signalo apdorojimas. Pagal įprastą procesą išorinio PCB sluoksnio (viršutinio / apatinio sluoksnio) vario storis yra 1 oz (35um), o vidinio sluoksnio vario storis bus 1oz arba 0.5oz pagal faktinę situaciją. Esant 1 oz vario storiui, įprastomis sąlygomis 20MIL gali nešti apie 1A srovę; 0.5 oz vario storis. Normaliomis sąlygomis 40 mililitrų gali nešti apie 1 A srovę.
b) ar skylių dydis ir skaičius atitinka maitinimo šaltinio srovės srautą keičiant sluoksnį. Pirmiausia supraskite vienos skylės pralaidumą. Įprastomis aplinkybėmis temperatūra pakyla 10 laipsnių, o tai galima pamatyti žemiau esančioje lentelėje.
„Per skersmens ir galios srauto lyginamąją lentelę“ palyginamoji lentelė su skersmeniu ir galios srautu
Iš aukščiau pateiktos lentelės matyti, kad vienas 10 ml gali perduoti 1A srovę. Todėl, projektuojant, jei maitinimo šaltinis yra 2A srovė, skylėms pakeisti reikia išgręžti bent 2 butelius. Apskritai, projektuodami mes apsvarstysime galimybę gręžti daugiau skylių maitinimo kanale, kad išlaikytume nedidelę maržą.
2. Antra, reikėtų apsvarstyti galios kelią. Tiksliau, reikėtų atsižvelgti į šiuos du aspektus.
a) Galios kelias turėtų būti kuo trumpesnis. Jei jis per ilgas, maitinimo šaltinio įtampos kritimas bus rimtas. Per didelis įtampos kritimas sukels projekto gedimą.
b) Maitinimo plokštumos padalijimas plokštumoje turi būti kuo taisyklingesnis, o plonas juostelės ir hantelio formos padalijimas neleidžiamas.