Produttu: PCB di Substratu IC
Materiale: DS-7409HG
Livellu: 2Layer
Spessore di Rame: 12um
Spessore finitu: 0.24 mm
Superficie: Soft Gold
Foru Min: 0.15mm
Spessore d’oru 3U
Traccia Minima / Spaziu: 0.35um / 0.35um
Applicazione: PCB di Substratu IC