Product : IC Substrate PCB
Material : DS-7409HG
Warstwa: 2 warstw
Copper Thickness : 12um
Grubość wykończona: 0.24 mm
Surface : Soft Gold
Minimalny otwór: 0.15mm
Grubość złota 3U
Min ślad/przestrzeń: 0.35um/0.35um
Application : IC Substrate PCB