Продукт: друкована плата на основі IC
Матеріал: DS-7409HG
Шар: 2 шарів
Товщина міді: 12 мкм
Готова товщина: 0.24 мм
Поверхня: М’яке золото
Мінімальний отвір: 0.15 мм
Товщина золота 3U
Мінімальний слід / простір: 0.35um / 0.35um
Застосування: друкована плата IC Substrate