Produk: PCB Substrat IC
Bahan: DS-7409HG
Lapisan: 2 Lapisan
Ketebalan tembaga: 12um
Ketebalan Selesai: 0.24mm
Permukaan: Emas Lembut
Lubang Min: 0.15mm
Ketebalan emas 3U
Jejak Min / Ruang: 0.35um / 0.35um
Aplikasi: PCB Substrat IC