Cunsigliu stampatu (PCB) hè cortu per Circuitu stampatu. Di solitu in materiale isolante, secondu u cuncepimentu predeterminatu, fattu di circuitu stampatu, cumpunenti stampati o una cumbinazione di tramindui grafichi cunduttivi chjamati circuitu stampatu. U graficu cunduttivu di a cunnessione elettrica trà cumpunenti furniti nantu à u substratu isolante hè chjamatu circuitu stampatu. In questu modu, u circuitu stampatu o a linea stampata di u bordu finitu hè chjamatu circuitu stampatu, cunnisciutu ancu cum’è cartulare stampatu o circuitu stampatu.

U PCB hè indispensabile per quasi tutti l’attrezzatura elettronica chì pudemu vede, da orologi elettronichi, calcolatrici è urdinatori generali à urdinatori, apparecchiature elettroniche di cumunicazione è sistemi d’arme militari. Finchè ùn ci hè micca cumpunenti elettronichi cum’è circuiti integrati, PCB hè adupratu per l’interconnessione elettrica trà elli. Fornisce un supportu meccanicu per l’assemblea fissa di vari cumpunenti elettronichi cum’è circuiti integrati, realizeghja cablaggi è cunnessione elettrica o isolamentu elettricu trà vari cumpunenti elettronichi cum’è circuiti integrati, è furnisce caratteristiche elettriche richieste, cume impedenza caratteristica, ecc. per furnisce un graficu di bloccu di saldatura automatica; Fornite caratteri d’identificazione è grafiche per l’installazione, l’ispezione è a manutenzione di i cumpunenti.

Cumu sò fatti PCBS? Quandu aprimu u pulgarettu di un urdinatore di usu generale, pudemu vede un filmu dolce (substratu isolante flessibile) stampatu cù grafichi cunduttivi bianchi-argentu (pasta d’argentu) è grafiche potenziali. A causa di u metudu di serigrafia universale per uttene stu graficu, cusì chjamemu stu circuitu stampatu circuitu stampatu di pasta d’argentu flessibile. Differente da e schede madri, carte grafiche, schede di rete, modem, schede sonore è schede di circuiti stampati nantu à l’apparecchi di casa chì vedemu in Computer City. U materiale di basa adupratu hè fattu di basa di carta (di solitu aduprata per u latu unicu) o di basa di tela di vetru (spessu usata per doppia faccia è multistrata), pre-impregnata fenolica o resina epossidica, unu o i dui lati di a superficie incollati cù libru di ramu è dopu curatu laminatu. Stu tipu di circuit board copre u cartulare di libri in rame, a chjamemu bordu rigidu. Dopu femu un circuitu stampatu, u chjamemu un circuitu stampatu rigidu. Un circuitu stampatu cù grafichi di circuitu stampatu da un latu hè chjamatu circuitu stampatu unilaterale, è un circuitu stampatu cù grafichi di circuitu stampatu da i dui lati hè interconnessu da i dui lati attraversu a metallizazione di i fori, è a chjamemu un doppiu -panellu. Se aduprate una doppia fodera, duie unidirezionali per u stratu esternu o duie doppie fodere, dui blocchi di stratu unicu esternu di u circuitu stampatu, attraversu u sistema di posizionamentu è materiali adesivi isolanti alternativi è interconnessione grafica conduttiva secondu u requisitu di cuncepimentu di u circuitu stampatu bordu diventa quattru, sei strati stampatu circuit circuit, cunnisciutu ancu cum’è circuitu stampatu multistratu. Ci hè avà più di 100 strati di pratiche circuiti stampati.

U prucessu di produzzione di PCB hè relativamente cumplessu, chì implica una vasta gamma di processi, da trasfurmazioni meccaniche semplici à trasfurmazioni meccanichi cumplessi, cumprese reazioni chimiche cumuni, fotochimica, elettrochimica, termochimica è altri prucessi, cuncepimentu assistitu da computer (CAM) è altre cunniscenze . È in u prucessu di i prublemi di prucessu di produzzione è scontreranu sempre novi prublemi è alcuni prublemi ùn anu micca scupertu u mutivu sparisce, perchè u so prucessu di produzzione hè un tipu di forma di linea cuntinua, qualsiasi ligame sbagliatu causaria a produzzione in tuttu u pianu o cunsequenze di un grande numeru di rottami, circuiti stampati se ùn ci hè micca rottami di riciclaggio, l’ingegneri di Processi ponu esse stressanti, cusì tanti ingegneri lascianu l’industria per travaglià in vendita è servizii tecnichi per apparecchiature PCB o cumpagnie di materiali.

Per capisce ancu di più u PCB, hè necessariu capisce u prucessu di produzzione di solitu unilaterale, doppia faccia circuitu stampatu è bordu multistratu ordinariu, per apprufundisce a comprensione di questu.

Pannellu stampatu rigidu unilaterale: – rivestitu unicu di rame – sbiancamentu da macellà, asciuttu), foratura o perforazione -> linee di serigrafia stampatu u mudellu o aduprendu a resistenza di u filmu seccu per curà a piastra di riparazione di cuntrollu, incisione in rame è asciutta per resistere à u materiale di stampa, à machja, secca, serigrafia resistenza à saldà grafica (oliu verde cumunemente adupratu), curatura UV à caratteri di marcatura serigrafia, curazione UV, preriscaldamentu, perforazione, è a forma – prova elettrica aperta è cortu circuitu – lavatura, asciugatura → pre-rivestimentu saldatura anti-ossidante (secca) o stagnatura-spruzzatura di u nivellu d’aria calda → imballaggi d’ispezione → fabbrica di prudutti finiti.

Pannellu stampatu rigidu à doppia faccia: – pannelli rivestiti di rame doppia faccia – sbiancamentu – laminatu – foru di guida nc trapanu – ispezzione, macinatura di sbavatura – placcatura chimica (metallizazione di u foru di guida) – placcatura di rame sottile (pensione completa) – macchia d’ispezione -> Serigrafia Grafica di circuiti negativi, curazione (filmu seccu / film umitu, esposizione è sviluppu) – ispezzione è riparazione di a piastra – grafichi di linea placcatura è stagnatura galvanizzata (resistenza à a corrosione di nichel / oru) -> per stampà materiale (rivestimentu) – incisione rame – (Stagnatura di ricottura) per lavà puliti, grafiche cumunamente usate Resistenza à a serigrafia Saldatura à a saldatura à u calore à l’oliu verde (film fotosensibile seccu o film umitu, esposizione, sviluppu è guaritura à u calore, spessu calore à l’oliu verde fotosensibile) è pulizia à seccu, à a marca di serigrafia Grafica di caratteri, curazione, (stagno o film di saldatura schermata organica) per formà trasformazione, pulizia, asciugatura à prove elettriche on-off, imballaggio è prudutti finiti.

Attraversu u metudu di metallizazione di i fori di fabricazione di un flussu di prucessu multistratu versu u stratu internu di rame rivestitu di tagliu à doppia faccia, scrub per forà u foru di posizionamentu, attaccatu à u rivestimentu seccu o rivestimentu per resistere à esposizione, sviluppu è incisione è film – u ruvimentu interiore è l’ossidazione – cuntrollu internu – (pruduzzione di a linea esterna di laminati rivestiti in rame unilaterali, B – fogliu di incollatura, ispezione di fogli di incollatura di piastra, foru di posizionamentu di u trapanu) per laminà, parechje forature di cuntrollu -> Foru è verificazione prima di trattamentu è placcatura di rame chimicu – pensione completa è sottile ispezzione di rivestimentu di placcatura in rame – attaccà à a resistenza à a placcatura di film seccu o di rivestimentu à l’agente di placcatura per rivestisce l’esposizione di u fondu, sviluppà è riparà a piastra – galvanizazione di linea – o nichelatura / oru è galvanoplastia in lega di piombu di stagnu à u filmu è u gravure – verificà – Grafica di saldatura di resistenza di serigrafia o Grafica di saldatura di resistenza indotta da luce – Grafica di caratteri stampati – (livellamentu à l’aria calda o organicufilm di saldatura schermatu) è cuntrollu numericu Forma di lavatu → pulizia, asciugatura → rilevazione di cunnessione elettrica → ispezione di u pruduttu finitu → fabbrica di imballu.

Si pò vede da u diagrama di flussu di u prucessu chì u prucessu multilayer hè sviluppatu da u prucessu di metallizazione à duie facce. In più di u prucessu à dui lati, hà parechji cuntenuti unichi: interconnessione interna di fori metallizati, foratura è decontaminazione epossidica, sistema di posizionamentu, laminazione è materiali speciali.

A nostra carta cumuna di bordu urdinatore hè in fondu un pannu di vetru epussìdicu stampatu à doppia faccia stampatu, chì hà un latu hè inseritu cumpunenti è l’altru latu hè a superficia di saldatura di i pedi cumpunenti, si pò vede chì e articulazioni di saldatura sò assai regulare, a saldatura discreta di i pedi cumpunenti a superficia di sti articuli di saldatura a chjamemu pad. Perchè l’altri fili di rame ùn anu micca stagnu nantu à elli? Perchè in più di a piastra di saldatura è altre parti di u bisognu di saldatura, u restu di a superficie hà un stratu di film di saldatura di resistenza à l’onda. U so film di saldatura superficiale hè principalmente verde, è uni pochi usanu u giallu, u neru, u turchinu, ecc., Cusì l’oliu di saldatura hè spessu chjamatu oliu verde in L’industria di u PCB. A so funzione hè di prevene u fenomenu di ponte di saldatura d’onda, migliurà a qualità di saldatura è salvà a saldatura ecc. Hè ancu un stratu protettivu permanente di tavulu stampatu, pò ghjucà u rolu di umidità, corrosione, muffa è abrasione meccanica. Da l’esternu, a superficia hè liscia è verde brillante chì blocca a pellicola, chì hè fotosensibile à a piastra di film è à u calore chì guarisce l’oliu verde. Non solu l’aspettu hè megliu, hè impurtante chì a precisione di u padu sia alta, per migliurà l’affidabilità di a saldatura.

Cumu pudemu vede da u bordu di l’urdinatore, i cumpunenti sò installati in trè modi. Un prucessu d’installazione plug-in per a trasmissione in chì un cumpunente elettronicu hè inseritu in un foru attraversu nantu à un circuitu stampatu. Hè faciule di vede chì u circuitu stampatu à doppia faccia attraversu i buchi sò i seguenti: unu hè un bucu simplice di inserimentu di cumpunenti; U secondu hè l’inserimentu di cumpunenti è l’interconnessione doppia faccia attraversu u foru; Tre hè un semplice foru attraversu à doppia faccia; Quattru hè l’installazione di a piastra di basa è u foru di posizionamentu. L’altri dui metudi di montaggio sò montaggi in superficie è montaggi in chip direttamente. In realtà, a tecnulugia di montaggio direttu di chip pò esse cunsiderata cum’è una filiale di a tecnulugia di montaggio in superficie, hè u chip direttamente incollatu à u bordu stampatu, è dopu cunnessu à u bordu stampatu per metudu di saldatura di fili o metudu di carica di cintura, metudu di flip, piombu di fasci metudu è altre tecnulugia di imballaggio. A superficia di saldatura hè nantu à a superficia di u componente.

A tecnulugia di montaggio superficiale hà i seguenti vantaghji:

(1) A causa di u grande foru attraversu o a tecnulugia d’interconnessione di u foru intarratu hè largamente eliminata da u bordu stampatu, a densità di fili nantu à u bordu stampatu hè migliorata, l’area di u bordu stampatu hè ridutta (generalmente un terzu di l’installazione plug-in ), è u numeru di strati di cuncepimentu è u costu di a tavula stampata ponu ancu esse ridotti.

(2) Riduzzione di u pesu, migliuramentu di e prestazioni sismiche, l’usu di a saldatura colloidale è a nova tecnulugia di saldatura, migliurà a qualità è l’affidabilità di u pruduttu.

(3) A causa di l’aumentu di a densità di fili è di a lunghezza di u piombu, a capacità parassita è l’induttanza parassita sò ridotte, ciò chì hè più favurèvule à migliurà i parametri elettrichi di u bordu stampatu.

(4) Hè più faciule di realizà l’automatizazione chè l’installazione plug-in, migliurà a velocità di stallazione è a produtività di u travagliu, è riduce i costi di assemblea in cunsiquenza.

Cumu si pò vede da a tecnulugia di sicurezza di superficie sopra, u miglioramentu di a tecnulugia di i circuiti hè miglioratu cù u miglioramentu di a tecnulugia di imballu di chip è di a tecnulugia di montaggio in superficie. U bordu di l’urdinatore chì vedemu avà cardà u so bastone di superficie installa u tassu per alzassi senza cessà. In fattu, stu tipu di circuitu riutilizza a trasmissione di serigrafia grafica di linea ùn hè micca capace di soddisfà i requisiti tecnichi. Dunque, u circuitu ordinariu di alta precisione, i so grafichi di linea è i grafichi di saldatura sò basicamente circuiti sensibili è prucessu di produzione di oliu verde sensibile.

Cù a tendenza di sviluppu di u circuitu di alta densità, i bisogni di produzzione di u circuitu diventanu sempre più alti. Sempre più tecnulugia novi sò applicate à a produzzione di circuit board, cum’è tecnulugia laser, resina fotosensibile è cusì. Quì sopra hè solu qualchì introduzione superficiale di a superficia, ci sò parechje cose in a produzzione di circuit board per via di restrizioni di spaziu, cum’è u foru cecu, a tavula di liquidazione, a tavula di teflon, a fotolitografia è cusì. Se vulete studià in prufundità, avete bisognu di travaglià dura.