Inprimatutako Zirkuitu Plaka (PCB) is short for Printed circuit Board. Usually in insulation material, according to the predetermined design, made of printed circuit, printed components or a combination of both conductive graphics called printed circuit. The conductive graph of the electrical connection between components provided on the insulating substrate is called printed circuit. In this way, the printed circuit or printed line of the finished board is called printed circuit board, also known as printed board or printed circuit board.

PCBa ezinbestekoa da ikus ditzakegun ia ekipamendu elektroniko guztietarako, erloju elektronikoetatik, kalkulagailuetatik eta ordenagailu orokorretatik ordenagailuetara, komunikazio ekipamendu elektronikoetara eta arma militarren sistemetara. Zirkuitu integratuak bezalako osagai elektronikorik ez dagoen bitartean, PCBa haien arteko interkonexio elektrikoetarako erabiltzen da. Hainbat osagai elektronikoren muntaketa finkorako euskarri mekanikoa eskaintzen du, hala nola zirkuitu integratuak, kableatua eta konexio elektrikoa edo isolamendu elektrikoa egiten du hainbat osagai elektronikoren artean, hala nola zirkuitu integratuak, eta beharrezko ezaugarri elektrikoak eskaintzen ditu, hala nola inpedantzia ezaugarriak, etab. soldadura automatikoa blokeatzeko grafikoa emateko; Identifikazio-karaktereak eta grafikoak ematea osagaien instalaziorako, ikuskaritzarako eta mantentze-lanetarako.

Nola egiten dira PCBS? Erabilera orokorreko ordenagailuaren erpurua irekitzen dugunean, film biguna (isolamendu malgua den substratua) ikus dezakegu zilar-zuriz (zilarrezko itsatsita) grafiko eroaleak eta balizko grafikoak inprimatuta. Grafiko hau lortzeko serigrafia egiteko metodo unibertsala dela eta, horrela, zirkuitu inprimatuko plaka honi zilarrezko itsatsi malgua deitzen diogu zirkuitu inprimatuari. Computer City-n ikusten ditugun etxetresna elektrikoetako motherboards, txartel grafikoak, sareko txartelak, modemak, soinu txartelak eta zirkuitu inprimatuko plakak desberdinak dira. Erabilitako oinarrizko materiala paperezko oinarriarekin (normalean alde bakarrerako erabiltzen da) edo beirazko oihalezko oinarriarekin (maiz alde bikoitzeko eta geruza anitzekoetarako erabiltzen da), aurrez inpregnatutako fenolina edo epoxi erretxina, gainazalaren alde biak edo biak itsatsita kobrezko liburua eta gero laminatutako ontzea. Zirkuitu plaka mota honek kobrezko liburuen taula estaltzen du, taula zurruna deitzen diogu. Ondoren, zirkuitu inprimatu bat egiten dugu, zirkuitu inprimatu zurruna deitzen diogu. Alde batetik zirkuitu inprimatuko grafikoak dituen zirkuitu inprimatuari alde bakarreko zirkuitu inprimatua deritzo, eta bi aldeetatik zirkuitu inprimatuko grafikoak dituen zirkuitu inprimatua bi aldeetatik elkarri lotuta dago zuloen metalizazioaren bidez, eta bikoitza deitzen diogu -panela. Hornigaia bikoitza, bi noranzko bakarreko kanpoko geruzarako edo bi estaldura bikoitza, zirkuitu inprimatuko taulako kanpoko geruza bakarreko bi bloke erabiltzen badituzu, kokapen sistemaren eta isolamendu alternatiboaren material itsasgarriak eta grafiko eroaleak elkarren arteko lotura bidez zirkuitu inprimatuaren diseinuaren arabera. taula lau, sei geruzako zirkuitu inprimatuko taula bihurtzen da, izenarekin ere ezaguna multilayer printed circuit board. Orain 100 geruza baino gehiago daude zirkuitu inprimatu praktikoetan.

PCBaren ekoizpen prozesua nahiko konplexua da eta horrek prozesu ugari eskatzen ditu, prozesamendu mekaniko soiletik prozesatze mekaniko konplexura arte, hala nola erreakzio kimiko arruntak, fotokimika, elektrokimika, termokimika eta bestelako prozesuak, ordenagailuz lagundutako diseinua (CAM) eta bestelako ezagutzak. . Ekoizpen prozesuaren arazoetan, arazo berriak topatuko ditugu eta arazo batzuk aurkitu ez badira ere, arrazoia desagertu egiten da, bere produkzio prozesua lerro formako mota jarraitua delako, lotura okerren batek ekoizpena modu orokorrean edo txatarra kopuru handiaren ondorioak, zirkuitu inprimatuaren plaka birziklatzeko txatarrik ez badago, prozesuetako ingeniariek estresa izan dezakete, beraz, ingeniari askok industria uzten dute PCB ekipamenduen edo materialen enpresen salmentetan eta zerbitzu teknikoetan lan egiteko.

PCBa gehiago ulertzeko, alde bakarreko, alde biko zirkuitu inprimatuaren eta geruza anitzeko taula arrunten produkzio prozesua ulertu behar da, ulermena sakontzeko.

Single-sided rigid printed board: – single copper clad – blanking to scrub, dry), drilling or punching – > screen printing lines etched pattern or using dry film resistance to curing check fix plate, copper etching and dry to resist printing material, to scrub, dry, screen printing resistance welding graphics (commonly used green oil), UV curing to character marking graphics screen printing, UV curing, preheating, punching, and the shape – electric open and short circuit test – scrubbing, drying → pre-coating welding anti-oxidant (dry) or tin-spraying hot air leveling → inspection packaging → finished products factory.

Alde bikoitzeko inprimatutako taula zurruna: – alde biko kobrez jantzitako taulak – estaldura – laminatuak – nc zulatzeko gida-zuloa – ikuskapena, desbarbatzeko sastraka – estaldura kimikoa (zulo gidariaren metalizazioa) – kobrezko estaldura mehea (taula osoa) – ikuskatzeko sastraka -> serigrafia zirkuitu negatiboen grafikoak, sendatzea (film lehorra / film hezea, esposizioa eta garapena) – plaka aztertzea eta konpontzea – ​​lineako grafikoak estaldura eta galvanizazio lata (nikelaren / urrezko korrosioaren erresistentzia) -> materiala inprimatzeko (estaldura) – kobrea grabatzea – (estalki latza) garbitzeko, normalean erabiltzen diren serigrafia erresistentzia soldatzeko beroa olio berdea sendatzeko (film lehor fotosentikorra edo film hezea, esposizioa, garapena eta beroaren sendaketa, askotan olio berde fotosentikorra berotzeko ontzia) eta lehorreko garbiketa, serigrafia marka karaktere grafikoak, sendatzea, (eztainu edo babes organikozko soldadura filmak) prozesatzeko, garbitzeko, on-off saiakuntza elektrikoetarako lehortzeko, ontziratzeko eta amaitutako produktuak eratzeko.

Zuloen metalizazio geruza anitzeko prozesuaren fluxua barneko geruzara kobrez jantzitako alde biko ebaketa, sasiak kokapen zuloa zulatzeko, estalkia lehorra edo estaldura itsatsi esposizioari, garapenari eta grabatuari eta filmari aurre egiteko. – barruko egiaztapena – (alde bakarreko kobrezko estalitako laminatuen kanpoko lerroa, B – lotura xafla, plaka lotzeko xafla ikuskatzea, zulagailua kokatzeko zuloa) laminatzeko, hainbat kontrol zulaketa -> Zuloa eta egiaztatu aurretik tratamendua eta kobre estaldura kimikoa – taula osoa eta kobrezko estaldura meheko estaldura ikuskatzea – ​​erresistentzia itsastea film lehorreko estaldura edo estaldura agentea estaldura beheko esposizioa estali, garatu eta finkatzeko – lineako grafikoak galvanizatzea – ​​edo nikel / urrezko estaldura eta galvanizazio eztainu berunezko aleazioa filmari eta akuaforteari – check – serigrafia erresistentzia soldatzeko grafikoak edo argiak eragindako erresistentzia soldatzeko grafikoak – inprimatutako karaktere grafikoak – (aire beroa berdintzea edo organikoasoldatutako film babestua) eta zenbakizko kontrola Garbiketa forma → garbiketa, lehortzea → konexio elektrikoaren detekzioa → amaitutako produktuaren ikuskapena → paketatze fabrika.

Prozesuaren fluxu-diagraman ikus daiteke geruza anitzeko prozesua bi aurpegietako metalizazio prozesutik garatzen dela. Bi aldeetako prozesuaz gain, hainbat eduki berezi ditu: zulo metalizatuen barruko interkonexioa, zulaketa eta epoxi deskontaminazioa, posizionamendu sistema, laminazioa eta material bereziak.

Our common computer board card is basically epoxy glass cloth double-sided printed circuit board, which has one side is inserted components and the other side is the component foot welding surface, can see that the solder joints are very regular, the component foot discrete welding surface of these solder joints we call it the pad. Why don’t the other copper wires have tin on them? Because in addition to the solder plate and other parts of the need for soldering, the rest of the surface has a layer of wave resistance welding film. Its surface solder film is mostly green, and a few use yellow, black, blue, etc., so the solder oil is often called green oil in THE PCB industry. Its function is to prevent wave welding bridge phenomenon, improve welding quality and save solder and so on. It is also a permanent protective layer of printed board, can play the role of moisture, corrosion, mildew and mechanical abrasion. From the outside, the surface is smooth and bright green blocking film, which is photosensitive to the film plate and heat curing green oil. Not only the appearance is better, it is important that the pad accuracy is high, so as to improve the reliability of the solder joint.

Ordenagailuaren arbeletik ikus dezakegunez, osagaiak hiru modutan instalatzen dira. Osagai elektroniko bat zirkuitu inprimatuko plaka batean zeharreko zulo batean sartzen den transmisiorako plugin instalazio prozesua. Erraz ikusten da alde biko zirkuitu inprimatuko zuloen bidez honako hauek direla: bat osagaiak txertatzeko zulo soil bat da; Bigarrena osagaiaren txertaketa eta alde biko interkonexioa zuloaren bidez da; Hiru alde biko zulo soil bat da; Lau da oinarrizko plaka instalatzeko eta kokatzeko zuloa. Beste bi muntatze metodoak gainazaleko muntaketa eta txipa zuzenean muntatzea dira. Izan ere, txipa zuzen muntatzeko teknologia gainazaleko muntaketaren teknologiaren adar gisa har daiteke, inprimatutako arbelari zuzenean itsatsitako txipa da eta ondoren inprimatutako arbelera alanbre soldadura metodoaren bidez edo gerrikoaren kargatze metodoaren bidez, iraulketa metodoa, habe eramangarriaren bidez lotzen da. metodoa eta bestelako ontzien teknologia. Soldadura gainazala osagaiaren gainazalean dago.

Azalera muntatzeko teknologiak abantaila hauek ditu:

(1) Zulo zeharkako edo lurperatutako zuloen interkonexio teknologia dela eta, inprimatutako taulak ezabatzen du hein handi batean, inprimatutako taulako kableatuen dentsitatea hobetzen da, inprimatutako taularen azalera murriztu egiten da (normalean plug-in instalazioaren herena ), eta inprimatutako arbelaren diseinu geruzen kopurua eta kostua ere murriztu daitezke.

(2) Reduced weight, improved seismic performance, the use of colloidal solder and new welding technology, improve product quality and reliability.

(3) Due to the increase of wiring density and lead length, the parasitic capacitance and parasitic inductance are reduced, which is more conducive to improving the electrical parameters of the printed board.

(4) Plugin-eko instalazioa baino errazagoa da automatizazioa gauzatzea, instalazioaren abiadura eta lanaren produktibitatea hobetzea eta horren arabera muntaketa-kostua murriztea.

Goiko gainazaleko segurtasun-teknologian ikus daitekeen moduan, zirkuitu-plaken teknologia hobetzen da txirbilak ontziratzeko teknologia eta gainazala muntatzeko teknologia hobetuz. Orain ikusten dugun ordenagailuko plakak gainazaleko makila txartelarekin instalatzen du tasa etengabe igotzeko. Egia esan, zirkuitu-plakak berrerabiltzeko serigrafia linearen grafikoak ezin ditu baldintza teknikoak bete. Hori dela eta, doitasun handiko zirkuitu taula arrunta, lineako grafikoak eta soldadura grafikoak zirkuitu sentikorrak eta olio berde sentikorrak ekoizteko prozesua dira funtsean.

With the development trend of high density circuit board, the production requirements of circuit board are becoming higher and higher. More and more new technologies are applied to the production of circuit board, such as laser technology, photosensitive resin and so on. The above is just some superficial introduction of the surface, there are many things in the production of circuit board due to space constraints, such as blind hole, winding board, teflon board, photolithography and so on. If you want to study in depth, you need to work hard.