Eigenschaften und Auswahlmethoden von Materialien zur Herstellung flexibler Leiterplatten

(1) FPC Substrat

Polyimid wird häufig als Material für flexible Leiterplatten verwendet, bei dem es sich um ein hochtemperaturbeständiges und hochfestes Polymermaterial handelt. Es ist ein von DuPont erfundenes Polymermaterial. Das von DuPont hergestellte Polyimid heißt Kapton. Darüber hinaus können Sie auch einige in Japan hergestellte Polyimide kaufen, die billiger sind als DuPont.

Es hält einer Temperatur von 400 ℃ für 10 Sekunden stand und hat eine Zugfestigkeit von 15000-30000 psi.

50 µm dickes FPC-Substrat ist das billigste und am weitesten verbreitete. Soll die flexible Leiterplatte härter sein, sollte 13 µ M Grundmaterial gewählt werden. Soll die flexible Leiterplatte hingegen weicher sein, wählen Sie XNUMX µM Basismaterial.

Eigenschaften und Auswahlmethoden von Materialien zur Herstellung flexibler Leiterplatten

(2) Transparenter Klebstoff für FPC-Substrat

Es wird in Epoxidharz und Polyethylen unterteilt, die beide duroplastische Klebstoffe sind. Die Festigkeit von Polyethylen ist relativ gering. Wenn die Leiterplatte weich sein soll, wählen Sie Polyethylen.

Je dicker das Substrat und der transparente Kleber darauf, desto härter die Leiterplatte. Wenn die Leiterplatte eine große Biegefläche hat, sollten ein dünneres Substrat und ein transparenter Klebstoff so weit wie möglich gewählt werden, um die Belastung der Oberfläche der Kupferfolie zu reduzieren, damit die Wahrscheinlichkeit von Mikrorissen in der Kupferfolie relativ gering ist. Natürlich sollten für solche Bereiche möglichst einlagige Platten gewählt werden.

(3) FPC-Kupferfolie

Es wird in kalandriertes Kupfer und elektrolytisches Kupfer unterteilt. Kalandriertes Kupfer hat eine hohe Festigkeit und Biegefestigkeit, aber der Preis ist teuer. Elektrolytkupfer ist viel billiger, hat aber eine geringe Festigkeit und ist leicht zu brechen. Es wird im Allgemeinen bei Gelegenheiten mit wenigen Biegungen verwendet.

Die Dicke der Kupferfolie ist entsprechend der Mindestbreite und dem Mindestabstand der Leitungen auszuwählen. Je dünner die Kupferfolie, desto kleiner die erreichbare Mindestbreite und der erreichbare Abstand.

Achten Sie bei der Auswahl von kalandriertem Kupfer auf die Kalandrierrichtung der Kupferfolie. Die Kalandrierrichtung der Kupferfolie muss mit der Hauptbiegerichtung der Leiterplatte übereinstimmen.

(4) Schutzfolie und transparenter Klebstoff davon

Ebenso macht eine 25 μM Schutzfolie die flexible Leiterplatte härter, der Preis ist jedoch günstiger. Für die Platine mit großer Biegung wählt man am besten 13 µ M Schutzfolie.

Transparenter Klebstoff wird auch in Epoxidharz und Polyethylen unterteilt. Die Leiterplatte mit Epoxidharz ist relativ hart. Nach dem Heißpressen wird etwas transparenter Klebstoff aus dem Rand der Schutzfolie extrudiert. Wenn die Padgröße größer als die Öffnungsgröße der Schutzfolie ist, verringert der extrudierte Klebstoff die Padgröße und verursacht unregelmäßige Kanten. Zu diesem Zeitpunkt sollte ein möglichst 13 µ M dicker transparenter Klebstoff gewählt werden.

(5) Pad-Beschichtung

Für die Leiterplatte mit großer Biegung und einem freiliegenden Teil des Pads sollte die galvanische Nickel- + stromlose Vergoldungsschicht verwendet werden, und die Nickelschicht sollte so dünn wie möglich sein: 0.5-2 µm. Chemische Goldschicht 0.05-0.1 μ m。