Eegeschaften a Selektiounsmethoden vu flexibele Circuit Board Produktiounsmaterialien

(1) FPC Substrat

Polyimid gëtt allgemeng als Material vu flexibele Circuit Board benotzt, wat en héich Temperaturbeständeg a héich Stäerkt Polymermaterial ass. Et ass e Polymermaterial dat vum DuPont erfonnt gouf. De Polyimid produzéiert vum DuPont gëtt Kapton genannt. Zousätzlech kënnt Dir och e puer Polyimiden kafen, déi a Japan produzéiert ginn, déi méi bëlleg si wéi DuPont.

Et kann eng Temperatur vu 400 ℃ fir 10 Sekonne widderstoen an huet eng Kraaftkraaft vun 15000-30000 psi.

fënnefanzwanzeg μ M décke FPC Substrat ass dat bëllegst a meescht verbreet. Wann de flexibele Circuit Board méi haart muss sinn, solle 50 μ M Basismaterial ausgewielt ginn. Am Géigendeel, wann de flexibele Circuit Board méi mëll muss sinn, wielt 13 μ M Basismaterial.

Eegeschaften a Selektiounsmethoden vu flexibele Circuit Board Produktiounsmaterialien

(2) Transparent Klebstoff fir FPC Substrat

Et ass opgedeelt an Epoxyharz a Polyethylen, allebéid thermosetéierend Klebstoff. D’Kraaft vum Polyethylen ass relativ niddereg. Wann Dir wëllt datt de Circuit Board mëll ass, wielt Polyethylen.

Wat méi déck de Substrat an den transparenten Klebstoff drop ass, wat méi haart de Circuit Board ass. Wann de Circuit Board e grousst Biegungsberäich huet, soll e méi dënnem Substrat an transparentem Klebstoff sou wäit wéi méiglech gewielt ginn fir de Stress op der Uewerfläch vun der Kupferfolie ze reduzéieren, sou datt d’Chance vu Mikro Rëss an der Kupferfolie relativ kleng ass. Natierlech, fir sou Beräicher, solle Single-Layer Boards sou wäit wéi méiglech ausgewielt ginn.

(3) FPC Kupferfolie

Et ass opgedeelt a kalandéiert Kupfer an elektrolytescht Kupfer. Kalandéiert Kupfer huet héich Stäerkt a Biegbeständegkeet, awer de Präis ass deier. Elektrolytescht Koffer ass vill méi bëlleg, awer et huet aarm Kraaft an ass einfach ze briechen. Et gëtt allgemeng a Geleeënheeten mat wéinege Béie benotzt.

D’Dicke vu Kupferfolie soll ausgewielt ginn no der Mindestbreet a Minimum Ofstand vu Leads. Wat méi dënn d’Kupferfolie ass, wat méi kleng ass d’Mindestbreedung an d’Distanz déi erreecht ka ginn.

Wann Dir kalandéiert Kupfer auswielt, oppassen op d’Kalanderrichtung vu Kupferfolie. D’Kalanderrichtung vu Kupferfolie soll konsequent sinn mat der Haaptbiegungsrichtung vum Circuit Board.

(4) Schutzfilm an transparentem Klebstoff dovun

Ähnlech wäert 25 μ M Schutzfilm de flexibele Circuit Board méi haart maachen, awer de Präis ass méi bëlleg. Fir de Circuit Board mat grousse Biegen ass et am beschten 13 μ M Schutzfilm ze wielen.

Transparent Klebstoff ass och an Epoxyharz a Polyethylen opgedeelt. De Circuit Board mat Epoxyharz ass relativ schwéier. Nom waarme Presse gëtt e puer transparent Klebstoff vum Rand vum Schutzfilm extrudéiert. Wann d’Padgréisst méi grouss ass wéi d’Ouverture Gréisst vum Schutzfilm, reduzéiert den extrudéierte Klebstoff d’Gréisst vum Pad an verursaacht onregelméisseg Kanten. Zu dëser Zäit sollen 13 sou wäit wéi méiglech μ M décke transparente Klebstoff ausgewielt ginn.

(5) Pad Beschichtung

Fir de Circuit Board mat grousse Béie an en Deel vum Pad ausgesat, soll d’elektroplacéiert Néckel + elektroless Gold Plating Schicht ugeholl ginn, an d’Nikkelschicht soll sou dënn wéi méiglech sinn: 0.5-2 μ m. Chemesch Goldschicht 0.05-0.1 μ m