柔性線路板製造材料的特性及選擇方法

（1） FPC 基質

聚酰亞胺常用作柔性線路板的材料，是一種耐高溫、高強度的高分子材料。 它是杜邦公司發明的一種高分子材料。 杜邦公司生產的聚酰亞胺被稱為 Kapton。 另外也可以買一些日本產的聚酰亞胺，價格比杜邦還便宜。

可耐400℃溫度10秒，抗拉強度15000-30000psi。

50 μ M 厚的 FPC 基板是最便宜且應用最廣泛的。 如果柔性電路板需要更硬，應選擇13μM的基材。 相反，如果柔性電路板需要更柔軟，則選擇XNUMXμM基材。

柔性線路板製造材料的特性及選擇方法

(2) FPC基板用透明膠

分為環氧樹脂和聚乙烯，兩者都是熱固性粘合劑。 聚乙烯的強度相對較低。 如果你想讓電路板柔軟，就選擇聚乙烯。

基板和上面的透明粘合劑越厚，電路板就越硬。 如果線路板彎曲面積較大，應盡量選擇較薄的基板和透明膠，以減少銅箔表面的應力，使銅箔出現微裂紋的機會比較小。 當然，對於此類區域，應盡量選擇單層板。

(3) FPC銅箔

分為壓延銅和電解銅。 壓延銅具有高強度和抗彎曲性，但價格昂貴。 電解銅便宜很多，但強度差，容易折斷。 一般用於彎道少的場合。

銅箔的厚度應根據引線的最小寬度和最小間距來選擇。 銅箔越薄，所能達到的最小寬度和間距越小。

選擇壓延銅時，要注意銅箔的壓延方向。 銅箔的壓延方向應與線路板的主要彎曲方向一致。

(4)保護膜及其透明膠

同樣，25μM的保護膜會使柔性電路板更硬，但價格更便宜。 對於彎曲較大的電路板，最好選擇13μM的保護膜。

透明膠又分為環氧樹脂和聚乙烯。 使用環氧樹脂的電路板比較硬。 熱壓後，會從保護膜的邊緣擠出一些透明的粘合劑。 如果焊盤尺寸大於保護膜的開口尺寸，擠出的粘合劑會減小焊盤尺寸並導致不規則邊緣。 此時應盡量選擇13μm厚的透明膠。

(5) 墊塗層

對於彎曲較大且部分焊盤外露的電路板，應採用電鍍鎳+化學鍍金層，鎳層盡量薄：0.5-2μm。 化學金層0.05-0.1 μ m。