柔性线路板制造材料的特性及选择方法

(1) FPC 基板

聚酰亚胺常用作柔性线路板的材料，是一种耐高温、高强度的高分子材料。 它是杜邦公司发明的一种高分子材料。 杜邦公司生产的聚酰亚胺被称为 Kapton。 另外也可以买一些日本产的聚酰亚胺，价格比杜邦还便宜。

可耐400℃温度10秒，抗拉强度15000-30000psi。

50 μ M 厚的 FPC 基板是最便宜且应用最广泛的。 如果柔性电路板需要更硬，应选择13μM的基材。 相反，如果柔性电路板需要更柔软，则选择XNUMXμM基材。

柔性线路板制造材料的特性及选择方法

(2) FPC基板用透明胶

分为环氧树脂和聚乙烯，两者都是热固性粘合剂。 聚乙烯的强度相对较低。 如果你想让电路板柔软，就选择聚乙烯。

基板和上面的透明粘合剂越厚，电路板就越硬。 如果线路板弯曲面积较大，应尽量选择较薄的基板和透明胶，以减少铜箔表面的应力，使铜箔出现微裂纹的机会比较小。 当然，对于此类区域，应尽量选择单层板。

(3) FPC铜箔

分为压延铜和电解铜。 压延铜具有高强度和抗弯曲性，但价格昂贵。 电解铜便宜很多，但强度差，容易折断。 一般用于弯道少的场合。

铜箔的厚度应根据引线的最小宽度和最小间距来选择。 铜箔越薄，所能达到的最小宽度和间距越小。

选择压延铜时，要注意铜箔的压延方向。 铜箔的压延方向应与线路板的主要弯曲方向一致。

(4)保护膜及其透明胶

同样，25μM的保护膜会使柔性电路板更硬，但价格更便宜。 对于弯曲较大的电路板，最好选择13μM的保护膜。

透明胶又分为环氧树脂和聚乙烯。 使用环氧树脂的电路板比较硬。 热压后，会从保护膜的边缘挤出一些透明的粘合剂。 如果焊盘尺寸大于保护膜的开口尺寸，挤出的粘合剂会减小焊盘尺寸并导致不规则边缘。 此时应尽量选择13μm厚的透明胶。

(5) 垫涂层

对于弯曲较大且部分焊盘外露的电路板，应采用电镀镍+化学镀金层，镍层尽量薄：0.5-2μm。 化学金层0.05-0.1 μ m。