Ekipamendu elektronikoen sentsibilitatea gero eta handiagoa da, eta horrek ekipoak interferentziaren aurkako gaitasun sendoagoa izatea eskatzen du. Horregatik, PCB diseinua zailagoa bihurtu da. PCBren interferentziaren aurkako gaitasuna nola hobetu ingeniari askok arreta jartzen duten funtsezko gaietako bat bihurtu da. Artikulu honek PCB diseinuan zarata eta interferentzia elektromagnetikoak murrizteko aholku batzuk aurkeztuko ditu.

Honako hauek dira PCB diseinuan zarata eta interferentzia elektromagnetikoak murrizteko 24 aholku, diseinu urteen ondoren laburbilduta:

(1) Abiadura baxuko txipak erabil daitezke abiadura handiko txipen ordez. Abiadura handiko txipak erabiltzen dira funtsezko lekuetan.

(2) Erresistentzia bat seriean konekta daiteke kontrol-zirkuituaren goiko eta beheko ertzen jauzi-tasa murrizteko.

(3) Saiatu erreleentzako moteltze moduren bat ematen, etab.

(4) Erabili sistemaren eskakizunak betetzen dituen maiztasun txikieneko erlojua.

(5) Erloju-sorgailua erlojua erabiltzen duen gailutik ahalik eta gertuen dago. Kuartzozko kristal osziladorearen oskola lurrean egon behar da.

(6) Itxi erlojuaren eremua lurreko kable batekin eta mantendu erlojuaren kablea ahalik eta laburren.

(8) MCD-ren alferrikako muturra altuera konektatu behar da, edo lurrarekin, edo irteerako mutur gisa definitu, eta elikadura-iturri-lurrera konektatuta egon behar den zirkuitu integratuaren amaiera konektatu behar da eta ez da flotatzen utzi behar. .

(9) Ez utzi erabiltzen ez den ate-zirkuituaren sarrerako terminala. Erabiltzen ez den eragiketa-anplifikadorearen sarrerako terminal positiboa lurretik dago eta sarrerako terminal negatiboa irteerako terminalera konektatuta dago.

(10) Inprimatutako arbeletarako, saiatu 45 bider lerroak erabiltzen 90 bider lerroen ordez, maiztasun handiko seinaleen kanpoko igorpena eta akoplamendua murrizteko.

(11) The printed board is partitioned according to the frequency and current switching characteristics, and the noise components and non-noise components should be farther apart.

(12) Erabili puntu bakarreko potentzia eta puntu bakarreko lurra panel bakarreko eta bikoitzeko. Linea elektrikoa eta lurreko lineak ahalik eta lodienak izan behar dute. Ekonomia merkea bada, erabili geruza anitzeko plaka bat elikadura-iturriaren eta lurraren induktantzia kapazitiboa murrizteko.

(13) Erlojuaren, autobusaren eta txiparen aukeraketa seinaleak I/O linea eta konektoreetatik urrun egon behar dira.

(14) Tentsio analogikoko sarrerako linea eta erreferentziako tentsio terminala zirkuitu digitaleko seinale-lerrotik ahalik eta urrunen egon behar dute, batez ere erlojutik.

(15) A/D gailuetarako, zati digitala eta zati analogikoa nahiago dute bateratzea gurutzatu baino.

(16) Erloju-lerroak I/O lerroarekiko perpendikularra den I/O lerro paraleloak baino interferentzia gutxiago du, eta erloju-osagaien pinak I/O kabletik urrun daude.

(17) Osagaien pinak ahalik eta laburrenak izan behar dira eta desakoplatzeko kondentsadorearen pinak ahalik eta laburrenak izan behar dute.

(18) Gako-lerroak ahalik eta lodiena izan behar du, eta babes-lurra gehitu behar da bi aldeetan. Abiadura handiko linea laburra eta zuzena izan behar da.

(19) Zaratarekiko sentikorrak diren lerroek ez dute korronte handiko eta abiadura handiko kommutazio-lineekiko paraleloak izan behar.

(20) Ez bideratu hariak kuartzozko kristalaren azpian eta zaratarekiko sentikorrak diren gailuen azpian.

(21) Seinale-zirkuitu ahulei dagokienez, ez sortu korronte-begizta maiztasun baxuko zirkuituen inguruan.

(22) Ez egin begiztarik seinalean. Ezinbestekoa bada, egin begizta eremua ahalik eta txikiena.

(23) One decoupling capacitor per integrated circuit. A small high-frequency bypass capacitor must be added to each electrolytic capacitor.

(24) Erabili ahalmen handiko tantalio-kondentsadoreak edo juku-kondentsadoreak kondentsadore elektrolitikoen ordez energia biltegiratzeko kondentsadoreak kargatzeko eta deskargatzeko. Hodi-kondentsadoreak erabiltzean, kaxa lurretik jarri behar da.