D’Sensibilitéit vun elektroneschen Ausrüstung gëtt ëmmer méi héich, wat d’Ausrüstung erfuerdert méi staark Anti-Interferenzfäegkeeten ze hunn. Dofir, PCB Design ass méi schwéier ginn. Wéi d’Anti-Interferenzfäegkeet vu PCB ze verbesseren ass ee vun de Schlësselthemen ginn, op déi vill Ingenieuren oppassen. Dësen Artikel wäert e puer Tipps aféieren fir Kaméidi an elektromagnetesch Interferenz am PCB Design ze reduzéieren.

Déi folgend sinn 24 Tipps fir Kaméidi an elektromagnetesch Interferenz am PCB Design ze reduzéieren, zesummegefaasst no Joeren vum Design:

(1) Low-Speed-Chips kënnen anstatt High-Speed-Chips benotzt ginn. High-Speed-Chips ginn op Schlësselplazen benotzt.

(2) E Widderstand kann a Serie verbonne ginn fir de Sprongrate vun den ieweschten an ënneschte Kante vum Kontrollkrees ze reduzéieren.

(3) Probéiert eng Form vu Dämpfung fir Relais, etc.

(4) Benotzt déi niddregst Frequenz Auer déi de System Ufuerderunge entsprécht.

(5) D’Auergenerator ass sou no wéi méiglech un den Apparat mat der Auer. D’Schuel vum Quarzkristalloszillator soll gegrënnt ginn.

(6) Befestegt d’Auerberäich mat engem Buedemdraht an halen d’Auerdrot esou kuerz wéi méiglech.

(8) D’nëtzlos Enn vun MCD soll mat héich verbonne ginn, oder Buedem, oder definéiert als Ausgabbehälter Enn, an d’Enn vun der integréiert Circuit, datt un der Muecht Energieversuergung Terrain verbonne soll verbonne ginn, a soll net schwiewel lénks ginn .

(9) Loosst den Inputterminal vum Paartkrees net deen net am Gebrauch ass. De positiven Input Klemme vum onbenotzten Operatiounsverstärker ass Buedem, an den negativen Input Klemm ass mam Ausgangsterminal verbonnen.

(10) Fir gedréckte Brieder, probéiert 45-fach Linnen ze benotzen amplaz 90-fache Linnen fir d’extern Emissioun an d’Kupplung vu High-Frequenz Signaler ze reduzéieren.

(11) The printed board is partitioned according to the frequency and current switching characteristics, and the noise components and non-noise components should be farther apart.

(12) Benotzt Single-Punkt Muecht an Single-Punkt Buedem fir eenzel an duebel Brieder. D’Kraaftleitung an d’Grondlinn sollten esou déck wéi méiglech sinn. Wann d’Wirtschaft bezuelbar ass, benotzt e Multilayer Board fir d’kapazitiv Induktioun vun der Energieversuergung an dem Buedem ze reduzéieren.

(13) D’Auer, Bus, an Chip Auswiel Signaler sollen wäit ewech vun I / O Linnen a Stecker sinn.

(14) D’analog Spannungsinputlinn an d’Referenzspannungsterminal solle sou wäit wéi méiglech vun der digitaler Circuitsignallinn sinn, besonnesch d’Auer.

(15) Fir A / D Apparater, den digitale Deel an den Analog Deel wier éischter vereenegt wéi gekräizt.

(16) D’Auerlinn senkrecht op d’I / O-Linn huet manner Interferenz wéi déi parallel I / O-Linn, an d’Auerkomponentpins si wäit vum I / O-Kabel ewech.

(17) D’Komponente Pins solle sou kuerz wéi méiglech sinn, an d’Decoupling capacitor Pins solle sou kuerz wéi méiglech sinn.

(18) D’Schlëssellinn soll esou déck wéi méiglech sinn, a Schutzgrond soll op béide Säiten dobäigesat ginn. D’Héichgeschwindegkeetslinn soll kuerz a riicht sinn.

(19) Linnen sensibel fir Kaméidi sollen net parallel zu héich-Stroum, Héich-Vitesse schalt Linnen ginn.

(20) Gitt keng Drot ënner dem Quarzkristall an ënner Kaméidi-sensibel Geräter.

(21) Fir schwaach Signal Kreesleef, Form net aktuell Schleifen ronderëm niddereg-Frequenz Kreesleef.

(22) Maacht keng Loop um Signal. Wann et onvermeidlech ass, maacht d’Schleiffläch esou kleng wéi méiglech.

(23) One decoupling capacitor per integrated circuit. A small high-frequency bypass capacitor must be added to each electrolytic capacitor.

(24) Benotzt grouss Kapazitéit Tantal Kondensatoren oder Juku Kondensatoren amplaz vun elektrolytesche Kondensatoren fir Energielagerungskondensatoren ze laden an ze entlaaschten. Wann Dir tubulär Kondensatoren benotzt, sollt de Fall gegrënnt ginn.