Elektron uskunaning sezgirligi tobora ortib bormoqda, bu esa uskunaning kuchli shovqinga qarshi qobiliyatiga ega bo’lishini talab qiladi. Shuning uchun, PCB dizayn yanada qiyinlashdi. PCB ning shovqinga qarshi qobiliyatini qanday yaxshilash ko’plab muhandislar e’tibor beradigan asosiy masalalardan biriga aylandi. Ushbu maqolada PCB dizaynida shovqin va elektromagnit parazitlarni kamaytirish bo’yicha ba’zi maslahatlar taqdim etiladi.

Quyida PCB dizaynidagi shovqin va elektromagnit parazitlarni kamaytirish bo’yicha 24 ta maslahat ko’p yillik dizayndan so’ng umumlashtirilgan:

(1) Yuqori tezlikdagi chiplar o’rniga past tezlikli chiplardan foydalanish mumkin. Yuqori tezlikdagi chiplar asosiy joylarda qo’llaniladi.

(2) Boshqarish pallasining yuqori va pastki qirralarining sakrash tezligini kamaytirish uchun rezistor ketma-ket ulanishi mumkin.

(3) O’rni va boshqalar uchun dampingning qandaydir shaklini ta’minlashga harakat qiling.

(4) Tizim talablariga javob beradigan eng past chastotali soatdan foydalaning.

(5) Soat generatori soat yordamida qurilmaga iloji boricha yaqinroq. Kvarts kristalli osilatorining qobig’i tuproqli bo’lishi kerak.

(6) Soat maydonini tuproqli sim bilan yoping va soat simini iloji boricha qisqa tuting.

(8) MCD ning foydasiz uchi yuqori yoki erga ulangan bo’lishi yoki chiqish uchi sifatida belgilangan bo’lishi kerak va quvvat manbaiga ulanishi kerak bo’lgan integral mikrosxemaning uchi ulangan bo’lishi kerak va suzuvchi holda qoldirilmasligi kerak. .

(9) Foydalanilmayotgan eshik pallasining kirish terminalini qoldirmang. Foydalanilmayotgan operatsion kuchaytirgichning musbat kirish terminali erga ulangan va salbiy kirish terminali chiqish terminaliga ulangan.

(10) Chop etilgan taxtalar uchun yuqori chastotali signallarning tashqi emissiyasini va ulanishini kamaytirish uchun 45 barobar chiziqlar o’rniga 90 barobar chiziqlardan foydalanishga harakat qiling.

(11) Chop etilgan taxta chastota va oqim o’tish xususiyatlariga ko’ra bo’linadi va shovqin komponentlari va shovqinsiz komponentlar bir-biridan uzoqroq bo’lishi kerak.

(12) Bitta va ikkita panel uchun bir nuqtali quvvat va bir nuqtali topraklamadan foydalaning. Elektr liniyasi va tuproq chizig’i iloji boricha qalin bo’lishi kerak. Iqtisodiyot qulay bo’lsa, quvvat manbai va tuproqning sig’imli indüktansını kamaytirish uchun ko’p qatlamli taxtadan foydalaning.

(13) Soat, avtobus va chipni tanlash signallari kiritish-chiqarish liniyalari va ulagichlardan uzoqda bo’lishi kerak.

(14) Analog kuchlanishli kirish liniyasi va mos yozuvlar kuchlanish terminali raqamli elektron signal liniyasidan, ayniqsa soatdan imkon qadar uzoqroq bo’lishi kerak.

(15) A/D qurilmalari uchun raqamli qism va analog qism kesishgandan ko’ra birlashtirilgan bo’ladi.

(16) Kirish-chiqarish chizig’iga perpendikulyar bo’lgan soat chizig’i parallel I/U chizig’iga qaraganda kamroq shovqinga ega va soat komponentining pinlari I/U kabelidan uzoqda joylashgan.

(17) Komponent pinlari imkon qadar qisqa bo’lishi kerak va ajratish kondansatkichlari imkon qadar qisqa bo’lishi kerak.

(18) Kalit chizig’i iloji boricha qalin bo’lishi kerak va har ikki tomondan himoya zamin qo’shilishi kerak. Yuqori tezlikdagi chiziq qisqa va tekis bo’lishi kerak.

(19) Shovqinga sezgir bo’lgan liniyalar yuqori oqimli, yuqori tezlikdagi kommutatsiya liniyalariga parallel bo’lmasligi kerak.

(20) Simlarni kvarts kristalli va shovqinga sezgir qurilmalar ostidan o’tkazmang.

(21) Zaif signal davrlari uchun past chastotali kontaktlarning zanglashiga olib keladigan oqim davrlarini hosil qilmang.

(22) Signalda halqa hosil qilmang. Agar bu muqarrar bo’lsa, pastadir maydonini iloji boricha kichikroq qilib qo’ying.

(23) Integral mikrosxemalar uchun bitta ajratuvchi kondansatkich. Har bir elektrolitik kondansatkichga kichik yuqori chastotali bypass kondansatörü qo’shilishi kerak.

(24) Energiyani saqlash kondensatorlarini zaryadlash va tushirish uchun elektrolitik kondansatkichlar o’rniga katta sig’imli tantal kondensatorlari yoki juku kondensatorlaridan foydalaning. Quvurli kondansatkichlardan foydalanilganda, korpus tuproqli bo’lishi kerak.