De gevoeligheid van elektronische apparatuur wordt steeds hoger, waardoor de apparatuur een sterker anti-interferentievermogen moet hebben. Daarom, PCB ontwerpen is moeilijker geworden. Het verbeteren van het anti-interferentievermogen van PCB is een van de belangrijkste problemen geworden waar veel ingenieurs aandacht aan besteden. Dit artikel introduceert enkele tips voor het verminderen van ruis en elektromagnetische interferentie in PCB-ontwerp.

Hier volgen 24 tips om ruis en elektromagnetische interferentie in PCB-ontwerp te verminderen, samengevat na jaren van ontwerp:

(1) Chips met een lage snelheid kunnen worden gebruikt in plaats van chips met een hoge snelheid. Op belangrijke plaatsen worden high-speed chips gebruikt.

(2) Een weerstand kan in serie worden geschakeld om de sprongsnelheid van de boven- en onderrand van het regelcircuit te verminderen.

(3) Probeer een vorm van demping te bieden voor relais, enz.

(4) Gebruik de klok met de laagste frequentie die voldoet aan de systeemvereisten.

(5) De klokgenerator bevindt zich zo dicht mogelijk bij het apparaat dat de klok gebruikt. De schaal van de kwartskristaloscillator moet worden geaard.

(6) Omsluit het klokgebied met een aardedraad en houd de klokdraad zo kort mogelijk.

(8) Het nutteloze uiteinde van MCD moet worden aangesloten op hoog, of geaard, of gedefinieerd als het uitgangsuiteinde, en het uiteinde van het geïntegreerde circuit dat moet worden aangesloten op de voedingsaarde moet worden aangesloten en mag niet zwevend blijven .

(9) Verlaat de ingangsklem van het poortcircuit dat niet in gebruik is niet. De positieve ingangsklem van de ongebruikte operationele versterker is geaard en de negatieve ingangsklem is verbonden met de uitgangsklem.

(10) Probeer voor printplaten 45-voudige lijnen te gebruiken in plaats van 90-voudige lijnen om de externe emissie en koppeling van hoogfrequente signalen te verminderen.

(11) De printplaat is verdeeld volgens de frequentie- en stroomschakelkarakteristieken, en de ruiscomponenten en niet-ruiscomponenten moeten verder uit elkaar liggen.

(12) Gebruik eenpuntsvoeding en eenpuntsaarding voor enkele en dubbele panelen. De voedingskabel en aardleiding moeten zo dik mogelijk zijn. Als de economie betaalbaar is, gebruik dan een meerlagig bord om de capacitieve inductantie van de voeding en aarde te verminderen.

(13) De klok-, bus- en chipselectiesignalen moeten ver verwijderd zijn van I/O-lijnen en connectoren.

(14) De analoge spanningsingangslijn en de referentiespanningsklem moeten zo ver mogelijk verwijderd zijn van de signaallijn van het digitale circuit, vooral de klok.

(15) Voor A/D-apparaten zouden het digitale deel en het analoge deel liever verenigd zijn dan gekruist.

(16) De kloklijn loodrecht op de I/O-lijn heeft minder interferentie dan de parallelle I/O-lijn en de pinnen van de klokcomponent zijn ver verwijderd van de I/O-kabel.

(17) De pinnen van de componenten moeten zo kort mogelijk zijn en de pinnen van de ontkoppelingscondensator moeten zo kort mogelijk zijn.

(18) De sleutellijn moet zo dik mogelijk zijn en aan beide zijden moet een beschermende grond worden aangebracht. De hogesnelheidslijn moet kort en recht zijn.

(19) Lijnen die gevoelig zijn voor ruis mogen niet parallel lopen aan schakellijnen met hoge stroomsterkte en hoge snelheid.

(20) Leid geen draden onder het kwartskristal en onder geluidsgevoelige apparaten.

(21) Vorm bij circuits met een zwak signaal geen stroomkringen rond laagfrequente circuits.

(22) Vorm geen lus op het signaal. Als het onvermijdelijk is, maak het lusgebied dan zo klein mogelijk.

(23) Eén ontkoppelcondensator per geïntegreerde schakeling. Aan elke elektrolytische condensator moet een kleine hoogfrequente bypass-condensator worden toegevoegd.

(24) Gebruik tantaalcondensatoren met grote capaciteit of jukucondensatoren in plaats van elektrolytische condensatoren om energieopslagcondensatoren op te laden en te ontladen. Bij gebruik van buiscondensatoren moet de behuizing worden geaard.