Citlivosť elektronických zariadení je stále vyššia a vyššia, čo si vyžaduje, aby zariadenie malo silnejšiu odolnosť proti rušeniu. preto PCB dizajn sa stal zložitejším. Ako zlepšiť schopnosť PCB proti rušeniu sa stalo jedným z kľúčových problémov, ktorým mnohí inžinieri venujú pozornosť. Tento článok predstaví niekoľko tipov na zníženie šumu a elektromagnetického rušenia pri návrhu PCB.

Nasleduje 24 tipov na zníženie šumu a elektromagnetického rušenia v dizajne PCB, zhrnutých po rokoch navrhovania:

(1) Namiesto vysokorýchlostných čipov je možné použiť nízkorýchlostné čipy. Na kľúčových miestach sa používajú vysokorýchlostné čipy.

(2) Rezistor môže byť zapojený do série, aby sa znížila rýchlosť skokov na hornom a dolnom okraji riadiaceho obvodu.

(3) Pokúste sa poskytnúť nejakú formu tlmenia pre relé atď.

(4) Používajte hodiny s najnižšou frekvenciou, ktoré spĺňajú systémové požiadavky.

(5) Generátor hodín je čo najbližšie k zariadeniu, ktoré hodiny používa. Plášť oscilátora z kremenného kryštálu by mal byť uzemnený.

(6) Uzamknite oblasť hodín uzemňovacím vodičom a vodič hodiniek udržujte čo najkratší.

(8) Neužitočný koniec MCD by mal byť pripojený k vysokej úrovni alebo uzemnený alebo definovaný ako výstupný koniec a koniec integrovaného obvodu, ktorý by mal byť pripojený k uzemneniu zdroja napájania, by mal byť pripojený a nemal by zostať plávajúci. .

(9) Nenechávajte vstupnú svorku obvodu brány, ktorá sa nepoužíva. Kladná vstupná svorka nepoužitého operačného zosilňovača je uzemnená a záporná vstupná svorka je pripojená k výstupnej svorke.

(10) V prípade dosiek s plošnými spojmi sa pokúste použiť 45-násobné čiary namiesto 90-násobných čiar, aby ste znížili externé vyžarovanie a spojenie vysokofrekvenčných signálov.

(11) Doska s plošnými spojmi je rozdelená podľa frekvenčných a prúdových spínacích charakteristík a zložky šumu a nehlučné zložky by mali byť od seba ďalej.

(12) Použite jednobodové napájanie a jednobodové uzemnenie pre jednoduché a dvojité panely. Elektrické vedenie a uzemňovacie vedenie by malo byť čo najhrubšie. Ak je hospodárnosť cenovo dostupná, použite viacvrstvovú dosku na zníženie kapacitnej indukčnosti napájacieho zdroja a uzemnenia.

(13) Signály výberu hodín, zbernice a čipu by mali byť ďaleko od I/O liniek a konektorov.

(14) Vstupné vedenie analógového napätia a svorka referenčného napätia by mali byť čo najďalej od signálneho vedenia digitálneho obvodu, najmä hodín.

(15) V prípade A/D zariadení by sa digitálna časť a analógová časť radšej zjednotili ako skrížili.

(16) Hodinová linka kolmá na I/O linku má menšie rušenie ako paralelná I/O linka a kolíky hodinovej zložky sú ďaleko od I/O kábla.

(17) Kolíky súčiastok by mali byť čo najkratšie a kolíky oddeľovacieho kondenzátora čo najkratšie.

(18) Línia kľúča by mala byť čo najhrubšia a na oboch stranách by mala byť pridaná ochranná zem. Vysokorýchlostná trať by mala byť krátka a rovná.

(19) Linky citlivé na hluk by nemali byť paralelné s vysokoprúdovými, vysokorýchlostnými spojovacími linkami.

(20) Neveďte vodiče pod kremenný kryštál a pod zariadenia citlivé na šum.

(21) V prípade obvodov so slabým signálom nevytvárajte prúdové slučky okolo nízkofrekvenčných obvodov.

(22) Nevytvárajte na signáli slučku. Ak je to nevyhnutné, urobte oblasť slučky čo najmenšiu.

(23) Jeden oddeľovací kondenzátor na integrovaný obvod. Ku každému elektrolytickému kondenzátoru je potrebné pridať malý vysokofrekvenčný obtokový kondenzátor.

(24) Na nabíjanie a vybíjanie akumulačných kondenzátorov používajte namiesto elektrolytických kondenzátorov veľkokapacitné tantalové kondenzátory alebo juku kondenzátory. Pri použití rúrkových kondenzátorov by malo byť puzdro uzemnené.