ഇലക്‌ട്രോണിക് ഉപകരണങ്ങളുടെ സംവേദനക്ഷമത ഉയർന്നുവരുന്നു, ഇതിന് ഉപകരണങ്ങൾക്ക് ശക്തമായ ഇടപെടൽ വിരുദ്ധ കഴിവ് ആവശ്യമാണ്. അതുകൊണ്ടു, പിസിബി ഡിസൈൻ കൂടുതൽ ബുദ്ധിമുട്ടായി. പിസിബിയുടെ ആന്റി-ഇന്റർഫറൻസ് കഴിവ് എങ്ങനെ മെച്ചപ്പെടുത്താം എന്നത് പല എഞ്ചിനീയർമാരും ശ്രദ്ധിക്കുന്ന പ്രധാന പ്രശ്നങ്ങളിലൊന്നായി മാറിയിരിക്കുന്നു. ഈ ലേഖനം പിസിബി ഡിസൈനിലെ ശബ്ദവും വൈദ്യുതകാന്തിക ഇടപെടലും കുറയ്ക്കുന്നതിനുള്ള ചില നുറുങ്ങുകൾ അവതരിപ്പിക്കും.

പിസിബി ഡിസൈനിലെ ശബ്ദവും വൈദ്യുതകാന്തിക ഇടപെടലും കുറയ്ക്കുന്നതിനുള്ള 24 നുറുങ്ങുകൾ ഇനിപ്പറയുന്നവയാണ്, വർഷങ്ങളോളം രൂപകൽപ്പന ചെയ്തതിന് ശേഷം സംഗ്രഹിച്ചിരിക്കുന്നു:

(1) ഹൈ-സ്പീഡ് ചിപ്പുകൾക്ക് പകരം ലോ-സ്പീഡ് ചിപ്പുകൾ ഉപയോഗിക്കാം. പ്രധാന സ്ഥലങ്ങളിൽ ഹൈ-സ്പീഡ് ചിപ്പുകൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു.

(2) കൺട്രോൾ സർക്യൂട്ടിന്റെ മുകളിലും താഴെയുമുള്ള അരികുകളുടെ ജമ്പ് റേറ്റ് കുറയ്ക്കാൻ ഒരു റെസിസ്റ്റർ പരമ്പരയിൽ ബന്ധിപ്പിക്കാവുന്നതാണ്.

(3) റിലേകൾക്കും മറ്റും ഏതെങ്കിലും തരത്തിലുള്ള ഡാംപിംഗ് നൽകാൻ ശ്രമിക്കുക.

(4) സിസ്റ്റം ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റുന്ന ഏറ്റവും കുറഞ്ഞ ഫ്രീക്വൻസി ക്ലോക്ക് ഉപയോഗിക്കുക.

(5) ക്ലോക്ക് ജനറേറ്റർ ക്ലോക്ക് ഉപയോഗിക്കുന്ന ഉപകരണത്തോട് കഴിയുന്നത്ര അടുത്താണ്. ക്വാർട്സ് ക്രിസ്റ്റൽ ഓസിലേറ്ററിന്റെ ഷെൽ ഗ്രൗണ്ട് ചെയ്യണം.

(6) ക്ലോക്ക് ഏരിയ ഒരു ഗ്രൗണ്ട് വയർ കൊണ്ട് പൊതിഞ്ഞ് ക്ലോക്ക് വയർ കഴിയുന്നത്ര ചെറുതാക്കി വയ്ക്കുക.

(8) എം‌സി‌ഡിയുടെ ഉപയോഗശൂന്യമായ അറ്റം ഹൈ, അല്ലെങ്കിൽ ഗ്രൗണ്ടഡ്, അല്ലെങ്കിൽ ഔട്ട്‌പുട്ട് എൻഡ് ആയി നിർവചിക്കണം, കൂടാതെ പവർ സപ്ലൈ ഗ്രൗണ്ടുമായി ബന്ധിപ്പിക്കേണ്ട ഇന്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ടിന്റെ അറ്റം ബന്ധിപ്പിക്കണം, അത് പൊങ്ങിക്കിടക്കരുത്. .

(9) ഉപയോഗത്തിലില്ലാത്ത ഗേറ്റ് സർക്യൂട്ടിന്റെ ഇൻപുട്ട് ടെർമിനൽ ഉപേക്ഷിക്കരുത്. ഉപയോഗിക്കാത്ത പ്രവർത്തന ആംപ്ലിഫയറിന്റെ പോസിറ്റീവ് ഇൻപുട്ട് ടെർമിനൽ അടിസ്ഥാനപ്പെടുത്തിയിരിക്കുന്നു, കൂടാതെ നെഗറ്റീവ് ഇൻപുട്ട് ടെർമിനൽ ഔട്ട്പുട്ട് ടെർമിനലുമായി ബന്ധിപ്പിച്ചിരിക്കുന്നു.

(10) അച്ചടിച്ച ബോർഡുകൾക്കായി, ഉയർന്ന ആവൃത്തിയിലുള്ള സിഗ്നലുകളുടെ ബാഹ്യ ഉദ്വമനവും കപ്ലിംഗും കുറയ്ക്കുന്നതിന് 45 മടങ്ങ് ലൈനുകൾക്ക് പകരം 90 മടങ്ങ് ലൈനുകൾ ഉപയോഗിക്കാൻ ശ്രമിക്കുക.

(11) പ്രിന്റ് ചെയ്ത ബോർഡ് ഫ്രീക്വൻസി, കറന്റ് സ്വിച്ചിംഗ് സവിശേഷതകൾ അനുസരിച്ച് വിഭജിച്ചിരിക്കുന്നു, കൂടാതെ നോയിസ് ഘടകങ്ങളും നോൺ-നോയിസ് ഘടകങ്ങളും വളരെ അകലെയായിരിക്കണം.

(12) സിംഗിൾ, ഡബിൾ പാനലുകൾക്കായി സിംഗിൾ-പോയിന്റ് പവറും സിംഗിൾ-പോയിന്റ് ഗ്രൗണ്ടിംഗും ഉപയോഗിക്കുക. വൈദ്യുതി ലൈനും ഗ്രൗണ്ട് ലൈനും കഴിയുന്നത്ര കട്ടിയുള്ളതായിരിക്കണം. സമ്പദ്‌വ്യവസ്ഥ താങ്ങാനാവുന്നതാണെങ്കിൽ, വൈദ്യുതി വിതരണത്തിന്റെയും ഗ്രൗണ്ടിന്റെയും കപ്പാസിറ്റീവ് ഇൻഡക്‌ടൻസ് കുറയ്ക്കുന്നതിന് ഒരു മൾട്ടി ലെയർ ബോർഡ് ഉപയോഗിക്കുക.

(13) ക്ലോക്ക്, ബസ്, ചിപ്പ് തിരഞ്ഞെടുത്ത സിഗ്നലുകൾ I/O ലൈനുകളിൽ നിന്നും കണക്ടറുകളിൽ നിന്നും വളരെ അകലെയായിരിക്കണം.

(14) അനലോഗ് വോൾട്ടേജ് ഇൻപുട്ട് ലൈനും റഫറൻസ് വോൾട്ടേജ് ടെർമിനലും ഡിജിറ്റൽ സർക്യൂട്ട് സിഗ്നൽ ലൈനിൽ നിന്ന്, പ്രത്യേകിച്ച് ക്ലോക്കിൽ നിന്ന് കഴിയുന്നത്ര അകലെയായിരിക്കണം.

(15) A/D ഉപകരണങ്ങൾക്ക്, ഡിജിറ്റൽ ഭാഗവും അനലോഗ് ഭാഗവും ക്രോസ് ചെയ്യുന്നതിനേക്കാൾ ഏകീകൃതമായിരിക്കും.

(16) I/O ലൈനിലേക്ക് ലംബമായി നിൽക്കുന്ന ക്ലോക്ക് ലൈനിന് സമാന്തര I/O ലൈനിനേക്കാൾ കുറവ് ഇടപെടൽ ഉണ്ട്, കൂടാതെ ക്ലോക്ക് ഘടക പിന്നുകൾ I/O കേബിളിൽ നിന്ന് വളരെ അകലെയാണ്.

(17) ഘടക പിന്നുകൾ കഴിയുന്നത്ര ചെറുതായിരിക്കണം, കൂടാതെ ഡീകൂപ്പിംഗ് കപ്പാസിറ്റർ പിന്നുകൾ കഴിയുന്നത്ര ചെറുതായിരിക്കണം.

(18) കീ ലൈൻ കഴിയുന്നത്ര കട്ടിയുള്ളതായിരിക്കണം, കൂടാതെ ഇരുവശത്തും സംരക്ഷണ നിലം ചേർക്കണം. ഹൈ-സ്പീഡ് ലൈൻ ചെറുതും നേരായതുമായിരിക്കണം.

(19) ശബ്‌ദത്തോട് സെൻസിറ്റീവ് ആയ ലൈനുകൾ ഉയർന്ന കറന്റ്, ഹൈ സ്പീഡ് സ്വിച്ചിംഗ് ലൈനുകൾക്ക് സമാന്തരമായിരിക്കരുത്.

(20) ക്വാർട്സ് ക്രിസ്റ്റലിന് കീഴിലും ശബ്ദ സെൻസിറ്റീവ് ഉപകരണങ്ങൾക്ക് കീഴിലും വയറുകൾ റൂട്ട് ചെയ്യരുത്.

(21) ദുർബലമായ സിഗ്നൽ സർക്യൂട്ടുകൾക്ക്, ലോ-ഫ്രീക്വൻസി സർക്യൂട്ടുകൾക്ക് ചുറ്റും കറന്റ് ലൂപ്പുകൾ ഉണ്ടാക്കരുത്.

(22) സിഗ്നലിൽ ഒരു ലൂപ്പ് ഉണ്ടാക്കരുത്. അത് ഒഴിവാക്കാനാവില്ലെങ്കിൽ, ലൂപ്പ് ഏരിയ കഴിയുന്നത്ര ചെറുതാക്കുക.

(23) ഒരു ഇന്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ടിൽ ഒരു ഡീകൂപ്പിംഗ് കപ്പാസിറ്റർ. ഓരോ ഇലക്ട്രോലൈറ്റിക് കപ്പാസിറ്ററിലും ഒരു ചെറിയ ഹൈ-ഫ്രീക്വൻസി ബൈപാസ് കപ്പാസിറ്റർ ചേർക്കണം.

(24) ഊർജ്ജ സംഭരണ ​​കപ്പാസിറ്ററുകൾ ചാർജ് ചെയ്യുന്നതിനും ഡിസ്ചാർജ് ചെയ്യുന്നതിനും ഇലക്ട്രോലൈറ്റിക് കപ്പാസിറ്ററുകൾക്ക് പകരം വലിയ ശേഷിയുള്ള ടാന്റലം കപ്പാസിറ്ററുകൾ അല്ലെങ്കിൽ ജുകു കപ്പാസിറ്ററുകൾ ഉപയോഗിക്കുക. ട്യൂബുലാർ കപ്പാസിറ്ററുകൾ ഉപയോഗിക്കുമ്പോൾ, കേസ് ഗ്രൗണ്ട് ചെയ്യണം.