အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းကိရိယာများ၏ အာရုံခံနိုင်စွမ်းသည် မြင့်မားလာသည်နှင့်အမျှ ကိရိယာများသည် အနှောင့်အယှက်ဆန့်ကျင်နိုင်စွမ်းရှိရန် လိုအပ်သည်။ ထို့ကြောင့်၊ PCB ဒီဇိုင်းက ပိုခက်လာတယ်။ PCB ၏ စွက်ဖက်မှု ဆန့်ကျင်နိုင်စွမ်းကို မြှင့်တင်နည်းသည် အင်ဂျင်နီယာများစွာ အာရုံစိုက်သည့် အဓိက ပြဿနာများထဲမှ တစ်ခု ဖြစ်လာသည်။ ဤဆောင်းပါးသည် PCB ဒီဇိုင်းတွင်ဆူညံသံနှင့်လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုကိုလျှော့ချရန်အကြံပြုချက်အချို့ကိုမိတ်ဆက်ပေးလိမ့်မည်။

အောက်ပါတို့သည် PCB ဒီဇိုင်းတွင် ဆူညံသံနှင့် လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုကို လျှော့ချရန် အကြံပြုချက် 24 ခု ဖြစ်သည်၊ ဒီဇိုင်းကို နှစ်ပေါင်းများစွာကြာပြီးနောက် အကျဉ်းချုပ်ဖော်ပြပါသည်။

(၁) မြန်နှုန်းမြင့် ချစ်ပ်များအစား မြန်နှုန်းမြင့် ချစ်ပ်များကို အသုံးပြုနိုင်သည်။ မြန်နှုန်းမြင့် ချစ်ပ်များကို အဓိကနေရာများတွင် အသုံးပြုသည်။

(2) control circuit ၏ အပေါ်နှင့် အောက် အစွန်းများ ခုန်နှုန်းကို လျှော့ချရန် ခုခံအားကို ဆက်တိုက် ချိတ်ဆက်နိုင်သည်။

(၃) Relay များအတွက် စိုစွတ်မှုပုံစံအချို့ကို ပံ့ပိုးပေးရန် ကြိုးစားပါ။

(၄) စနစ်လိုအပ်ချက်နှင့်အညီအနိမ့်ဆုံးကြိမ်နှုန်းနာရီကိုသုံးပါ။

(5) clock generator သည် clock ကိုအသုံးပြုသည့် device နှင့် တတ်နိုင်သမျှ နီးစပ်ပါသည်။ quartz crystal oscillator ၏အခွံကို မြေသားထားသင့်သည်။

(၆) နာရီ ဧရိယာအား မြေစိုက်ကြိုးဖြင့် ပတ်ထားပြီး နာရီဝါယာကြိုးကို တတ်နိုင်သမျှ တိုအောင်ထားပါ။

(၈) MCD ၏ အသုံးမကျသောအဆုံးအား မြင့်မားသော သို့မဟုတ် မြေစိုက် သို့မဟုတ် အထွက်အဆုံးအဖြစ် သတ်မှတ်ရမည်ဖြစ်ပြီး ပါဝါထောက်ပံ့ရေးမြေပြင်နှင့် ချိတ်ဆက်သင့်သော ပေါင်းစည်းထားသော ဆားကစ်အဆုံးကို ချိတ်ဆက်သင့်ပြီး ရေပေါ်မကျန်ရစ်စေသင့်ပါ။ .

(၉) အသုံးမပြုသော gate circuit ၏ input terminal ကို မထားခဲ့ပါနှင့်။ အသုံးမပြုသော လည်ပတ်မှုဆိုင်ရာ အသံချဲ့စက်၏ အပြုသဘောဆောင်သော အဝင်အင်တာမီနယ်ကို ချိတ်ဆက်ထားပြီး အနုတ်လက္ခဏာထည့်သွင်းသည့်ဂိတ်သည် အထွက်ဂိတ်သို့ ချိတ်ဆက်ထားသည်။

(10) ပုံနှိပ်ဘုတ်များအတွက်၊ ပြင်ပထုတ်လွှတ်မှုနှင့် ကြိမ်နှုန်းမြင့်အချက်ပြမှုများကို လျှော့ချရန် အခေါက် ၉၀ မျဉ်းများအစား ၄၅ ခေါက်လိုင်းများကို အသုံးပြုကြည့်ပါ။

(11) The printed board is partitioned according to the frequency and current switching characteristics, and the noise components and non-noise components should be farther apart.

(12) single-point power နှင့် single-point grounding ကို အသုံးပြု၍ အကန့်တစ်ခု နှင့် double panels အတွက် အသုံးပြုပါ။ ဓာတ်အားလိုင်းနှင့် မြေပြင်လိုင်းသည် တတ်နိုင်သမျှ အထူရှိသင့်သည်။ စီးပွားရေးသည် တတ်နိုင်လျှင် power supply နှင့် ground ၏ capacitive inductance ကိုလျှော့ချရန် multilayer board ကိုသုံးပါ။

(၁၃) နာရီ၊ ဘတ်စ်ကားနှင့် ချစ်ပ်ရွေးချယ်ထားသော အချက်ပြများသည် I/O လိုင်းများနှင့် ချိတ်ဆက်ကိရိယာများနှင့် ဝေးကွာနေသင့်သည်။

(14) Analog Voltage input line နှင့် reference voltage terminal သည် digital circuit signal line ၊ အထူးသဖြင့် clock ကို တတ်နိုင်သမျှ ဝေးဝေးနေသင့်သည်။

(15) A/D စက်ပစ္စည်းများအတွက်၊ ဒစ်ဂျစ်တယ်အပိုင်းနှင့် analog အပိုင်းသည် ဖြတ်ကျော်ခြင်းထက် ပေါင်းစည်းထားမည်ဖြစ်သည်။

(16) I/O လိုင်းနှင့် ထောင့်မှန်ကျသော နာရီလိုင်းသည် parallel I/O လိုင်းထက် နှောင့်ယှက်မှုနည်းပြီး နာရီအစိတ်အပိုင်း pin များသည် I/O ကြိုးနှင့် ဝေးကွာသည်။

(၁၇) အစိတ်အပိုင်း pins များကို တတ်နိုင်သမျှ တိုစေသင့်ပြီး decoupling capacitor pin များကို တတ်နိုင်သမျှ တိုစေသင့်ပါသည်။

(၁၈) သော့ကြိုးကို တတ်နိုင်သမျှ ထူပြီး နှစ်ဖက်စလုံးတွင် အကာအကွယ် မြေပြင်ထည့်သင့်သည်။ မြန်နှုန်းမြင့်လိုင်းသည် တိုတိုနှင့် ဖြောင့်သင့်သည်။

(19) ဆူညံသံများကို အာရုံခံနိုင်သော လိုင်းများသည် မြင့်မားသော၊ မြန်နှုန်းမြင့် ကူးပြောင်းလိုင်းများနှင့် အပြိုင်မဖြစ်သင့်ပါ။

(20) Quartz ပုံဆောင်ခဲအောက်ရှိ ဝါယာကြိုးများ နှင့် ဆူညံသံဒဏ်မခံနိုင်သော ကိရိယာများအောက်တွင် လမ်းကြောင်းမပေးပါ။

(21) အားနည်းသော signal circuit များအတွက်၊ low-frequency circuits များအနီးတွင် current loop များကို မပြုလုပ်ပါနှင့်။

(22) signal တွင် loop မဖြစ်စေရ။ ရှောင်လွှဲ၍မရပါက ကွင်းပတ်ဧရိယာကို တတ်နိုင်သမျှ သေးငယ်အောင်ပြုလုပ်ပါ။

(23) One decoupling capacitor per integrated circuit. A small high-frequency bypass capacitor must be added to each electrolytic capacitor.

(24) စွမ်းအင်သိုလှောင်မှု capacitors အား အားသွင်းရန်နှင့် ထုတ်လွှတ်ရန်အတွက် electrolytic capacitors များအစား ကြီးမားသော စွမ်းရည်တန်တလမ် ကာပတ်စီတာများ သို့မဟုတ် ဂျူကူ ကာပတ်စီတာများကို အသုံးပြုပါ။ tubular capacitors ကိုအသုံးပြုသောအခါ, case ကို grounded ဖြစ်သင့်သည်။