In PCB suunnitteluprosessin piirilevyasettelu ja materiaalispesifikaatiot voivat sisältää piirilevyn perusmateriaalin, laminaatin ja ydinkerrospinon. Nämä valinnat ovat kaikille yhteistä hyvää suunnittelusta valmistukseen (DFM) käyttöä. Useita PCB-pinnan viimeistelyvaihtoehtoja ei kuitenkaan usein harkita riittävästi. Sen sijaan käytetään ohjelmiston oletusarvoja. Pintakäsittely on kuitenkin erittäin tärkeä näkökohta. Se vaikuttaa piirilevykokoonpanon ja piirilevyn luotettavuuteen suojaamalla kuparijälkiä ja vahvistamalla juotosliitoksia. Lisäksi alla on lueteltu useita erilaisia ​​PCB-pintakäsittelyjä.

Kuumailmajuotoslaatu (HASL)

Lyijytön HASL

Organic Solderability Preservative (OSP)

Immersion hopea (Au)

Upotustina (Sn)

Sähkötön nikkelipinnoitus (ENIG)

Sähkötön nikkeli- ja kemiallinen palladium-immersiokulta (ENEPIG)

Elektrolyyttisesti juotettava kulta

Elektrolyyttisesti kovaa kultaa

Oikean valinnan tekeminen suunnittelullesi edellyttää saatavilla olevien tyyppien välisten erojen ymmärtämistä.

1. Lyijytön juote – noudata vaarallisten aineiden rajoituksia (ROHS) koskevia määräyksiä.

2. Käsittelyherkkyys – helposti saastua tai vaurioitua käsittelyn vuoksi.

3. Johdinliitos-voi muodostaa hyvän lankaliitoksen.

4. Pientä pitch-voidaan käyttää pienille pitch-komponenteille, kuten pallogrid array (BGA).

5. Yhteystietojen käyttö – käytä yhteystietoa yhteystietona.

6. Kestoaika – hyvällä säilyvyysajalla sitä voidaan säilyttää yli kuusi kuukautta.

7. Ylimääräiset kustannukset nostavat yleensä piirilevyn valmistuskustannuksia.

Nyt vertailumääritteiden joukon avulla voimme paremmin ratkaista ongelman, minkä tyyppistä piirilevyn viimeistelyä käytetään.

PCB-pintakäsittelytyyppien vertailu

Yllä olevat ominaisuudet ovat erittäin tärkeitä, ja niitä voidaan käyttää apuna valitsemaan paras PCB-pintakäsittely. Sinun tulee kuitenkin kysyä sopimusvalmistajalta (CM) ymmärtääksesi erityiset kustannusvaihtelut ja muut tekijät, jotka voivat vaikuttaa päätökseesi, kuten ylimääräinen läpimenoaika.