میں پی سی بی ڈیزائن کے عمل، پی سی بی کی ترتیب اور مواد کی وضاحتوں میں سرکٹ بورڈ کا بنیادی مواد، لیمینیٹ اور کور لیئر اسٹیک شامل ہو سکتے ہیں۔ یہ انتخاب اچھے ڈیزائن ٹو مینوفیکچرنگ (DFM) استعمال ہیں جو سب کے لیے مشترک ہیں۔ تاہم، پی سی بی کی سطح ختم کرنے کے بہت سے انتخاب کو اکثر مناسب طریقے سے نہیں سمجھا جاتا ہے۔ اس کے بجائے، سافٹ ویئر کی ڈیفالٹ اقدار استعمال کی جاتی ہیں۔ تاہم، سطح ختم ایک بہت اہم غور ہے. یہ تانبے کے نشانات کی حفاظت اور سولڈر کنکشن کو مضبوط کرکے پی سی بی اسمبلی اور سرکٹ بورڈ کی وشوسنییتا کو متاثر کرتا ہے۔ اس کے علاوہ، پی سی بی کی سطح کے علاج کی کئی اقسام ذیل میں درج ہیں۔

گرم ہوا سولڈرنگ گریڈ (HASL)

لیڈ فری HASL

آرگینک سولڈریبلٹی پرزرویٹیو (OSP)

وسرجن سلور (Au)

وسرجن ٹن (Sn)

برقی نکل چڑھانا (ENIG)

الیکٹرو لیس نکل اور کیمیائی پیلیڈیم وسرجن گولڈ (ENEPIG)

الیکٹرولیٹک سولڈر ایبل سونا

الیکٹرولیٹک سخت سونا

اپنے ڈیزائن کے لیے صحیح انتخاب کرنے کے لیے دستیاب اقسام کے درمیان فرق کو سمجھنے کی ضرورت ہے۔

1. لیڈ فری ٹانکا لگانا-خطرناک مادوں کی پابندی (ROHS) کے ضوابط پر عمل کریں۔

2. پروسیسنگ کی حساسیت – پروسیسنگ کی وجہ سے آلودہ یا نقصان پہنچانا آسان ہے۔

3. وائر بانڈنگ – ایک اچھا تار بانڈنگ کنکشن بنا سکتا ہے۔

4. چھوٹی پچ – چھوٹے پچ اجزاء کے لیے استعمال کی جا سکتی ہے، جیسے بال گرڈ اری (BGA)۔

5. رابطہ کا استعمال- کسی رابطے کو بطور رابطہ استعمال کریں۔

6. شیلف زندگی – اچھی شیلف زندگی کے ساتھ، اسے چھ ماہ سے زیادہ کے لیے ذخیرہ کیا جا سکتا ہے۔

7. اضافی لاگت – عام طور پر پی سی بی کی مینوفیکچرنگ لاگت میں اضافہ۔

اب، موازنہ صفات کے ایک سیٹ کے ساتھ، ہم اس مسئلے کو بہتر طریقے سے حل کر سکتے ہیں کہ کس قسم کے پی سی بی فنش کو استعمال کرنا ہے۔

پی سی بی سطح کے علاج کی اقسام کا موازنہ

مندرجہ بالا صفات بہت اہم ہیں اور آپ کو پی سی بی کی سطح کے بہترین علاج کا انتخاب کرنے میں مدد کے لیے استعمال کیا جا سکتا ہے۔ تاہم، آپ کو مخصوص لاگت کے تغیرات اور دیگر عوامل کو سمجھنے کے لیے کنٹریکٹ مینوفیکچرر (CM) سے مشورہ کرنا چاہیے جو آپ کے فیصلے پر اثر انداز ہو سکتے ہیں، جیسے اضافی ٹرناراؤنڈ ٹائم۔