په مردان د ډیزاین پروسه ، د PCB ترتیب او د موادو مشخصات ممکن د سرکټ بورډ اساس مواد ، لامینټ او د اصلي پرت سټیک شامل وي. دا انتخابونه د ښه ډیزاین څخه تولید (DFM) کارول د ټولو لپاره عام دي. په هرصورت، د PCB د سطحې پای ډیری انتخابونه اکثرا په مناسب ډول نه ګڼل کیږي. پرځای یې، د سافټویر ډیفالټ ارزښتونه کارول کیږي. په هرصورت، د سطحې پای خورا مهم پام دی. دا د مسو نښو ساتلو او د سولډر اتصالونو پیاوړي کولو سره د PCB مجلس او سرکټ بورډ اعتبار اغیزه کوي. سربیره پردې ، د PCB سطحې درملنې ډیری ډولونه لاندې لیست شوي دي.

د ګرمې هوا سولډرینګ درجه (HASL)

د لیډ څخه پاک HASL

د عضوي سولډر وړتیا محافظت (OSP)

د سپینو زرو ډوبولو (Au)

د ډوبیدو ټین (Sn)

بې برقی نکل پلیټینګ (ENIG)

بې برقی نکل او کیمیاوی پیلاډیم ډوب سرو زرو (ENEPIG)

الکترولیتیک د سولډر وړ سرو زرو

الکترولیتیک سخت طلا

ستاسو د ډیزاین لپاره سم انتخاب کول د موجود ډولونو ترمینځ توپیرونو پوهیدو ته اړتیا لري.

1. د لیډ څخه پاک سولډر – د خطرناکو موادو محدودیت (ROHS) مقرراتو ته غاړه ایښودل.

2. د پروسس کولو حساسیت – د پروسس کولو له امله ککړ یا زیانمن کیدل اسانه دي.

3. د تار تړل – کولی شي د تار سره ښه اړیکه جوړه کړي.

4. کوچنی پچ – د کوچنیو پیچ برخو لپاره کارول کیدی شي، لکه د بال گرډ سرې (BGA).

5. د تماس کارول – د تماس په توګه یو اړیکه وکاروئ.

6. د شیلف ژوند – د ښه شیلف ژوند سره، دا د شپږو میاشتو څخه زیات ساتل کیدی شي.

7. اضافي لګښت – معمولا د PCB تولید لګښت زیاتوي.

اوس ، د پرتله کولو ځانګړتیاو سیټ سره ، موږ کولی شو دا ستونزه په ښه توګه حل کړو چې د کوم ډول PCB پای کارول کیږي.

د PCB سطحې درملنې ډولونو پرتله کول

پورته ځانګړتیاوې خورا مهم دي او تاسو سره د PCB سطحې درملنې غوره ډول غوره کولو کې د مرستې لپاره کارول کیدی شي. په هرصورت، تاسو باید د قرارداد جوړونکي (CM) سره مشوره وکړئ ترڅو د ځانګړي لګښت توپیر او نور فکتورونه چې ستاسو پریکړه اغیزه کولی شي، لکه د اضافي بدلون وخت.