v PCB proces načrtovanja, postavitev tiskanega vezja in specifikacije materiala lahko vključujejo osnovni material vezja, laminat in niz jedrne plasti. Te izbire so dobra izraba od načrtovanja do proizvodnje (DFM), skupna vsem. Vendar pa številne izbire površinske obdelave PCB pogosto niso ustrezno upoštevane. Namesto tega se uporabljajo privzete vrednosti programske opreme. Vendar pa je površinska obdelava zelo pomemben dejavnik. Vpliva na zanesljivost sklopa PCB in vezja, tako da ščiti bakrene sledi in krepi spajkalne povezave. Poleg tega je spodaj navedenih več vrst površinskih obdelav PCB.

Vrsta spajkanja na vroč zrak (HASL)

HASL brez svinca

Organski konzervans za spajkanje (OSP)

potopno srebro (Au)

potopni kositer (Sn)

Brezelektrično nikljanje (ENIG)

Brezelektrično potopljeno zlato iz niklja in kemičnega paladija (ENEPIG)

Elektrolitsko spajkano zlato

Elektrolitsko trdo zlato

Če želite narediti pravo izbiro za vaš dizajn, morate razumeti razlike med razpoložljivimi vrstami.

1. Spajka brez svinca – upoštevajte predpise o omejitvi uporabe nevarnih snovi (ROHS).

2. Občutljivost obdelave – zaradi obdelave se zlahka kontaminira ali poškoduje.

3. Žično spajanje – lahko tvori dobro žično povezavo.

4. Majhna razdalja – lahko se uporablja za komponente z majhnim korakom, kot je kroglična mreža (BGA).

5. Uporaba stika – uporabite stik kot stik.

6. Rok uporabnosti – z dobrim rokom uporabnosti se lahko hrani več kot šest mesecev.

7. Dodatni stroški običajno povečajo stroške izdelave PCB.

Zdaj lahko z naborom primerjalnih atributov bolje rešimo problem, katero vrsto obdelave PCB uporabiti.

Primerjava vrst površinske obdelave PCB

Zgornji atributi so zelo pomembni in vam lahko pomagajo pri izbiri najboljše vrste površinske obdelave PCB. Vendar se morate posvetovati s pogodbenim proizvajalcem (CM), da razumete specifično odstopanje stroškov in druge dejavnike, ki lahko vplivajo na vašo odločitev, na primer dodatni čas obdelave.