ing PCB Proses desain, tata letak PCB lan spesifikasi materi bisa uga kalebu bahan dasar papan sirkuit, laminate lan tumpukan lapisan inti. Pilihan kasebut minangka panggunaan desain-kanggo-manufaktur (DFM) sing apik kanggo kabeh. Nanging, akeh pilihan saka PCB lumahing Rampung asring ora cekap dianggep. Nanging, nilai standar piranti lunak digunakake. Nanging, finish permukaan minangka pertimbangan sing penting banget. Iku mengaruhi linuwih Déwan PCB lan papan sirkuit dening nglindhungi ngambah tembaga lan nguatake sambungan solder. Kajaba iku, sawetara jinis perawatan permukaan PCB kapacak ing ngisor iki.

Kelas solder udara panas (HASL)

HASL tanpa timbal

Organic Solderability Preservative (OSP)

Perak Immersion (Au)

Immersion Tin (Sn)

Electroless nickel plating (ENIG)

Nikel tanpa elektro lan palladium kimia immersion emas (ENEPIG)

Emas solderable elektrolitik

Emas keras elektrolitik

Nggawe pilihan sing tepat kanggo desain sampeyan mbutuhake pangerten beda antarane jinis sing kasedhiya.

1. Solder bebas timbal-matuhi peraturan Watesan Bahan Berbahaya (ROHS).

2. Sensitivitas pangolahan-gampang kena kontaminasi utawa rusak amarga diproses.

3. Wire iketan-bisa mbentuk sambungan kabel iketan apik.

4. Jarak cilik-bisa digunakake kanggo komponen Jarak cilik, kayata werni kothak array (BGA).

5. Panggunaan kontak-gunakake kontak minangka kontak.

6. Urip beting-karo umur beting apik, bisa disimpen luwih saka nem sasi.

7. Biaya ekstra-biasane nambah biaya manufaktur PCB.

Saiki, karo pesawat saka kawicaksanan comparison, kita bisa luwih ngatasi masalah kang jinis PCB Rampung kanggo nggunakake.

Perbandingan jinis perawatan permukaan PCB

Atribut ing ndhuwur penting banget lan bisa digunakake kanggo mbantu sampeyan milih jinis perawatan permukaan PCB sing paling apik. Nanging, sampeyan kudu takon karo pabrikan kontrak (CM) kanggo ngerti bedane biaya tartamtu lan faktor liyane sing bisa mengaruhi keputusan sampeyan, kayata wektu turnaround tambahan.