在 PCB 設計過程中，PCB佈局和材料規格可能包括電路板的基材、層壓板和核心層堆疊。 這些選擇是良好的從設計到製造 (DFM) 的通用性。 然而，PCB 表面處理的許多選擇往往沒有得到充分考慮。 而是使用軟件默認值。 然而，表面光潔度是一個非常重要的考慮因素。 它通過保護銅跡線和加強焊接連接來影響PCB組裝和電路板的可靠性。 此外，下面列出了幾種類型的PCB表面處理。

熱風焊接級 (HASL)

無鉛噴錫

有機可焊性防腐劑 (OSP)

浸銀 (Au)

浸錫 (Sn)

化學鍍鎳 (ENIG)

化學鍍鎳和化學鈀浸金 (ENEPIG)

電解可焊金

電解硬金

為您的設計做出正確的選擇需要了解可用類型之間的差異。

1. 無鉛焊料遵守有害物質限制 (ROHS) 規定。

2、加工敏感性——容易因加工而被污染或損壞。

3、引線鍵合——可以形成良好的引線鍵合連接。

4.小間距-可用於小間距元件，如球柵陣列（BGA）。

5. 聯繫人使用-使用聯繫人作為聯繫人。

6、保質期——保質期好，可存放六個月以上。

7. 額外成本——通常會增加 PCB 製造成本。

現在，通過一組對比屬性，我們可以更好地解決使用哪種類型的 PCB 飾面的問題。

PCB表面處理種類比較

以上屬性非常重要，可以用來幫助您選擇最佳的PCB表面處理類型。 但是，您應該諮詢合同製造商 (CM) 以了解具體的成本差異和其他可能影響您的決定的因素，例如額外的周轉時間。