A PCB felületkezelés típusai

Ban,-ben PCB A tervezési folyamat során a nyomtatott áramköri lap elrendezése és az anyagspecifikáció tartalmazhatja az áramköri lap alapanyagát, a laminátumot és a magréteg kötegét. Ezek a választások a jó tervezéstől gyártásig (DFM) mindenki számára közös használat. A nyomtatott áramköri lapok felületkezelésének számos lehetőségét azonban gyakran nem veszik figyelembe kellően. Ehelyett a szoftver alapértelmezett értékeit használják. A felületkezelés azonban nagyon fontos szempont. Befolyásolja a NYÁK-szerelvény és az áramköri kártya megbízhatóságát a réznyomok védelmével és a forrasztási kapcsolatok megerősítésével. Ezenkívül az alábbiakban számos PCB felületkezelési típust sorolunk fel.

ipcb

Meleglevegős forrasztási minőség (HASL)

Ólommentes HASL

Organic Solderability Preservative (OSP)

Immersion Silver (Au)

Merítési ón (Sn)

Elektromos nikkelezés (ENIG)

Elektromentes nikkel és kémiai palládium immerziós arany (ENEPIG)

Elektrolitosan forrasztható arany

Elektrolitikus kemény arany

A megfelelő választáshoz meg kell érteni a rendelkezésre álló típusok közötti különbségeket.

1. Ólommentes forrasztás – tartsa be a veszélyes anyagok korlátozására (ROHS) vonatkozó előírásokat.

2. Feldolgozási érzékenység – könnyen szennyeződhet vagy megsérülhet a feldolgozás miatt.

3. Huzalkötés – jó huzalkötést képezhet.

4. Kis pitch- használható kis pályás alkatrészekhez, mint például a golyós rácstömb (BGA).

5. Névjegyhasználat – névjegy használata kapcsolattartóként.

6. Eltarthatóság – jó eltarthatóság mellett hat hónapnál tovább is tárolható.

7. Az extra költségek általában növelik a PCB gyártási költségét.

Most egy összehasonlítási attribútumkészlettel jobban meg tudjuk oldani azt a problémát, hogy milyen típusú nyomtatott áramköri felületet használjunk.

PCB felületkezelési típusok összehasonlítása

A fenti attribútumok nagyon fontosak, és felhasználhatók a legjobb PCB felületkezelés kiválasztásához. Azonban konzultálnia kell a szerződéses gyártóval (CM), hogy megértse a konkrét költségeltéréseket és egyéb tényezőket, amelyek befolyásolhatják a döntést, például a további átfutási időt.