Dalam majalah PCB proses desain, tata letak PCB dan spesifikasi bahan dapat mencakup bahan dasar papan sirkuit, laminasi dan tumpukan lapisan inti. Pilihan ini adalah penggunaan desain-ke-manufaktur (DFM) yang baik yang umum untuk semua. Namun, banyak pilihan permukaan akhir PCB seringkali tidak dipertimbangkan secara memadai. Sebagai gantinya, nilai default perangkat lunak digunakan. Namun, permukaan akhir adalah pertimbangan yang sangat penting. Ini mempengaruhi keandalan perakitan PCB dan papan sirkuit dengan melindungi jejak tembaga dan memperkuat koneksi solder. Selain itu, beberapa jenis perawatan permukaan PCB tercantum di bawah ini.

Kelas penyolderan udara panas (HASL)

HASL bebas timah

Pengawet Solderabilitas Organik (OSP)

Perak Perendaman (Au)

Timah Perendaman (Sn)

Pelapisan nikel tanpa listrik (ENIG)

Nikel tanpa listrik dan emas perendaman paladium kimia (ENEPIG)

Emas solder elektrolitik

Emas keras elektrolitik

Membuat pilihan yang tepat untuk desain Anda membutuhkan pemahaman perbedaan antara jenis yang tersedia.

1. Solder bebas timah-patuhi peraturan Pembatasan Bahan Berbahaya (ROHS).

2. Kepekaan pengolahan-mudah terkontaminasi atau rusak akibat pengolahan.

3. Ikatan kawat-dapat membentuk koneksi ikatan kawat yang baik.

4. Pitch kecil-dapat digunakan untuk komponen pitch kecil, seperti ball grid array (BGA).

5. Penggunaan kontak-gunakan kontak sebagai kontak.

6. Umur simpan-dengan umur simpan yang baik, dapat disimpan lebih dari enam bulan.

7. Biaya tambahan-biasanya meningkatkan biaya pembuatan PCB.

Sekarang, dengan satu set atribut perbandingan, kita dapat memecahkan masalah jenis lapisan akhir PCB yang akan digunakan dengan lebih baik.

Perbandingan jenis perawatan permukaan PCB

Atribut di atas sangat penting dan dapat digunakan untuk membantu Anda memilih jenis perawatan permukaan PCB terbaik. Namun, Anda harus berkonsultasi dengan produsen kontrak (CM) untuk memahami perbedaan biaya spesifik dan faktor lain yang dapat memengaruhi keputusan Anda, seperti waktu penyelesaian tambahan.